沉积岩中波速、衰减及渗透率随压力的变化

在三轴围压容器内对泥岩、粉砂岩、砂岩和杂砂岩中的弹性波速度、衰减和渗透率进行了测量,并对样品作了显微组构分析。实验发现,由于砂岩的孔隙率大,矿物颗粒的分选度和磨圆度较好,颗粒间孔隙的连通性很好,其渗透率最高;粉砂岩中晶体颗粒尺寸比砂岩的小,颗粒间的孔隙也较小,连通性受到影响,因此渗透率比砂岩的低;泥岩的渗透率更低,因为它的矿物颗粒更细小且固结性较差,很容易将连通的孔隙堵塞;杂砂岩是由分选性差、未经磨圆的碎砾通过基质胶结形成的,孔隙间的连通性很低,它的渗透率最小。随着围压和轴向差异应力的变化,四种样品中的波速、衰减和渗透率均发生不同形式的变化,反映了岩样组构特别是微裂隙的变化情况。     

一位严于治学、奋力拼搏的教师

张强武老师1959年毕业于我校中专水工专业。组织上原拟派他往高等学府深造,后因健康原因未能如愿,便留校工作,分配到制图教研组。强武老师怀着强烈的事业心和炽热的求知欲一边从事教学工作,一边自学画法几何和高等数学。我虽年长几岁,但这个年青人读的书,有的我还没有读过,他所提问题我自然也不能完全解答,这就激起我向他学习的愿望。象石子投入静水池一样,制图教研组突然掀起不小的读书钻研业务     

国外微电子组装发展概况和展望

电子组装是电子学的一门边縁学科,它的定义为“将一张电原理图转变成为一个实用的具有一定形状尺寸的电子硬件(组件、插件、分机、分系统和整机)的技术过程”。电子技术从电子管、晶体管发展到集成电路,相应的组装互连技术也从金属底板分立元件分立走线发展到印制电路板、多层印制电路板。自59年出现集成电路以来,固态技术发展很快,现在已进入第4代大规模/超大规模集成电路,79年集成度已     

凸点载带自动焊接工艺(BTAB)实用指南

在混合微电路制造中已经用过好几种群焊接技术来取代线焊法,但至今还没有一种达到普遍接受程度。近几年来,载带技术,典型的称为载带自动焊接工艺(简称 TAB 工艺),获得人们的重视。凸点载带自动焊接工艺(简称 BTAB 工艺)是一项新的发展,它除了保留常规 TAB 工艺的优点外,还具有自己的特色,能与常规铝金属化集成电路芯片很好的配合。本文从混合微电路生产实际和性能角度出发来介绍 BTAB 工艺目前的发展情况。     

微组装的41个芯片-载体混合电路

引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、重量有严格限制,采用大量数字信息处理、数据处理技术,电路十分复杂,用常规电子组装技术体积要超出1倍以上。为了解决这个矛盾,我们从81年开始研究微电子组装技术。关于微电子组装技术的发展概况与动向,本文不作叙述,请参阅文献〔1,2〕。     

1985年美国第35届电子元件会议动态

IEEE-CHMTS(元件、混合电路、制造技术学会)和EIA(电子工业联合会)主办的第35届电子元件会议于1985年5月20～22日在美国首都华盛顿希尔顿饭店举行,有三十多个国家八百多人参加。会议共宣读87篇论文,其中美国64篇(含中国访问学者1篇),日本14篇,中国5篇(国内4篇,台湾交通大学1篇),英国3篇,西德1篇。我国在会上宣读的4篇论文为: (1)“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”,王宝善、汪福章、胡长瑞,南京电子技术研究所。 (2)“二氧化铅掺杂改性的TLMM钽系电容器”,胡南山等,上海电子通信设备研究所。 (3)“低温反应射频溅射C轴生长AIN薄膜的性能”,李兴教等,华中工学院。     

近β锻造工艺在BT-20合金上的应用

将近β锻造用于BT-20钛合金大规格棒材改锻和生产大型模锻件.试验结果表明不仅明显改善了原材料质量,同时满足了BT-20钛锻件现行技术要求.还介绍了大规格棒材改锻和制坯工艺以及均匀组织和细化晶粒的生产经验,对生产提供了详实的实践依据.     

表面安装技术发展动向

一、概述表面安装技术(简称SMT)是当代最热门的电子组装新技术,近五年来发展迅猛,预计今后五年将逐步取代传统的穿孔插入式组装而成为新一代电子设备的主要组装手段。新一代电子设备的特点是:短、小、轻、薄、快(运算速度快)、好(功能强、性能好、可靠性高)、省。新一代电子组装技术由集成电路固态技术(芯片级/元器件级组装)、厚薄膜混合微电子技术(电路级/组件级组装)和表面安装技术(属组件级/分机系统级组     

伊犁州计量检定所针对重点企业开展计量服务工作

近日,伊犁州计量检定所专业技术人员对中国石油西部管道分公司霍尔果斯首站站场及阀室所用计量器具进行现场检定工作。     

芯片载体组装应用

大规模集成电路(LSI)需要的引出脚数目日益增加,使采用印制电路板标准互连间距0.1英寸的双列直插式和扁平封装外壳尺寸相应增大。芯片载体的研究发展显著地改进了组装结构,它起初用于混合电路的陶瓷基板上,现在也常用于环氧玻璃布印制电路板。本文介绍两种型式的性能和优点,并进行了比较。