激光-微束等离子弧复合焊接过程的结构负载声发射信号表征

采用脉冲YAG激光焊、微束等离子弧焊和激光-微束等离子弧复合焊对304不锈钢进行焊接试验,实时采集焊接过程中的结构负载声发射信号,研究声发射信号对焊接过程的表征. 结果表明,激光离焦量为-2 mm的激光-微束等离子弧复合焊接,热源复合效果更好,焊缝表现出更显著的复合热源焊接特征. 焊缝获得了更好的表面成形和熔深、熔宽. 热源复合效果更好的焊接过程,其声发射信号波形表现出更大振幅,且更为均匀,并与激光热源的周期性相符,呈现出明显的复合热源焊接周期性. 因此可以利用焊接过程检测到的结构负载声发射信号表征激光和微束等离子弧两种热源复合效果特征.     

电阻点焊熔核形核信息的声发射信号表征

以结构负载压电传感的方式,研究借助声发射信号表征电阻点焊铝合金过程的熔核形核信息,包括焊接过程的声发射信号表征和熔核质量信息的声发射信号表征.结果表明,电阻点焊不论是稳定形核还是非稳定形核均可以用声发射信号来表征熔核形核的不同物理阶段.熔核形核的飞溅、开裂等特征事件也可以利用电阻点焊过程声发射信号的形核声发射特征参数来予以界定.声发射特征参数与熔核形核尺寸、焊点拉剪载荷具有较好的相关性.可以使用焊接过程中的声发射特征参数作为检测或预测熔核形核尺寸和焊点拉剪载荷的依据之一.     

聚合物微结构热压成形温度有限元分析

聚合物微流控芯片的热压成形中,温度、压力和时间是三个主要的工艺参数,其中温度对聚合物的粘弹性影响最大.研究了不同温度下,PMMA材料的蠕变特性,基于广义kelvin蠕变模型拟合材料的蠕变曲线,得到材料的蠕变柔量及延迟时间.根据材料的蠕变柔量与松弛模量推导出松弛模量;基于不同温度的蠕变曲线确定时温等效方程的参数,并基于粘弹性材料模型有限元仿真热压成形.仿真结果表明,热压温度在材料玻璃点以上的120℃进行热压,可以获得良好的结构填充,而在玻璃点温度,热压结构填充性差,图形复制精度差.热压实验表验证了该仿真结论.     

基于IPv6的存储集群网络中间件设计与实现

目前下一代互联网的标准网络层协议采用IPv6已成定局,同时基于IP网络的存储集群是构造高性价比海量存储系统的基本手段,而现有的存储集群不支持IPv6,因此研究基于IPv6的存储集群对于网络和存储技术的发展和应用都有重要的价值.分析和研究存储集群的网络中间件,在此基础之上设计并实现了支持IPv6的网络中间件.采用该中间件通过对Lustre的测试表明,IPv6网络中间件与原有IPv4网络中间件相比性能不受影响.设计、实现的原理和技术还适用于更广范围内IPv6的移植和应用.     

一种新型压电薄膜驱动器微机器人的结构及力分析

本文研究了一种细小管道内移动微机器人.它采用PZT双压电薄膜驱动器,利用惯性冲击原理产生运动,可以搭载CCD摄象机或其它检测装置进入Φ20mm的工业管道内部实施作业.文中描述了此种微机器人的结构,对其运动进行了力分析.以此理论为基础制作了微机器人实验样机,其最大运动速度可达18mm/S.     

双压电薄膜微机器人驱动器的稳态响应

描述了一种适用于φ20mm管径的管道检测微机器人的驱动器,它由双压电薄膜、芯杆和配重质量构成。采用有限元分析的方法研究了双压电薄膜在不同边界条件下,驱动器在一阶固有频率处的稳态响应,得出双压电薄膜的压制角度为9°和63°时,驱动器的稳态响应较大。该结论可成为此类微机器人优化设计的理论依据。     

塑料超声波焊接及其用于聚合物MEMS器件键合的研究进展

为了解决当前聚合物MEMS器件键合技术中存在的问题,将塑料超声波焊接技术引入聚合物微器件键合领域,从而形成了一种新的MEMS键合工艺--超声波键合.目前广泛应用于聚合物加工的塑料超声波焊接技术具有不需要焊剂和外部热源、对焊件破坏轻、焊接时间短、焊接影响区域小等优点,超声波聚合物MEMS器件键合是塑料超声波焊接技术从宏观器件到微观器件的一次应用范围上的拓宽.简述了塑料超声波焊接和MEMS器件超声波键合技术的国内外研究发展现状.采用MEMS加工工艺制作了带有键合接头的PMMA微流控芯片,并利用超声波塑料焊接机实现了高强度密封键合试验.然而,与宏观器件的焊接相比超声波MEMS键合存在着因结构微型化而产生的特殊技术问题,文章对这些问题进行了讨论.     

高吸收铬鞣机理及其工艺技术(Ⅰ)高吸收铬鞣机理探讨

本文通过对现行常规铬鞣法铬鞣剂分子发生水解配聚及皮胶原羧基发生离解的定量研究,找出胶原羧基和铬鞣剂分子发生最大结合的条件,并由此提出高吸收铬鞣的作用机理和相应的高吸收铬鞣工艺——高ｐＨ值铬鞣法。     

对ALC技术中心大厦创“四节—环保”绿色建筑工程的分析

本文主要介绍南京旭建ALC技术中心大厦工程创“四节—环保”绿色建筑工程中保温节能新材料、新工艺的运用。     

面向聚合物微器件超声波精密封接的阵列微导能结构

聚合物超声波精密封接是一项重要的MEMS加工方法,对提高聚合物MEMS器件键合或封接效率具有重要意义。为提高封接可控性,预防高温度场下的聚合物熔融流延影响封接界面质量和精度,提出了阵列式微导能结构。以PMMA微小管道的封接为实验对象,研究了阵列微导能结构的尺度对超