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芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接. 文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响. 结果表明,金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量. 在焊接升温过程中,锡镀层首先熔化形成“熔池”,溶解上下侧与之接触的金镀层,直至完成共晶反应;采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接;焊接温度为330 ℃、保温时间为30 s时,Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织,实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.
相似文献33.
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当今对公路路面的平整度、路拱坡度和密实度等的要求越来越高,而早期的摊铺机自动找平机现已不能满足要求。本文针对我国已研制的不同形式的自动找平装置进行动态分析,并对摊铺机自动找平装置的发展提出初浅看法。 相似文献
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本文对国内外橡胶助剂的现状和未来发展进行了分析和预测。从适应橡胶工业特别是轮胎工业发展的角度,着重论述了我国橡胶助剂在未来发展中应该重点注意的几个问题,包括产品定位、制造技术、市场前景、营销策略等。同时在此基础上,对我国橡胶助剂工业未来的发展提出了参考性的建议。 相似文献
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针对在高温、特殊工况工业现场环境下运行的大型冶金设备滚动轴承存在的故障率高、检测和维修困难等问题,利用振动特征信息能够实时反映设备的运行状态和变化规律这一特点,分析了滚动轴承在运行过程中振动故障机理,并根据设备运转特性布局系统测点,搭建硬件测试平台,设计了以LabWindowsCVI为开发平台的轴承故障诊断系统。最后通过实验验证结果表明,本系统能够准确的对数据进行采集和分析,可应用于实际工业现场。 相似文献
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针对尼龙66盐化工生产过程中产生的己二酸、己二胺等废液及制氢解析气等废气,采用了流化床焚烧处理工艺,论述了工艺的工作原理、操作条件,经对处理后的产物进行分析,处理效果基本达到设计指标和环保要求。 相似文献
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电子产品的电磁兼容性设计与实用经验 总被引:2,自引:0,他引:2
王宇翔 《电子产品可靠性与环境试验》2010,28(4):52-55
电子产品电磁兼容性设计的目的,是使产品在一定的电磁环境中能正常工作、无性能降低或故障,并具有对电磁环境中的任何事物不构成电磁骚扰的能力。首先介绍电磁兼容性的基本概念与研究领城,然后介绍了电子产品的电磁兼容性设计的一些实用经验。 相似文献