聚合物多层微流控芯片超声波键合界面温度研究

针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比对.温度测试实验结果表明,在顶层热辅助温度70℃、6μm振幅、30kHz频率、100N超声波焊接压力和25s超声波作用时间下,基于热辅助的多层超声波键合方法可以使各键合界面的温度基本一致,从而实现多层微流控器件的多个界面键合质量一致.本文的研究为聚合物微流控器件的超声波多层键合机理研究提供了有益借鉴.     

跨尺度微小型零件的测量与装配

针对跨尺度微小型零件的精密装配中显微视觉视场狭小与零件的特征尺寸跨度较大相矛盾的问题,研究了跨尺度零件的位姿检测技术,基于高、低倍显微视觉单元研制了自动装配系统,系统采用模块化体系结构及先看后动的装配控制模式.提出局部特征拼接法实现了跨尺度零件的定位测量,使用标定尺对系统坐标系之间的误差角进行了标定,采用参考基准法辅助对显微视觉单元切换后的装配基准进行定位.设计测试模板对系统测量精度进行了验证,结果显示高倍显微视觉单元的同轴度测量精度优于1.5 μm,平行度精度优于1μm.利用研制的装配系统进行了装配实验,实验结果表明,关键零件的装配精度满足工艺要求.该装配系统可稳定、可靠地完成跨尺度微小型零件的自动装配.     

不锈钢焊条焊接镀铝钢板焊缝的组织和性能研究

热镀铝钢板由于具有钢的强度和铝覆层的优异的耐蚀性、耐热性等，应用日益广泛。目前．其焊接工艺一直倍受关注。介绍了采用18-8型不锈钢焊条，通过手弧焊对热镀铝钢板（8〉5mm）进行焊接的工艺方法，并对焊后的接头组织进行了分析。     

绿色的情怀——记优秀战士冯晓锋

18岁,正是五彩缤纷的花季,可他却将梦幻存入日记,把沉甸甸的责任打进背包,用亲人的企盼构筑理想,走出故乡的山山水水,走出父母庇荫下的小巢,用白嫩的双手握起水枪,用稚弱的肩膀支持起人民消防兵的重任。他,就是武都消防中队优秀士兵——冯晓锋。 1993年12月,他和战友们一起来到新训大队。面对陌生的一切,他像一个无知的稚童,渐渐地明白了要走好由普通老百姓到合格军人这一步,必须一切从零开始。带着这个坚定的信念,他扎实     

芳族聚碳化二亚胺交联剂的性能及应用

本文论述了聚芳族碳化二亚胺交联剂的性能及其应用。     

基于模型预测控制的飞机蒙皮铣削方法研究

针对飞机蒙皮铣削精度低的问题,提出一种考虑铣削力的模型预测控制铣削方法。首先,构建以机械臂为工具的自动化铣削系统,利用矢量法推导机械臂正反解运动学模型。其次,提取飞机蒙皮三维轮廓,采用离散法进行曲线偏移,规划铣削加工路径;在此基础上,利用五阶B样条曲线拟合路径得到加工轨迹。然后,建立铣刀与工件接触数学模型,以铣削力与速度比、轨迹误差与控制输入为目标函数,采用预测模型反馈校正控制跟踪轨迹。最后,利用激光跟踪仪测量蒙皮修切精度。修切的重复定位精度与绝对定位精度分别在±0.1 mm和±0.3 mm以内。相较于传统基于激光跟踪仪测量的铣削方法,采用本方法可获得到较高的铣削加工精度。该方法可用于机器人铣削加工以及其他自动化加工任务。     

橡胶沥青温度敏感性评价方法研究

采用针入度指数（PI）法,针入度黏度指数（PVN）法,复数模量指数（GTS）法分别对基质沥青、SBS改性沥青以及橡胶沥青的温度敏感性进行了评价.结果表明:采用PI和PVN评价SBS改性沥青和橡胶沥青的温度敏感性存在局限性;采用GTS评价橡胶沥青的温度敏感性更加合理,但仍存在不足.分析上述3种评价方法后,认为采用基于存储模量及损耗模量温度敏感性的复数指数（CNI）法来评价橡胶沥青的温度敏感性更具实用性.     

超声波塑料焊接粘弹性热的仿真计算

粘弹性热是超声波塑料焊接的主要热源之一.针对目前已有方法在计算粘弹性热时不能很好的体现聚合物材料的动态粘弹性而产生较大误差的缺点,首先利用静态松弛模量和"时一温等效性原理"对材料的动态粘弹性进行表征,该方法把动态模量表示成温度和频率的函数,避免了动态模量这一复杂过程.提出了一种用于超声波焊接过程中粘弹性热计算的策略,并对周期载荷作用下PMMA二维模型的粘弹产热过程进行了有限元仿真.结果表明,所得的温度变化趋势与文献中的试验测量结果基本相符.     

热塑性聚合物热熔接过程界面扩散行为分子动力学模拟

采用分子动力学模拟方法对热塑性聚合物的热熔接过程界面扩散行为进行了研究,建立了具有两个层晶胞的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)界面模型,采用等温等压(NPT)系综分别对不同温度及压力下界面间分子链扩散行为进行了模拟,计算了PMMA界面体系原子扩散系数、扩散层厚度及界面结合能,分析了温度、压力等因素对界面扩散行为的影响规律....     

镁合金真空电子束深熔焊接及焊缝成形数值模拟

对10mmAZ61镁合金板材进行了真空电子束深熔焊接数值模拟研究.考虑到焊接过程中高温金属蒸气等离子体的热效应及真空电子束焊接"匙孔"深熔热效应特征,建立了高斯面热源与双椭球体热源复合的移动热源模型,采用数值模拟的方法研究了镁合金真空电子束焊接温度循环特征及不同焊接工艺对焊缝成形的影响.结果表明,建立的复合热源模型能够获得电子束深熔焊接的效果,并可模拟不同焊接工艺下的温度场分布与电子束热源作用下的焊缝成形,这也证明了该模型在AZ61镁合金电子束平板焊接的热效应模拟中有较好的适用性.