接枝己基噻吩共轭分子的电化学聚合和性能表征

利用斯蒂尔偶联反应合成了一种基于苯并硒二唑和己基噻吩的有机共轭单体,通过电化学方法制备导电聚合物,并对其进行了结构表征和电化学性能测试。核磁共振1H谱和13C谱验证单体与理论结构一致,红外结果验证了电化学聚合位点为己基噻吩的α位;循环伏安测试表明聚合物具有良好的电化学活性和稳定性,经过100圈循环扫描后电化学活性仍保持92.3%;光滑、均质连续的表面形貌有利于提高聚合物的电导率和电子传输性能、较高的热稳定性表明其能够应用在光电器件中;在0 V到1.2 V电压范围内,光谱电化学测试中聚合物薄膜颜色从淡蓝色到灰色的转变说明聚合物具有良好的电致变色特性;以上结论表明聚合物在电致变色材料中具有应用前景。     

(Sn1-xZnx)57(In0.78Bi0.22)43低熔点无铅焊料的微观结构表征(英文)

为了寻求一种应用于三维集成电路低温焊接的无铅焊料，基于多组元混合的概念设计并表征(Sn_1-xZn_x)₅₇-(In_0.78Bi_0.22)₄₃ (x=0.10,0.15,0.20，摩尔分数，%)四元合金。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和差示扫描量热仪研究合金的显微组织、热性能和润湿性。结果表明，合金由金属间化合物BiIn₂、In_0.2Sn_0.8和富Zn固溶体组成。随着Zn添加量的增加，BiIn₂和富Zn相的体积分数增加。合金的熔点低至70℃，源自低熔点金属间化合物In_0.2Sn_0.8和BiIn₂的形成；合金具有良好的润湿性，润湿角约为40°。在合金和Cu板的界面结合处形成一种薄而坚韧的Cu₅Zn₈层，提高焊点可靠性。研究表明，通过多组元混合概念设计合金可以有效提高...