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SiCp/Al—Si复合材料中SiC/Al的晶体学位向关系 总被引:4,自引:0,他引:4
采用TEM研究了离心铸造和挤压铸造的SiCp/ZL109复合材料中SiC/Al的晶体学位向关系。对12个SiC/Al位向关系的测量结果表明,虽然SiC与Al之间的无固定的晶体学位向关系,但出现了如下优先位向关系:(1103)sic〃(111)A1,「1120」sic〃「110」Al.(0001)sic〃{111}Al不是优先出现的位向关系,讨论了生成(或生不成)有关位向关系的原因。 相似文献
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ZG35Cr2 5Ni12奥氏体耐热铸钢经固溶时效后的显微组织由初晶奥氏体、共晶碳化物 ,以及在奥氏体基体上时效析出的二次碳化物组成 ;使用 3.5a(年 )后二次碳化物增多 ,共晶碳化物附近的“无析出区”消失 ,并在许多共晶碳化物内部形成黑斑组织。研究表明 ,黑斑组织是富含稀土元素的氮碳化物ε (Cr ,Fe) 2 (N ,C)相 ,是在长期高温过程中通过消耗共晶碳化物形成的 相似文献
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涂层结构设计对等离子喷涂陶瓷层结合强度及其应力的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
用等离子在45#碳钢上喷涂了不同涂层设计的Al2O3以及Al2O3+130mg·g-1TiO2陶瓷层.用X-射线衍射法和拉伸实验测量了涂层表面层中的残余应力及结合强度.增加粘结层和过渡层能大大地克服陶瓷涂层与基材机械的以及热的不匹配性,使涂层的应力和结合强度都得到明显改善.此外,SiO2能改善ZrO2陶瓷层与基材以及陶瓷层内部的结合程度,使涂层内应力松弛并使其结合强度提高.然而SiO2添加剂只有在高熔点陶瓷层中(如ZrO2),"液相烧结"作用才明显,而在熔点较低的陶瓷层中(如Al2O3),这种作用并不明显.在用等离子喷涂低熔点Al2O3陶瓷时,添加适量的低熔点TiO2陶瓷是必要的. 相似文献
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用TEM研究了离心铸造的SiCp/ZL109复合材料中15R SiC/Si界面。SiC/Si界面结合紧密,无孔洞,无过渡层。15R SiC与其周围的Si保持以下位向关系:(11^-05)SiC//(1^-11^-)Si,[112^-O]SiC//[1^-12]Si。 相似文献
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为了探索镁合金微弧氧化表面层多孔结构的形成机制,首先在硅酸盐碱性电解液:5~30g/LNaL2SiO3,1~5 g/L NaOH,5~8g/L KF,0.5~2.0 g/L Na3C6H5O7,0.5~2.0 g/L EDTA中,以AZ91镁合金为基体制备出微弧氧化陶瓷膜,采用恒电流控制模式,电流密度为20~50 A/dm2.然后通过透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)观察膜层的表面和横断面结构.结果发现,表面微孔有两种形态,一种呈蜂窝状结构,另一种呈豆瓣状突起结构;同时还观察到了这种孔的形成和衍化过程,其中包括微孔的形成、生长、联接、合并和嵌套等过程.从而得到如下结论:镁合金表面多孔层的形成是一种层进生长模式;镁合金微弧氧化中微孔的萌生是按"气体喷射"机制进行,而孔的发展是按"蜂巢衍进"模式进行. 相似文献
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镁合金微弧氧化膜层的组织分布 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了镁合金微弧氧化膜层的组织分布情况。在碱性电解液(NaH2PO4/Na2SiO3/NaAlO2:5~20g/L,NaOH:1~5g/L,KF:5~8g/L,Na3C6H5O7:0.5~2g/L,EDTA:0.5~2g/L)中,以AZ91镁合金为基体制备出微弧氧化陶瓷薄膜,制备时采用恒电流控制模式,电流密度为20A/dm2;采用扫描电镜(SEM)、光学显微镜和X-ray衍射仪(XRD)研究了氧化薄膜的微观组织结构。发现:(1)在所研究的3种电解液体系中,选用硅酸盐电解液制备的膜层具有较好的组织形貌;(2)氧化膜的两层结构中,致密层占整个膜层厚度的绝大部分,大约在75%~85%之间;(3)电解液中的成膜元素如Si、Al、P主要分布在膜层的表面层中,致密层则主要由Mg、O两种元素构成;相应的物相构成中,MgSiO3、MgAl2O4或Mg3(PO4)2主要分布在表面层中,致密层则主要由MgO构成。 相似文献