快速自动模糊C-均值聚类彩色图像分割算法

针对传统模糊C-均值（FCM）聚类算法计算复杂度高、无法自动确定聚类数目的问题,提出了一种快速自动FCM聚类彩色图像分割算法。首先通过改进的简单线性迭代聚类（SLIC）超像素算法预分割图像,将传统基于单个像素的聚类转化为基于超像素区域的聚类,降低FCM计算复杂度;其次利用改进的密度峰值算法自动确定聚类数目,提高算法灵活性;最后,对超像素图像进行基于直方图的FCM聚类,完成图像分割。为验证所提算法的有效性,采用BSDS500、AID和MSRC公共数据库作为实验数据集,并与其他4种FCM分割算法进行了比较。实验结果表明,所提分割算法在分割精准度、模糊分割系数、模糊分割熵和视觉效果等方面均优于其他几种比较算法。     

(Li,Mg):ZnO薄膜的溶胶-凝胶法制备及特性表征

利用溶胶-凝胶旋涂制膜方法制备了具有良好表面形貌及c轴择优取向性的(Li,Mg):ZnO薄膜.重点研究了该法制膜时不同膜厚(Li,Mg):ZnO薄膜的结构及光学性质.扫描电子显微镜(SEM)图像及X射线衍射(XRD)图谱分析结果表明随着膜厚的增加,薄膜晶粒尺寸逐渐增大,薄膜的晶化程度及c轴择优取向性增强.但薄膜厚度的增加是有一定范围的,当薄膜厚度过大时,薄膜均匀性、致密性及c轴择优取向性显著下降.样品的荧光光致发光(PL)谱表明,Mg的掺入使近紫外发光峰出现了蓝移,恰当膜厚的(Li,Mg):ZnO薄膜发光特性主要以深能级发射(DLE)为主,蓝绿发光峰强度很高.     

6101环氧树脂粘接套管丝扣效果好

我队在某矿区施工6线4线孔时，下入φ89毫米套管155米，丝扣连接处用6101环氧树脂粘接，解决脱扣问题。其具体做法是：1．选好配方。我们选用粘接剂的配方是：6101树脂100克、邻苯二甲酸二丁酯为6101树脂的10—15％、乙二胺7—8％。粘接丝扣24小时后用48英时管钳拧卸丝扣部位，验证粘接强度，如拧卸困难即可用，否则重新选择配方。     

复合顶板悬浮支柱大采高技术的应用

悬浮支柱大采高技术是解决厚度在3.0m左右,走向较短可采块段开采技术难题,提高煤炭资源回收率,降低巷道掘进率,提高工作面单产的有效途径。岱河煤矿在复合顶板条件下,通过使用柱塞悬浮式单体液压支柱实施大采高技术,充分发挥了悬浮支柱行程大和稳定性高的特点,实现了较厚煤层炮采一次采全高,取得了良好的经济效益和社会效益。     

多晶硅、单晶硅同步外延研究

介绍了多晶硅、单晶硅的同步外延.采用两步外延工艺,研究了硅烷流量、外延时间以及外延温度对外延质量参数α的影响.硅烷流量大、初始诱生时间短,则单晶硅条宽,多晶硅横向蔓延弱,但外延层质量可能较差.较优的条件是:硅烷诱生生长流量为13.1～17.5sccm,正常生长流量为7.0～7.88sccm,初始诱生时间为30～50s.温度影响较复杂,当温度低于980℃时,单晶硅条宽随温度增加而增加,在980℃附近达到最大,随后随温度增加单晶条宽降低     

一种GaAs基HEMT低噪声放大器的设计实现

采用GaAs标准高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺设计了一种低噪声放大器.放大器由4级4指双栅槽结构HEMT器件级联构成.0.25μm栅线条的选用保证器件有低的噪声系数和较高的增益.通过在HEMT的源极串联电感和选择MIM电容微带线实现了放大器输入级、中间级、输出级之间的最佳匹配网络.芯片测试结果表明,所设计低噪声反放大器在34 GHz频率下的小信号增益大于22 dB,噪声系数小于1.8 dB,具有10 dBm的饱和输出功率且线性度较好.该设计方法实现了低噪声、高增益、低功耗放大器的性能要求.     

高通量测序解析契达奶酪在加工过程中菌群结构多样性变化

为明确契达奶酪加工过程中的菌群结构,本研究采用高通量测序技术分析契达奶酪在加工过程中（巴氏杀菌后、凝乳和成熟0、30、60和90 d）三个阶段的菌群结构。结果表明,契达奶酪加工过程中各阶段微生物群落结构差异较大。巴氏杀菌后,微生物群落多样性和丰度均为最高（Chao1和Shannon指数平均值分别为6.09和1415.78）;在属水平上,巴氏杀菌后的优势菌群为寡养单胞菌属（Stenotrophomonas,21.04%）,在凝乳和成熟阶段菌群结构比较相似,乳球菌属（Lactococcus）为两阶段的绝对优势菌群,丰度平均值达85%以上;在成熟期内,乳球菌属的相对丰度呈先上升后下降的趋势;巴氏杀菌后的奶酪体系中菌群结构与其他组相比差异较大,并且随着成熟期的延长,各组菌群结构变化较小。该研究为明确契达奶酪菌群结构提供依据,对契达奶酪的微生物组信息扩充具有参考价值。     

具有混合I- V特性的静电感应晶体管的电性能

研究了具有混合型I- V特性的静电感应晶体管,提出了实现混合I- V特性所必需的器件结构参数、材料参数和工艺参数之间的最佳匹配关系.工艺实践表明沟道尺寸在确定器件特性是混合型、类三极管型还是类五极管型方面有着重要作用.讨论了静电感应晶体管性能控制的一般原则、方法和制造参数的控制判据以及控制因子β的作用.研究结果对静电感应晶体管的设计和制造,特别对具有混合型I- V特性的静电感应晶体管有实用价值.     

工艺参数对HMX基挤注炸药装药质量的影响

以92%(质量分数)高固相含量的HMX(奥克托今)基挤注炸药为研究对象,研究了挤注压力、真空度和水浴温度等对挤注炸药装药质量的影响,采用3因素3水平正交试验进行了影响显著性评价。结果表明,影响的显著性次序依次为:挤注压力真空度水浴温度。得到的最优工艺参数为:挤注压力15MPa、真空度-0.090MPa、水浴温度40℃,采用最优工艺参数制备的ECX-1炸药实际装药密度达到1.711g/cm~3(理论密度的97%以上)。