圆光栅偏心对仿真转台角位置精度的影响

为了满足仿真转台角位置精度的指标要求,减小圆光栅安装偏心引起的角位置误差,本文提出了运用最小二乘拟合对该误差进行修正的方法。首先介绍了仿真转台的工作原理并给出了角位置精度的技术指标,然后理论分析了圆光栅安装偏心引起的测角误差与转角的规律,运用最小二乘拟合对测角误差进行修正。通过对比,修正后的测角误差明显小于修正前。结果表明,最小二乘拟合方法能够有效地修正圆光栅安装偏心带来较大的测角误差,使得角位置测量精度满足±4″指标要求。     

约氏疟原虫Pys25和Pys48抗原的表达与产物活性初步研究

通过家蚕杆状病毒表面展示技术获得约氏疟原虫有性阶段候选抗原Pys25(217AA)和Pys48(455AA),以期建立一种新的鼠疟模型。首先利用大肠杆菌原核表达系统表达这两种抗原,免疫Balb/c小鼠制备多克隆抗体,同时利用家蚕杆状病毒表面展示技术,并改造pFastBac Dual载体,在其Ph启动子前端加入哺乳动物启动子CMV,并将目的蛋白基因与杆状病毒囊膜蛋白gp64基因片段融合表达,融合蛋白展示在病毒粒子表面。用其免疫Balb/c小鼠,在小鼠体内,CMV启动子启动融合蛋白表达,共同刺激小鼠产生多克隆抗体。通过间接ELISA检测,两种抗原抗体效价均能达到1∶12 800。本实验为后期免疫阻断效应研究、多时期多价疫苗的构建及鼠疫模型的建立提供了实验基础。     

钛合金与不锈钢的相变超塑性扩散焊工艺

用相变超塑性扩散焊法实现了钛合金TA17与不锈钢0Cr18Ni9Ti之间的连接.研究了工艺参数对接头强度的影响,得到试验条件下钛合金与不锈钢焊接的优化工艺参数为循环上限温度890℃, 循环下限温度800℃, 循环次数10, 焊接压力5MPa, 循环加热速度30℃/s.在优化的工艺条件下,接头强度达到307MPa,而焊接时间仅为160s.对拉伸断口进行了扫描电镜观察、能谱分析和X射线衍射分析,发现断裂沿FeTi和β-Ti层之间的某一个位置发生,FeTi金属间化合物层是接头的最薄弱环节.对接头进行了能谱分析,结合Fe-Cr-Ti三元相图发现,钛合金与不锈钢之间的反应区内依次形成了σ、Fe2Ti、FeTi和β-Ti层.     

Ba—P复合变质对铝硅合金初晶硅的细化作用

研究了钡、磷及钡磷复台变质对过共晶铝硅合金初晶硅的细化作用，发现钡变质可细化初晶硅的尺寸，同时使硅晶体由板块状改变为树枝状；磷变质可明显细化初晶硅，但对其形状因子改变不大；但磷复合变质综合了二者的优势。硅晶体表面有钡或钡的化合物的吸附，认为吸附抑制机制是钡变质的实质。     

Fe76.5Cu1Si13.5B9非晶合金晶化过程的X射线衍射研究

Fe_(76.5)Cu_1Si_(13.5)B_9非晶合金在晶化过程中析山的α-Fe固溶体(α相)的X射线衍射峰存在不对称性并随退火温度而变化,对α相衍射峰进行分峰拟合证实,Cu原子可以促进α相形核并固溶其中,合金晶化与原始态中残存晶核无关,α相晶粒中Cu含量的不同导致衍射峰的不对称性,键合能准化学近似计算结果表明,Cu原子降低了周围原子的迁移势垒,导致合金的晶化首先在含Cu量较高的区域开始,使晶化温度降低。     

冷轧取向硅钢片的织构与磁感应强度的定量关系

一、前言冷轧取向硅钢片有两个主要性能参数,即磁感应强度和铁损。测量磁感强度一般采用艾布斯坦方圈,这种方法在工业生产中被广泛采用。然而测得的磁感应强度实际上是一个平均值,与某块样品的实际情况可能有差距。精确的测定方法是采用单片或双片测磁,但是这种设备在很多单位不一定具有。在研究冷轧取向硅钢片成品织构时,由于晶粒粗大,一般采用X射线劳埃法或腐蚀坑法,逐个测出每个晶粒的取向。在研究织构之后,有时还需要知道其磁感应强度。本     

大模数齿轮磨损后的堆焊修复工艺研究

通过试板的工艺试验，探索选用适当的焊条、采用适当的焊接工艺和焊后热处理工艺来修复ＺＧ４５钢大模数齿轮磨损齿面的可能性。试验结果表明，联合使用Ｄ１３２＋Ｄ１１２或Ｄ１３２＋Ｊ４２２进行堆焊，均可满足堆焊修复工艺的要求。     

球铁原铁水碳化钙脱硫的研究及应用

介绍了球铁原铁水用碳化钙脱硫的各种方法的应用比较,列举了在生产条件下原铁水用碳化钙脱硫后生产的出口球铁铸件.     

扳机精冲成形工艺分析及模具设计

对扳机成形的工艺进行分析,并设计了一副落料-冲孔精冲模,分析了在成形过程中的润滑工艺,并指出了该副模具的设计要点.     

微合金元素Cu及等温温度对低碳硅锰钢氢扩散行为的影响

目的探究微合金及热处理工艺对氢扩散的影响。方法设计含0.4%Cu及未含Cu的两种低合金钢,采用两相区保温-淬火-配分(IQP)热处理工艺获得280、400℃等温温度的试验钢,通过SEM、EBSD、电化学氢渗透等方法分析其氢扩散行为。结果对于无Cu钢,当等温温度为280℃时,大角度晶界占比55%,残余奥氏体(RA)体积分数约为0.02%,氢扩散系数约为1.82×10-7cm2/s;当等温温度为400℃时,大角度晶界占比51%,RA体积分数约为0.35%,氢扩散系数约为1.30×10-7 cm2/s。对于含0.4%Cu的低合金钢,等温温度为280℃时,大角度晶界占比46%,RA体积分数约为0.15%,氢扩散系数约为2.70×10-7 cm2/s;贝氏体区等温温度为400℃时,大角度晶界占比33%,RA体积分数约为3.00%,氢扩散系数约为0.40×10-7 cm2/s。结论微合金元素Cu的添加,导致晶粒度的细化,大角度晶界占比更低,RA含量更高,从而其氢扩散系数更低,不利于氢扩散行为的发生。当等温温度由280℃升到400℃时,虽然会导致晶粒粗化,但大角度晶界占比更低,且RA含量更高,同样会降低其氢扩散系数,不利于氢扩散行为的发生。由此可知,含0.4%Cu、等温温度为400℃时,IQP钢的氢扩散能力最差。