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高强高导电铜合金的研究现状 总被引:3,自引:0,他引:3
高强高导电铜合金是一类具有优良综合性能的功能材料和结构材料,被广泛应用于电子、机械等领域.系统总结了固溶强化、形变强化、细晶强化、第二相强化和复合强化等基本原理,指出目前获得高强度高导电铜合金的强化方法和制备工艺,介绍了快速凝固、真空混合铸造法、固-液直接反应法、混合合金法、反应喷射成形法(RSD)等技术在高强高导铜合金生产中的应用,同时,阐述了该类合金的研究现状和发展前景. 相似文献
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研究了熔铸、热加工及热处理条件对Cu-Cr-Zr合金组织和性能的影响,通过对比分析组织和性能特征可以得出:铸态的Cu-Cr-Zr合金存在微观偏析,Cr元素主要分布在晶界,组织分布很不均匀,性能较低;经过热锻、热挤变形后,改善了合金元素的分布,减小了晶粒尺寸,合金性能提高;在热处理过程中,热变形组织加速了合金元素扩散、促进析出过程,使析出硬化程度大幅度提高,热挤态的Cu-Cr-Zr合金固溶时效后获得较好的强度、延伸率和导电性匹配,它们分别为431.7MPa、28.1%和80% IACS。 相似文献
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<正>近些年,来自于环保的压力、原材料及人工成本的攀升等多个因素,使得印刷企业的利润被一再摊薄。面对一系列阻碍自身发展的问题,企业要想实现突破,捷径之一便是提高生产效率。然如何以高效率、高品质,节能环保地完成客户的需求,恰是行业企业思考之重点,小森GL46可作为诸多包装印刷企业的选择之一。 相似文献
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胶印过程中润版液用量的分析及控制 总被引:1,自引:0,他引:1
平版胶印具有印刷质量好、成本低,复制的图像阶_调丰富、层次清楚、网点清晰、色彩协调、真实自然等诸多优点,在书刊及报业印刷中得到广泛应用。目前,胶印在国外占印刷总量的40%左右,在我国,书刊、报纸印刷几乎已经100%的胶印化了,在包装印刷中也已经大量使用胶印机,不少企业还引进具有世界先进水平的多色胶印机,胶印印刷量也已经占到60%左右。在胶印中,润版液用量的大小对油墨转印、套印、水墨平衡、印迹干燥、印版寿命以及墨层光泽度等都有着非常重要的影响。在胶印过程中,只有正确合理的使用润版液,才能避免许多不必要的问题出现。润湿液在胶印生产过程中扮演着极其重要的角色,可以说是印刷过程中的“灵魂”。因此.将版面水量控制到最佳状态,显得至关重要。 相似文献
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正成立于1923的小森公司非常重视印刷行业的人才培养,坚信人才是科技的源动力,一直以来,其以多个触角叩响印刷人才培养之门,致力于印刷行业的人才培养工作。曾经,"得人心者得天下"是帝王治国的箴言之一;如今,其同样适用于企业的管理。人,是一个企业发展的关键和核心,而企业是构成行业的元素,所以,人才的培养对企业、行业的发展起着非常重要的作用。以感动客 相似文献
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对变形镁合金AZ31进行了横向和高向锻造,然后进行轧制,检测了不同锻造比的板坯经轧制后的组织性能变化。结果表明:锻造时,随着锻造比的增大,晶粒组织逐渐细化;当锻造比为1.67时,材料的硬度达到最大值84.4HV,当锻造比为1.82时,材料的硬度为78.9HV;晶粒大小对动态再结晶晶粒尺寸有很大影响,晶粒尺寸较大时,再结晶晶粒尺寸也较大;锻造比为1.82的试样经轧制变形后,可以获得良好的力学性能。其晶粒平均尺寸、抗拉强度和伸长率为分别为3.7μm、281.75MPa、12.7%。 相似文献
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文章利用有限元法(FEM)研究了锆合金真空自耗电弧熔炼(VAR)过程中熔炼时间对熔池温度变化、熔池流速和电极表面的影响规律。熔池内的温度相对较高,靠近坩埚区域处的温度相对较低,随着熔炼时间的延长,熔池温度高的合金液通过辐射方式向外界不断传热,熔池区域慢慢缩小,而铸锭从下至上逐渐冷却,熔池流速分布呈现对称分布的趋势,熔池中心流速大而靠近坩埚的流速相对小,且随着时间的增加,在外加磁场对熔化电弧进行稳定及对熔池流体进行搅拌的作用下,流速有逐渐增大的趋势。在熔炼开始时,在电极表面存在棱角的区域首先熔化。 相似文献
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等径弯曲通道变形制备超细晶铜的力学行为 总被引:1,自引:0,他引:1
利用显微硬度计和电子拉伸机,研究了等径弯曲通道变形(Equal Channel Angular Pressing-ECAP)前后纯铜的硬度、力学性能,分析了ECAP制备超细晶铜(UFG)的强化机制。结果表明,纯铜在ECAP变形中出现了加工硬化-软化的饱和现象,即流动应力随变形量增加先迅速增大,在8道次达到最大(σb=410MPa),而后趋于饱和。强度可达400~410MPa,伸长率为12%~20%,硬度(HV)为140~146。利用MA模型合理解释了ECAP制备超细晶材料的拉伸力学行为。 相似文献