淬火对高硼高速钢轧辊材料组织和性能的影响

在测试了高硼高速钢轧辊材料临界点和等温转变曲线(TTT)的基础上,借助金相显微镜、扫描电镜、X衍射分析、拉伸试验、冲击试验和硬度试验等手段,研究了淬火处理对高硼高速钢轧辊材料组织与性能的影响.结果表明,高硼高速钢轧辊材料具有很好的淬透性,淬火后易获得高硬度的马氏体组织,且碳硼化合物呈孤立分布.淬火温度超过1050℃后,残留奥氏体增多,硬度反而下降.随着淬火温度升高,高硼高速钢的抗拉强度和冲击韧性提高,超过1050℃,抗拉强度的变化不明显.高硼高速钢在1050℃左右淬火,具有优良的综合性能.     

大庆油田节能住宅设计及发展趋势

大庆油田从１９８６年起开始节能住宅研究设计，１９９２年初见成效。经过实践和完善，形成了比较成熟的红砖＋袋装珍珠岩辅以聚苯板的复合外墙和袋装珍珠岩或憎水珍珠岩保温屋面的３０％节能住宅结构体系，从１９９２～１９９８年，全矿区共建此体系的住宅楼５３０多栋，约１５０多万ｍ~2１９９８年，按照新《民用建筑节能设计标准（采暖居住建筑部分）》，又设计了承重砼空心砌块＋聚苯板的复合外墙、加气砼屋面板、单框双玻塑钢窗的５０％节能住宅结构体系，并设计建设了西苑节能住宅示范小区，共４９栋住宅，１９．４３万ｍ~２。通过理论分析，指出力。强外墙和外窗的保温、加强外窗的气密性、改革通风手段以及提高供热设备的运行效率、供热系统的自控能力、采取供暖计量收费制度，将是大庆油田今后住宅节能设计的两个发展方向。     

中国红山文化的岫玉饰品

一.岫玉饰品是红山文化的代表红山文化是中国最古老的玉文化,在距今1.2万年左右的辽宁海城仙人洞出土的绿色蛇纹石制作的玉器,经专家鉴定属辽宁岫宕县瓦沟岫玉。考古材料证实,东北地区在辽宁岫岩红山村出土的玉饰,属     

流场作用下大型地下厂房围岩稳定性分析

为分析水库蓄水后地下水渗流场对某水电站大型地下厂房洞室群围岩稳定的影响,根据流固耦合理论,采用三维快速拉格朗日法进行数值分析。在地下厂房施工期开挖支护全过程三维数值仿真的基础上,通过有无渗流场的影响、有无设置防渗与排水设施等不同工况进行对比计算分析,根据相应的岩体三维渗流场、塑性破坏区、位移场和应力场等计算结果,对电站运行期渗流场作用下地下厂房洞室群围岩与支护结构的稳定性进行分析与评价,论证了地下厂房防渗及排水设施设置的必要性和合理性,为大型地下厂房的合理设计与安全运行提供了科学依据。     

配电网架结构和馈线截面同步优化模型与算法

针对配电网络中网架结构和馈线截面的分步优化难以获得全局最优解的问题,重点研究了以用电节点为基础的配电网络布置与馈线截面同步优化整数遗传算法编码方法,基于供用电节点矩阵转换的线路路径自动识别方法和配电网络系统中功率、电压等约束的自动计算方法,并引入退火罚因子设计动态罚函数处理约束条件,建立了基于整数遗传算法的配电网络规划同步优化的数学模型,实现了配电网络规划中网架结构和馈线截面的同步优化。算例表明,该方法克服了分步式优化方法不易得到全局最优解的缺陷,可以快速有效地得到配电网络的网架结构和馈线截面规划全局优化方案。同时该方法对其他领域最小生成树问题的求解也有一定借鉴作用。     

基于接触单元的三峡电站厂房振动分析

如何合理分析蜗壳和外围钢筋混凝土之间的传力特性,是大型水电站厂房设计和研究的难点之一。本文针对三峡左岸电站VGS机组的厂房结构,采用双结点接触非线性模型,计算混凝土结构以及蜗壳、座环和固定导叶的振动响应。为了便于对比分析,建立共结点模型并开展相应的计算分析。计算结果表明,对于混凝土结构而言,两种模型的振动响应分布规律基本一致,接触模型的位移响应幅值与共结点模型基本吻合,但加速度响应明显小于共结点模型;对于蜗壳、座环和固定导叶,接触模型的各种振动响应明显大于共结点模型,这主要是由于接触模型中外围混凝土对蜗壳的约束相对较小,由此说明接触模型能更为合理地模拟实际结构的真实传力特征。     

羟胺法合成羟肟酸的研究进展

对羟肟酸的各种合成方法作了简要介绍和分类,并详细论述了羟胺法的研究进展,其中碱性乳化液介质法是一种较佳的制备羟肟酸的方法,有效地解决了反应均相性问题,同时避免了醇介质,且提高了反应的产率.最后针对羟胺法的特点,展望了其发展趋势,一方面要提高羟胺的利用率,另一方面研究开发新型的羟肟酸系列产品.     

新型捕收剂在缅甸某锡矿浮选中的应用

针对缅甸某含锡3.80%的锡矿石进行了浮选工艺试验研究。在磨矿细度为-74 μm粒级占74.20%,调整剂硫酸铵用量4 000 g/t、捕收剂DW271用量1 800 g/t、辅助捕收剂P86用量100 g/t条件下,经一粗二扫二精闭路浮选试验获得了锡精矿品位42.80%、锡回收率89.09%。     

低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究

针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏（WTO-LF3000 SAC0307）。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进行了检测,用X-RAY对焊点焊后气孔进行检测和评定,用板级跌落试验和震动试验考核了焊后试板的电气可靠性。试验表明：所开发的新型低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性要求符合产品要求;配制的焊膏印刷质量良好,没有塌陷、桥连和拉尖现象;切片观察其空隙率满足IPC-A-610D〈25％之要求;跌落试验和震动试验测试后,测试板功能正常,无焊点脱落等异常现象。改产品可应用于高端电子产品的封装。