用水热法制备的Ba_(1-x)Pb_xWO_4微晶及其发光性能研究

采用水热法制备了Ba1-xPbxWO4固溶体微晶,通过XRD、SEM、荧光分析等测试手段,研究了微晶的晶相结构、表面形貌及室温光致发光特性。结果表明,当x从0～1.0变化时,Ba1-xPbxWO4固溶体微晶的表面形貌由四方锥型向树枝状变化。在270nm紫外光激发下,其发射光谱均呈现两个发射峰,即位于320nm左右的弱发射峰和400～470nm左右的强发射峰,前者为WO42-四面体的本征发射,其强度和波长随x值变化不大;而后者为掺入的Pb2+引起的激活发射峰,掺入Pb2+量(即x)对其强度和发射波长有较大的影响。当x=0.03时,微晶发射强度达到最强。     

连续流中氮负荷对好氧颗粒污泥的稳定性影响

研究了连续流反应器中好氧颗粒污泥（AGS）处理无机高氨氮废水的脱氮性能及稳定性。接种成熟AGS启动反应器,前55天内进水氮负荷由1.0 kgm-3d-1逐步提升至4.0 kgm-3d-1,56~125天内氮负荷逐步减小至1.4 kgm-3d-1,126~145天氮负荷再次升高至2.0 kgm-3d-1。前75天内观察到明显的颗粒破碎及污泥流失,且颗粒平均粒径不断减小。虽然多次补充接种AGS以维持系统稳定性,但前90天内颗粒的污泥容积指数（SVI）、胞外聚合物（EPS）及比耗氧速率（SOUR）剧烈波动。受疫情影响,91~109天反应器原位闲置。重新运行后AGS的理化指标逐渐趋于稳定。前45天内氨氮去除率逐渐增大至98%以上,在46~75天内迅速减少至50%左右,此后再次回升至99%以上。总无机氮去除率大部分时间处在35%~45%之间。通过污泥截留试验探索了反应器对污泥的选择性筛分效果。当沉淀池中挡板深度为27 cm时,反应器对污泥的截留率在98%以上,出水污泥粒径多为0~0.30 mm污泥。利用高通量测序分析污泥菌群组成变化。与接种AGS相比,145天时AGS中的硝化细菌属（Nitrosomonas）相对丰度明显增大,而反硝化细菌属（unclassified_Flavobacteriaceae、unclassified_Xanthomonadaceae、Thauera等）的相对丰度略有降低。     

塑料微流控芯片的制作及其自动化

实现塑料微流控芯片制作的自动化能够大幅度降低制作成本,稳定芯片质量,并使芯片具有较好的一致性,是推广应用、实现产业化所亟待解决的重要问题。本文简要介绍了微流控芯片的发展现状,指出影响其推广应用的主要障碍及所面临的主要问题。阐述了实现塑料微流控芯片制作自动化的意义。简述了制作塑料微流控芯片的两种主要方法——模塑法和热压法,分析了热压法制作塑料微流控芯片的工艺过程及其实现自动化所需解决的诸如自动脱片、基片与盖片的自动对准及预联接等技术问题。介绍了大连理工大学微系统研究中心同北京航空航天大学机器人研究所合作研制开发的塑料(PMMA)微流控芯片的自动化制造系统,并简要说明了主要的组成设备。     

铝合金P-MIG焊接过程熔滴过渡行为的结构负载声发射表征

通过在线检测铝合金PMIG焊接过程的结构负载声发射信号,研究熔滴过渡行为的表征,以及熔滴过渡形式变化对声发射信号特征参数的影响. 结果表明,焊接过程中检测到的结构负载声发射信号时域波形包含了较多的PMIG焊接过程熔滴过渡特征信息,利用时域波形及其平均振铃计数、平均正峰值等特征参数可以对PMIG焊接过程中的熔滴过渡现象进行表征. 当熔滴过渡频率相同时,随着熔滴过渡对液态熔池的冲击作用增大,声发射信号特征参数相应增大;当熔滴过渡频率不同时,熔滴过渡频率越大,熔滴体积越小,对液态熔池的冲击作用越小,声发射信号特征参数相应减小.     

6-O-,3,6-二-O-,3,4,6-三-O-没食子酰-D-葡萄糖的合成研究

从没食子酸衍生物和葡萄糖出发，采用了基团选择性保护、酯化、钯碳催化脱苄基和控制酸水解等步骤，合成了三种没食子单宁化合物（6－O－，3，6－二－O－，3，4，6－三－O－没食子酰－D－葡萄糖）以及三种基于呋喃葡萄糖环的没食子单宁结构类似物[6-O-,3,6-二-O-,3,4,6-三－O－没食子酰－（1，2－O－异丙叉基）－α－D－呋喃葡萄糖。基于薄层色谱、核磁氢谱和元素分析，合成化合物的结构得以确定。     

聚合物微流控芯片的键合技术与方法

在微流控芯片的制作中,键合是关键技术之一,基片与盖片只有通过键合才能形成封闭的微通道,因此键合质量直接影响芯片的制作质量。对键合方法进行了分类,综述了目前已有的芯片键合技术及方法,分析了各种键合方法在制作质量、制作效率以及是否适用于批量化制作等方面的局限性,详细介绍了具有效率高、适合批量化生产等优点的超声波键合技术的研究进展。     

胶层对加速度计零位偏值误差的影响研究

零位偏值误差是加速度计等惯性传感器件的重要指标之一,研究零位偏差的影响因素对提高器件的性能具有重要意义.根据某型号加速度计的结构和装配特点,分析了加速度计零位偏值误差的产生机理,建立了误差模型,采用有限元仿真软件ABAQUS分析了胶层几何误差对加速度计零位偏值误差的影响.结果表明:胶层的厚度偏差与接触面积偏差对加速度计零位偏值误差均有较大的影响,因此,在装配过程中,应将胶层的厚度误差与接触面积误差分别控制在一定范围内,研究结论为加速度计性能的提高与装配工艺的改进提供了理论依据.     

超声波塑料焊接临界温度场分析

采用多场耦合模型对超声波塑料焊接过程中的摩擦热和粘弹热进行了数值计算,并分析了超声振幅对焊接区温度场的影响. 基于计算结果,提出了超声波焊接过程存在临界振幅,当超声振幅低于该临界振幅时,不管焊接时间多长,都不能形成熔融焊接区. 制备了相应的试件并搭建测温系统对焊接过程进行测温试验,试验结果与数值计算结果具有较高一致性,进一步对临界振幅附近的临界温度场进行了分析和探讨. 研究临界温度场,有助于解决超声波塑料焊接过程中温度场难以控制的难题,同时为超声波塑料器件非熔融连接方法奠定基础.     

基于结构负载声发射信号检测的镀锌钢板电阻点焊飞溅主控因素分析

利用实时监测结构负载声发射信号实现了镀锌钢板电阻点焊过程中的飞溅现象的检测. 以焊接飞溅声发射事件的正峰值和振铃计数为考核指标,通过正交试验设计法设计焊接试验和方差分析法进行显著性检验,研究了镀锌钢板电阻点焊飞溅的主控因素. 结果表明,焊接飞溅释放出的能量当量可由其声发射事件的正峰值和振铃计数两个特征参数定量评估. 影响焊接飞溅的主要因素为焊接电流和电极力,而焊接电流所起的作用比电极力更为重要. 焊接时间和焊接电流与电极力的交互作用对焊接飞溅的影响相差不大. 焊接电流和焊接时间越大,焊接飞溅当量越大;电极力越大,焊接飞溅当量越小.     

昆明市旅游信息系统（KTIS）的设计

昆明是中国国际十大旅游热点城市之一,为配合昆明市把旅游业发展为新兴支柱之一,在互联网上推出一个集介绍,导旅游、组织、网上发布、电子商务于一体的旅游信息系统很必要,文章结合GIS和网络技术,利用C／S结构设计昆明市旅游信息系统。