20钢复合渗铬生长纳米结构Cr2N/CrN层

对经离子渗氮处理的20钢,进行610℃下不同保温时间的盐浴渗铬,获得了不同时期的复合渗铬层.利用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜及能谱仪、透射电镜对这种复合渗铬层的形成过程进行研究.结果表明,复合渗铬层主要由铬氮化合物相组成,其形成是在消耗原离子渗氮化合物层的基础上实现;并且,在复合渗铬初期,复合渗铬化合物层主要由CrN相组成,在复合渗铬后期,原CrN相化合物层的最表层开始转变为Cr2N相,因而形成较致密的Cr2N/CrN双层结构渗铬层.横截面透射电镜观察表明,所制备的Cr2N/CrN双层结构为纳米结构渗铬层(CrN晶粒在100nm以下,Cr2N晶粒在100～300nm之间).摩擦学性能测试显示.这种纳米结构复合渗铬层有降低渗层摩擦系数的趋势.     

模糊控制在混凝土蒸汽养护池温度控制中的应用

蒸汽养护水泥混凝土制品生产中的一个关键环节,以模糊控制理论为依据,对PID的三个参数进行在线整定,以西门子S7-300PLC为控制核心,实现了混凝土制品蒸汽养护池模糊控制系统,达到养护池温度的实时、高精度的控制效果.     

AZ91镁合金表面微弧氧化膜微观结构的TEM表征

在硅酸盐碱性电解液中,以AZ91镁合金为基体采用恒电流控制模式制备出微弧氧化陶瓷薄膜,采用透射电镜对微弧氧化膜的微观结构进行了分析,并测试了相关性能。结果表明:镁合金在以硅酸盐溶液为主的电解液中进行微弧氧化形成的产物主要是纳米晶MgO和MgAl2O4,并且形成了少量的非晶态物质和一定比例的较粗大MgO、MgAl2O4和MgSiO3晶粒,但这些粗大晶粒尺寸也在100~300 nm之间;形成的晶粒之所以如此细小主要是由于微弧氧化过程是一个快速烧结和快速冷凝的过程;制备的氧化膜在中性盐雾36 h后的腐蚀率小于0.09 g.cm-2.d-1,而显微硬度在1 000 HV以上。     

电火花沉积内植体微槽表面抗菌改性

为了实现在复杂内植体表面抗菌改性,采用银作为抗菌物质,通过电火花沉积技术将银添加在内植体表面.使用电火花沉积电源,将工件链接负级,工具电极链接正极,将工具电极的材料转移到工件上.使用X射线衍射观测加工后样品的表面物相组成;采用激光共聚焦与扫描电镜观测加工后的表面形貌;通过抗菌试验测定加工后样品的抗菌性能.结果表明,采用电火花沉积加工的方法能够在复杂的结构表面构含银的微结构.加工后样品对液体具有良好的接触性能.样品表面银的尺寸越小,抗菌性能越良好,抗菌率最高达到100％.抗菌的机理为银的微结构水解成银离子作为抗菌剂.该方法具有操作简单、良好的表面适应性和制备样品稳定等优点.     

镁合金微弧氧化着色膜研究

镁合金在电子工业中的快速发展对装饰性能提出了更高的要求.主要研究了如何在微弧氧化的同时进行氧化着色.膜层制备选取的基材为AZ91,电解溶液由硅酸盐为主的碱性溶液组成,配方为:Na2SiO3 5～30g/L,KMnO4 1～20g/L,NaOH 1～5g/L,KF 5～8g/L,Na3 C6H5O70.5～2g/L,EDTA 0.5～2g/L.在电解液中添加着色盐KMnO4,形成了颜色各异的黄色陶瓷膜层.研究发现,膜层呈现出黄色主要是由于在膜层中生成了Mg6MnO8相,该物相在氧化膜中含量不同和分布差异将导致样品颜色深浅不同.     

Mg-Zn系合金G.P.区和时效强化的研究进展

评述了国内外Mg-Zn系合金的研究进展.总结了Mg-Zn系合金中时效析出行为和各析出强化相的特征,通过分析铝合金G.P.区的形成规律,探讨了Mg-Zn系合金G.P.区的存在可能性.指出Mg-Zn系合金G.P.区的研究对Mg-Zn合金析出相变理论和发展高强度铗合金具有重要意义.     

H13钢制热挤压模爆裂失效分析

通过金相分析、断口观察以及力学性能测定等,对H13钢制热挤压模爆裂失效进行了系统分析.结果表明,冶金缺陷、组织缺陷致使材料各微区强度性能不均匀,内应力增大,是模具在服役受力时产生瞬间爆裂的主要原因.     

门式起重机变速机轴断裂分析

大型门式起重机因变速机轴断裂致使起吊物料下坠而造成安全生产事故。通过宏观和微观分析方法对变速机轴断裂原因进行了分析,结果表明,变速机轴在长期服役运行过程中,因局部疲劳开裂并扩展而引发了瞬间脆性断裂,其断裂与轴的制造质量不高和长达50a（年）的服役时间有关。     

高氮奥氏体中温转变高硬度的显微组织及其表征

通过对0.1mm厚的纯铁片在640～650℃气体渗氮的方法制备含氮量均匀的单一高氮奥氏体,其含氮量约为2.7wt.%.利用光学显微镜、X射线衍射和透射电子显微镜研究了高氮奥氏体中温转变后的显微组织,初步确定了高氮奥氏体中温转变产生高硬度的原因是由于晶内纳米级γ′-Fe4N相的析出后,在晶内形成(a-Fe γ/γ′-Fe4N)微纳级的晶粒,由这些微纳米颗粒引起的显微晶界强化是高氮奥氏体中温转变组织具超过常规时效强化的高硬度.     

Cu含量对铸造Mg-3Zn-xCu-0.6Zr镁合金时效析出行为的影响

研究铜含量对铸造Mg-3Zn-xCu-0.6Zr镁合金时效行为的影响,利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、显微硬度计和X射线衍射仪确定T6时效处理后Mg-3Zn-xCu-0.6Zr镁合金中主要析出相的形态、数量和种类。结果表明:含Cu的Mg-3Zn-0.6Zr合金经180℃时效后,主要析出强化相是以其轴线垂直于基面(0001)Mg的板条状β′2-MgZn2,其次是以其轴线平行于基面(0001)Mg的短棒状β-MgZn;晶界共晶组Mg+(Mg2Cu,CuMgZn)基本保持不变;Cu含量越大(w(Cu)2.0%),析出相的数量越多、分布越弥散,平均晶粒尺寸越小;Cu的加入一方面提高合金的固溶温度,提高固溶处理后合金中的空位浓度,因而显著促进析出相的空位形核和析出密度;另一方面,Cu的加入还能有效促进Zn在镁基体中的扩散,随Cu含量的增加,β′2-MgZn2数量随之增多,Zn的消耗随之增加,β-MgZn相却减少。