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微电子封装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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����ѡ������Ļ�ɫ���߷��� 总被引:2,自引:0,他引:2
本文根据灰色系统理论中的灰色决策原理,提出了一种合理选择钻机的新方法,并通过了实例验证。结果表明,这种方法切实可行。 相似文献
34.
PCB板本身的基板是由绝缘隔热,并不易弯曲的材质所制作成,在表面可以看到的细小线路材料是钢箔,原本钢箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉。 相似文献
35.
首先介绍了ISO14001标准修订的背景、修订目的以及原则等主要情况,然后较为详细地分析了每一个条款的主要变化,以及这些变化所带来的影响。 相似文献
36.
在大比例尺的化探测量中,用GPS单点绝对定点技术来进行测网的布设,减少了控制测量环节。降低了生产成本。因此,GPS绝对定点在化探测量中仍有应用的前景。但是,绝对定位时必须做到:(1)合理选择校正的控制点(三角点或四角点);(2)正确校正参数;(3)定期地检测仪器;(4)保证仪器的高度角和有效工作时间。本次该方法应用在化探的测网布设中。实测面积7km^2,经传统测量仪器检查验收,证明文中提出的方案完全可以用于生产实践。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2006,5(6):58-61
SMT设备要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备,因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例,介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验,本文着重探讨了坐标数据的处理和转换,同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究,对程序优化进行了系统分析设计,并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。 相似文献
38.
大型立式设备现场拼装焊缝焊后热处理稳定性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
依据某石化公司乙烯改扩建E-DA1203塔、炼厂200万吨/年重油催化装置C-301塔及近年来施工的大型立式设备现场拼装焊缝焊后热处理稳定性分析的经验,总结探讨如何通过合理、科学的稳定性分析,采取何种措施,在满足技术规范、标准及图纸要求的基础上,克服退火焊缝在高温下屈服强度大大降低的不利因素,通过减少施工现场高空作业,降低安全风险系数,少量的大型吊车台班的占用,达到降低成本的效果,以此提高施工企业在市场经济条件下的竞争力. 相似文献
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