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采用镍箔中介法研究了铜与Al2O3陶瓷的粘接,重点考察了镍箔的厚度、粘接温度、压力对界面粘结强度的影响,在温度850℃,压力6.5MPa,粘接时间300s的条件下,获得最大粘结强度18.0MPa。 相似文献
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Zr41.5Ti14Cu13Ni10Be22.5大块非晶的耐蚀性能 总被引:3,自引:0,他引:3
秦秀娟 《腐蚀科学与防护技术》2003,15(1):52-53
用浸泡法研究了ZrTiCuNiBe大块非晶合金在酸、碱、
盐各种腐蚀性介质中的腐蚀行为.并与典型材料做了比较,结果表明:ZrTiCuNiBe大块非晶合金具有良好的耐蚀性. 相似文献
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ZnO纳米晶粉末和电沉积Ni薄层透射电镜样品的制备和观察 总被引:1,自引:0,他引:1
制备了ZnO纳米晶粉末和电沉积Ni镀层的透射电子显微镜样品,并利用透射电子显微镜对其进行了观察。 相似文献
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纳米氧化锌半导体块材晶粒生长的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以平均粒径20nm的ZnO超微粉为原料,研究了纳米ZnO块材烧结过程中的晶粒生长行为,由实验结果得出在700~900℃温度范围内,纳米ZnO烧结的晶粒生长动力学指数n为6,晶粒生长的表观活化能Q为64kJ/mol,导出了纳米ZnO的晶粒生长动力学方程.与粗晶ZnO的晶粒生长进行了对比,初步分析了纳米ZnO的烧结机制. 相似文献
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利用自制的离心高速电沉积实验装置,研究了镀液温度、镀液pH值、电流密度、镀液中SiC浓度和阴极旋转速度对Ni-SiC复合镀层中SiC含量的影响;同时还对镀层中SiC微粒的分布情况及镀层的性能进行了研究。结果表明:温度、电流密度、镀液中的SiC含量及阴极旋转速度对镀层中复合粒子的含量有显著的影响,而pH值对镀层中SiC含量影响不大。利用离心高速电沉积方法能够制备出高体积分数的、微粒分布均匀的Ni-SiC复合镀层。所制备的高体积分数的Ni-SiC复合镀层硬度和耐磨性能优于普通槽镀镀层。 相似文献
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