钌金属溅射靶材烧结工艺研究

采用热压、放电等离子烧结及直接热压等粉末冶金工艺制备了钌金属溅射靶材,通过对致密度、晶粒度与氧含量分析研究了工艺过程对钌金属靶材制备的影响,并对比分析了三种方法制备钌靶的特点。结果表明:通过工艺优化利用三种方法均能制备出相对密度达到99%以上的高密度钌靶;随着制备温度的升高,钌靶氧含量降低,晶粒尺寸增大;热压工艺制备周期最长,钌靶表面有晶粒粗大层;放电等离子烧结与直接热压工艺都具有快速、近净成形的特点。     

2012年“华夏建设科学技术奖”获奖项目(三等奖) 村镇基础设施空间配置关键技术研究

一、立项背景我国由于受传统计划经济影响,村镇配套设施建设资金长期投入不足,目前大部分农村普遍存在基础设施数量短缺、设备老化落后、公共服务设施配套不齐全、综合服务水平低下等问题。目前我国尚未形成完整系统的村镇规划理论和技术管理体系,相关标准、规范由于出台时间较早,不能应对现状全国村镇地域性差异,在实际应用中缺乏指导意义,村镇规划实践中技术管理比较混乱,一定程度上也降低了规划的可行性,不利于广大农村地区的     

微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.     

热处理对Al-Cu合金电导率的影响

通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0%Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明,Al-4.0%Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响;双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间,一级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变;退火后的Al-4.0%Cu合金于350℃保温24h后,可获得较高的电导率,此时基体中的析出相为细小、弥散的θ相。     

超高强度CuNiMnFe合金的时效特性

通过力学性能测试,借助X射线衍射分析、金相显微镜、扫描电镜观察,研究了Cu20Ni20Mn5Fe合金形变热处理过程中的性能及微观组织变化。结果表明,在所研究的变形范围内,形变时效可使合金的抗拉强度达到1600 MPa,硬度达到450 Hv。提高时效温度和增加冷变形量均可有效地抑制晶界择优析出。     

热处理对99.999 5%高纯Al-Si合金第二相的影响

通过光学显微镜、偏振光、扫描电镜观察,硬度测试及第二相体积分数的计算,研究高纯Al-Si合金在均匀化、再结晶退火过程中第二相分布和形态的变化,以及第二相对材料显微组织和性能的影响.结果表明,铸锭经530 ℃×7 h均匀化处理后,枝晶偏析基本消除,析出相均匀、细小,已发生明显粒化,体积分数为0.22%.铸锭进行多次反复冷锻和中间退火后,经变形量约70%的冷轧处理,合金再结晶温度为300 ℃,平均晶粒尺寸55 μm;退火温度高于420 ℃时,随温度的升高,第二相的固溶度增大,晶界的钉扎减弱,晶粒长大;强塑性变形对共晶Si相的破碎效果不显著,而均匀化处理应是其细化的主要手段.     

退火温度对高纯Al-1wt% Si合金组织及性能的影响

用光学显微镜、扫描电镜观察,硬度、电导率的测试,观察高纯Al-1wt%Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化,研究其对材料组织、硬度及电导率的影响.结果表明,合金开始再结晶温度为300℃,晶粒开始长大温度为450℃;合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高,电导率随其固溶量的增大而降低;共晶Si相在a-Al基体中固溶时,退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限.     

无损检测在溅射靶材制造中的应用

作为关键原材料之一,电子信息产业对溅射靶材质量要求非常严格。无损检测对于确保溅射靶材质量具有重要意义。溅射靶材生产过程中应用的无损检测技术主要是X射线技术和超声波技术。无损检测工序的安排需要合理并兼顾生产效率。检测项目主要是原材料与靶材板坯内部缺陷检验和焊接质量检验。应用的超声检测技术主要是超声纵波脉冲反射C扫描技术,而且靶材制造的检验验收标准极为严格。     

装配整体式混凝土空腔结构节点连接质量管控

为提高装配整体式混凝土空腔结构(SPCS)节点连接质量,结合工程实际,对施工时节点连接部位出现的问题及相应的质量管控措施进行了研究.分别从钢筋、支模预留点位设计及现场施工操作等角度进行分析,在设计、施工方面提出了相应的解决措施,总结了SPCS节点质量管控方法,可为后续施工及SPCS节点连接质量管控提供参考.