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51.
用机械合金化方法制备了NixTi(100─x)(x=10~70)合金,用X射线衍射、SEM及TEM研究了机械合金化过程中Ni50Ti50粉末的组织结构变化,最后由DSC差热分析研究了Ni50Ti50非晶态粉末的晶化行为。 相似文献
52.
53.
采用多道次降温热轧工艺对ZK60镁合金铸锭进行累积大塑性变形。此工艺方法可促进动态再结晶细化晶粒的程度,经6道次轧制后,晶粒尺寸由铸态时的278μm细化至终轧板时的7.2μm。拉伸试验结果表明终轧板材在板平面内具有很好的强度各向同性,其屈服强度约为202MPa,抗拉强度约为307MPa,这与电子背散射衍射测试结果所揭示的良好组织均匀性和板平面晶粒取向分布均匀性相一致。进一步的研究表明,终轧板材不需要做进一步的时效处理,因此,本工艺方法在优化组织性能的同时,可以简化工艺流程和提高生产效率。 相似文献
54.
纳米晶复合物Mg-Ni-Cr2O3的吸放氢性能 总被引:4,自引:1,他引:4
在氢气作为保护气氛条件下,用机械合金化方法制备成Mg-Ni-CrO3纳米晶复合物,该复合物具有很好的吸放氢性能,在球磨过程中能发生吸氢反应,经过较长时间球磨之后,基本能完成吸氢,其放氢温度也有所降低,该复合材料以量在200℃可以于50s内达到6.0%以上,在305℃,0.1MPa下,放氢量在500s内可达到6.0%以上,对该复合物的热力学性能进行了研究,测出了PCT曲线及吸放氢的计算所以的生成熟△H等数据,并分析了其吸放氢的机理。 相似文献
55.
研究了机械球磨Ti50 Al50 复合粉的组织与压制特性。结果表明 ,球磨导致粉末硬度增加 ,压制特性变差 ,这是由于球磨使层片结构细化 ,Ti和Al组元晶体缺陷增加和晶粒细化造成的 ;但球磨 3h形成纳米晶复合粉后 ,尤其是在球磨 7.5h开始发生非晶转变后 ,进一步球磨 ,粉末压制特性变化并不明显 相似文献
56.
粉末热挤压制备纳米晶复相Nd2Fe14B/α-Fe永磁体 总被引:1,自引:0,他引:1
将球磨后获得的Nd2Fe14B非晶相和α-Fe纳米晶直接进行冷压制坯、真空包套、粉末热挤压来制备近致密的纳米晶复相Nd2Fe14B/α-Fe永磁体.借助于X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和振动样品磁强计(VSM)等分析方法研究了挤压温度为950℃时,不同加热时间磁体相对密度、微观组织和磁性能的影响规律.结果表明,随加热时间的延长,Nd2Fe14B及α-Fe的晶粒尺寸逐渐长大.当挤压温度为950℃,加热时间为15 min时,Nd2Fe14B及α-Fe的晶粒尺寸比较细小,分别为60和80 nm,此时磁性能最好,达到Br=0.98T,Hci=305.6 kA/m和(BH)m=89.8kJ/m3. 相似文献
57.
以氢气作为保护气 ,用机械合金化的方法 ,将镁粉、镍粉和氯化铬制备成纳米复合物 ,实验证明它具有很好的储氢性能。氯化铬起到了提高吸放氢速度和降低放氢温度的作用。在添加CrCl3 的样品中 ,镁粉末在球磨过程中能完全吸氢 ,而没有添加CrCl3 的试样则很难完全吸氢。用机械合金化制备的Mg96Ni3 (CrCl3 ) 1纳米复合物在 16 0℃和 2MPa氢压条件下 ,在 6 5s内储氢容量达到 6 .0 % ,并能使放氢温度降低到 315℃ ,与不加CrCl3 的样品相比 ,放氢温度降低 15~ 2 0℃。 相似文献
58.
Microstructures and properties of cold drawn and annealed submicron crystalline Cu-5%Cr alloy 总被引:1,自引:0,他引:1
The microstructures and properties after cold drawing and subsequent annealing of submicron crystalline Cu-5%Cr (mass fraction) alloy were investigated. The results show that, the microstructure of submicron crystalline Cu-5%Cr can be further refined by cold drawing. After cold drawing, the grains of Cu-5%Cr alloy with grain size of 400-500 nm can be refined to be cellular structures and subgrains with size of 100-200 nm. Both strength and ductility of Cu-5%Cr alloy can be enhanced by cold drawing, and the optimal mechanical properties can be achieved with drawing deformation increasing. It is suggested that dislocation glide is still the main mechanism in plastic deformation of submicron crystalline Cu-5%Cr, but grain boundary slide and diffusion may play more and more important roles with drawing deformation increasing. When the cold drawn Cu-5%Cr wires are annealed at 550 ℃, fine recrystal grains with grain size of 200-300 nm can be obtained. Furthermore, there are lots of fine Cr particles precipitated during annealing, by which the recrystallization softening temperatures of the cold drawn Cu-5%Cr wires can be increased to 480-560 ℃. Due to the fact that Cr particles have the effect of restricting Cu grains growth, a favorable structural thermal stability of the submicron crystalline Cu-5%Cr can be achieved, and the submicron grained microstructure can be retained at high temperature annealing. 相似文献
59.
挤压变形对SiCw/ZK51A镁基复合材料组织和性能的影响 总被引:7,自引:0,他引:7
利用透射电镜、扫描电镜和拉伸试验等实验方法,研究了铸态和挤压态SiCw/ZK51A镁基复合材料的组织与力学性能。结果表明,挤压铸造SiCw/ZK51A复合材料经等温热挤压后,其力学性能有很大提高。主要原因是:挤压变形能消除铸造缺陷,增强SiC晶须与ZK51A镁合金基体的界面结合,使复合材料中SiC晶须发生定向分布,沿挤压方向呈准一维分布特征,晶须的增强承载能力得到充分发挥。 相似文献
60.