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81.
甲酸(FA)作为重要的化工产品之一,广泛用于农药、皮革、染料、医药和橡胶等工业.当前FA废水处理问题已成为普遍的工业难题,而公开文献中尚未有关于多效变压精馏(ME-PSD)对FA和水的分离的报道.基于两塔变压精馏(DC-PSD)工艺,提出了三塔变压精馏(TC-PSD)分离技术来回收FA溶液.通过AspenPlus软件搭...  相似文献   
82.
介绍冷热气流源试验装置的主要用途和构成。科学地选用CVF—P2-4T0037C变频器和CD901F系列回路调节器,结合试验数据,解决了气流出口直径变化引发的风量风温非线性变化。造成控制不准确的难题。利用计算机实现智能控制的方法和流程,并结合一个具体设备给出了控制案例。  相似文献   
83.
SoC测试集成的研究环境构建   总被引:2,自引:0,他引:2  
构建了一个具有结构和功能信息的研究环境,供与SoC测试集成相关的研究使用.该环境是一个包含典型功能模块和可测性设计(design for test,DFT)方法的SoC电路,其结构化的特点使它能应用于测试接口的设计与优化、测试访问机制的设计与优化、测试调度、基于P1500标准的测试集成方案设计等众多研究领域.  相似文献   
84.
数字电路自动测试生成实用化软件   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了针对ATE应用和TPS开发的需要首次在Windows NT平台上研制的一套数字电路诊断测试数据自动生成的实用化软件系统OCTOPUS100。该软件与已有的ATPG软件相比具有成本低,有利于推广等优点。该软件具有灵活性、实用性和通用性,经实验与试用表明有很高的实用价值。  相似文献   
85.
通过分析水泥安定性不合格的成因,剖析了安定性不合格水泥对混凝土、砂浆构件等产生的极大危害性,提出了水泥安定性的时效性概念,通过水泥安定性的时效性改善其安定性是以降低水泥强度为代价的,说明了水泥安定性检测标准是不完全的,只能检验因氧化钙含量超标引起的水泥安定性不合格.  相似文献   
86.
以100μm以下不同粒度的超细焦炭粉为原料,采用4种不同骨料配方,以煤沥青为黏结剂,通过混捏、轧片、二次磨粉、压型得到生坯,通过2种不同的焙烧工艺制度进行炭化,再经石墨化工艺处理,制备高强度各向同性石墨材料。测试其体积密度、抗折强度、电阻率、CTE等性能,研究不同组成配方、不同焙烧工艺对制备的各向同性石墨性能的影响,并通过偏光显微镜对石墨材料微观形貌进行表征。结果表明,使用3#配方制备的石墨材料电阻率、体积密度、抗折强度指标最优,且样品具有良好的各向同性;同样的焙烧曲线,使用车底式炉进行焙烧不易产生裂纹缺陷;生制品成型时不抽气会导致制品内部存在一些孔洞缺陷,影响制品的最终性能,需要在中试和批量生产中加以避免。  相似文献   
87.
对于简单Hamilton系统,通过引入本原Poisson括号,讨论了简单Hamilton系统的能达性分布,从而提出了该系统的位形能控性,给出了简单Hamilton系统位形能控的条件,最后证明了简单Hamilton系统的能控性与位形能控性是等价的。  相似文献   
88.
采用溶胶-浸渍法,在三维碳纤维编织体的纤维表面涂覆SiO2涂层,通过XRD、SEM、等温氧化失重和非等温TG-DTG等测试手段研究了制备方法对涂层完整性的影响,并对涂层/编织体材料(CB)氧化反应的动力学和机理进行了系统研究.结果表明:采用该方法所得到的涂层均匀完整,与纤维表面结合良好;等温条件下,材料失重低于70%时,定温下,其失重率与氧化时间呈线性关系,反应速率常数随温度的升高而增大.材料的氧化过程随温度升高可分为2个阶段:第1阶段为反应控制,第2阶段为扩散和反应共同控制,分界点为600℃;非等温条件下,材料的氧化过程呈现自催化特征.  相似文献   
89.
以Si粉和Al2O3空心球为原料,采用反应烧结后高温烧结法制备了多孔β-sialon/Si3N4陶瓷。X射线衍射结果表明:在0.25MPa的氮气压力下于1300℃反应烧结2h后在0.25MPa的氮气压力下1700℃及1750℃高温烧结2h,制备的样品的组成为β-sialon(Si6-zAlzOzN8-z,z=3)及β-Si3N4,随着烧结温度由1700℃升高至1750℃,β-sialon的相对质量分数由29.9%增加至56.8%。场发射扫描电镜观察结果表明:1750℃高温烧结样品的显微结构由大孔β-sialon及疏松的β-Si3N4基体组成。1750℃高温烧结后,样品的气孔率为28%,抗弯强度为92.5MPa。  相似文献   
90.
物联网的兴起促进国民经济的发展,处于物联网信息感知层的RFID已广泛应用于零售流通、医疗、汽车、物流、服饰、智能图书馆、航空、动物追踪溯源等行业。其中读写器与电子标签之间的通信问题引起了人们极大的关注。本文给出了读写器与电子标签的耦合方式,标签到读写器的通信,读写器到标签的通信,最后详细分析了二者之间的通信模式。  相似文献   
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