EP/有机化蒙脱土纳米复合材料的制备与性能研究

采用插层聚合法制备了环氧树脂/有机化蒙脱土(EP/OMMT)纳米复合材料。利用红外光谱(FT-IR)法和X射线衍射(XRD)法对OMMT结构进行了分析,并探讨了OMMT含量对不同纳米复合材料的结构、热性能和力学性能等影响。结果表明:经EP插层后,OMMT的层间距变大,并且发生了比较完全的剥离行为;OMMT的引入可有效提高不同纳米复合材料的热变形温度和玻璃化转变温度(前者提高了14～29℃,后者提高了2～27℃),并且其力学性能和耐湿热性能均优于纯EP体系。     

以一种新碳前驱体制备有序介孔碳及其表征

分别采用两亲性三嵌段共聚物F127、P123以及F127/P123复合物为模板剂,线性酚醛树脂/六亚甲基四胺固化物为碳源,利用有机-有机自组装法制备了具有二维六方结构和蠕虫状结构的介孔碳材料。采用FT-IR、XRD、TEM、低温N2吸附/脱附、TG和元素分析等方法表征了介孔碳的结构,研究了不同的模板剂对介孔碳结构的影响。结果表明,以F127为模板剂制备的介孔碳具有规则的二维六方结构,其比表面积、微孔表面积、孔容、孔径和孔壁厚度分别为670m2/g、368m2/g、0.40cm3/g、3.2nm和4.5nm。以P123为模板剂制备的介孔碳具有蠕虫状结构,其比表面积、微孔表面积、孔容和孔径分别为506m2/g、251m2/g、0.27cm3/g和3.0nm。以F127/P123复合物为模板剂制备的介孔碳的孔径相对于单一模板剂有所提高,其比表面积、微孔表面积、孔容和孔壁厚度均随着复合模板剂中F127质量分数的降低而降低。     

X86兼容的16位嵌入式CPU芯片KT8808

本文简要介绍了本公司完全自主开发的X86兼容的16位嵌入式CPU芯片KT8808的功能框图和主要特点，介绍了该芯片的应用方案，并在结语中介绍了本芯片的设计缘起和结果。     

填料及玻璃纤维对F级模压料性能的影响

本文通过对ＶＥ／ＵＰ模压料中填料及玻璃纤维的用量及规格的筛选，得到了合格的Ｆ级绝缘材料。对不同配方的模压料的固化反应以及使用性能进行了探讨，表明填料将会降低树脂体系的反应活性，纤维和填料不仅对模压料的常温力学性能有影响，而且对其高温性能也有有显著的影响。     

不同焙烧温度对有序介孔炭孔结构参数的影响

以三嵌段共聚物F127为模板剂,线性酚醛树脂(PF)为炭前驱体,在F127与PF的质量比mF127∶mPF=1∶1时,利用溶剂挥发诱导自组装制备介孔炭材料,对在不同焙烧温度下制备的介孔材料进行表征,研究焙烧温度对所得介孔材料结构的影响。采用XRD、TEM、N2吸附/脱附等方法对介孔材料的结构进行了表征,研究了焙烧温度对上述介孔炭结构的影响。结果表明:介孔材料的晶面间距随着温度的升高而降低,当焙烧温度为600℃时,介孔材料的骨架从高分子材料转变为炭材料。其比表面积和C/H摩尔比均随着焙烧温度升高而增加,但其孔壁厚度和孔径却随着焙烧温度的升高而降低。孔径大小和孔壁厚度在600℃以后降低的幅度较小,基本上趋于稳定,碳骨架的收缩变得缓慢。随着焙烧温度的升高,其介观结构基本不发生改变。     

介孔SiO2吸附CO2的性能研究

以正硅酸乙酯（TEOS）为硅源,端氨基聚氧化丙烯醚（D2000）为模板剂,在水和乙醇的混合溶液中合成了蠕虫状介孔结构的介孔SiO₂（记为MSU-J）。采用物理浸渍的方法利用四乙烯五胺（TEPA）改性介孔MSU-J。采用红外、N₂吸附/脱附、元素分析表征改性介孔SiO₂。红外测试表明,经过物理浸渍可以将有机胺负载到介孔SiO₂上。N₂吸附/脱附试验表明,经过氨基修饰后,介孔SiO₂的介孔结构没有发生变化,但是介孔的孔容、孔径以及比表面积随着氨基浸渍量的增加而减小。在25℃和45℃,0.1 MPa下的纯CO₂吸附试验表明,氨基改性材料对CO₂吸附效果明显提高。当浸渍量为20%、吸附条件为25℃/0.1 MPa时,吸附量达到最大值138.6mg/g。当氨基含量继续增加时,吸附量反而降低。循环性试验表明,制备的吸附剂具有良好的循环性能,循环使用6次,材料的吸附量下降很少。     

周期性介孔有机硅的功能化及应用研究进展

周期性介孔有机硅(PMOs)与传统后处理接枝有机官能团的硅基介孔材料相比,有机基团均匀分布于骨架中,不会阻塞孔道、占据孔容,其分子结构可调。通过调节骨架中有机基团的种类可以改变材料的物理、化学及生物等特性。本文综述了周期性介孔有机硅材料的最新研究进展,介绍了PMOs的功能化、应用及潜在应用领域。     

复合石英陶瓷雷达天线罩用防水防潮涂层的制备与性能研究

复合石英陶瓷(SiO_2f/SiO₂)具有优异的力学性能和介电性能，被广泛应用于雷达天线罩，但结构中含有较多亲水基团和孔隙，易吸水吸潮。为降低SiO_2f/SiO₂的吸水吸潮率，以含有—CF₃的低表面张力三氟丙基三甲氧基硅烷(TFTES)为疏水修饰剂，甲基或氟代甲基硅树脂(JP或RU树脂)为涂料主体，有机蒙脱土(OMMT)为填料，制备了系列防水防潮涂层。研究结果表明：对复合石英陶瓷进行疏水修饰后，使用OMMT含量为1.5%的OMMT/RU涂覆3道，所得试样吸水率最小，为0.31%；使用OMMT含量为1%的OMMT/JP涂覆3道，所得试样吸潮率最小，为0.44%。综合厚度和质量增加因素考虑，涂覆3道OMMT_1.5/RU₁₀₀试样防水防潮能力最强，介电性能良好。     

聚烯烃用的丙烯酸酯类乳液胶粘剂的研究进展

从聚合工艺、主体树脂、复合乳化剂、氧化还原引发体系的选择,加入增粘树脂和湿润剂等几个方面,综述了提高聚烯烃用的丙烯酸酯类胶粘剂粘接性的方法,以及国内外该领域的研究现状和发展方向。