计算机机壳表面爆痘机理分析

某厂用AZ91D镁铝合金生产的手提计算机机壳 ,经精密铸造而成。在放置一段时间后 ,常常发生爆痘现象 ,用扫描电镜和红外光谱分析了这一现象。结果表明 ,氧化镁夹杂存在于镁铝合金中 ,它可以逐渐吸收空气中的水分 ,转变为氢氧化镁 ,发生极大的体积膨胀 ,从而引起爆痘。减少爆痘的根本方法是降低或消除MgO夹杂物的含量。     

薄壁镁合金压铸件表面缺陷分析

用AZ91D镁铝合金压铸生产手机和笔记本电脑的结构件时，产品表面会出现爆痘、白点和黑色絮状物等缺陷。用扫描电镜和红外光谱分析了产生这些缺陷的原因。结果表明：爆痘是由于组织中存在氧化镁夹杂物，在吸收水分转变为氢氧化镁的过程中发生了体积膨胀引起的；白点是由于组织偏析而使磷化膜成膜不均匀造成的；出现黑色絮状物是磷化处理不当所致。     

化学镀Ni-P镀层晶化过程研究

化学镀Ni-P镀层的显微组织对其服役性能有重要影响.通过SEM、TEM、XRD和DTA等分析手段,研究了压铸镁合金表面Ni-P镀层的晶化过程.结果表明,初始化学镀层不仅有非晶,还有亚稳态纳米晶;镀层的初始晶化温度大约为300 ℃,450 ℃晶化过程完成;升温过程中的原子扩散和纳米晶的长大导致有新的亚稳态相析出和转变;有序畴和析出物一起长大最终产生晶界.     

δ（Al3Li）相的价电子结构分析

应用固体与分子经验电子理论对铝,锂及δ（Al3Li)相的电子结构进行了分析,并计算了Al-Al,Li-Li和Al-Li的最强键的键能及铝、锂的结合能,计算结果与实验值比较非常接近。     

铜、锌共掺杂二氧化钛薄膜的制备及光催化活性

以钛酸丁酯为钛源,采用溶胶-凝胶法制备了Cu2+、Zn2+共掺杂TiO2薄膜,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)、紫外可见吸收光谱(UV-Vis)对其进行表征.结果表明,Cu2+、Zn2+掺杂促进了TiO2晶相的转变,引入铜锌离子之后TiO2的禁带宽度由3.37 eV减少至3.28 eV.SEM表明Cu2+、Zn2+共掺杂TiO2薄膜晶粒比纯TiO2更加细小.XPS分析证实了制备的铜锌共掺杂TiO2,锌以二价氧化价态存在.以亚甲基蓝为模拟污染物,对其进行光催化降解实验,结果表明:Cu2+、Zn2+共掺杂的协同作用使TiO2薄膜的光催化活性显著提高.     

热处理温度对AZ91D化学镀Ni-P镀层性能的影响

利用F106标尺仪、HVS-1000型显微硬度计和PS-16A型电化学测量系统,研究了镁合金AZ91D化学镀Ni-P的结合 强度、镀层显微硬度和极化性能。结果表明,镁合金化学镀镍层的P含量为6．68％(质量分数),与基体结合良好。随着从200 ℃到450℃退火热处理温度的提高,结合力呈现出先减小后快速增大,然后又减小的趋势,在350℃附近可达最大结合强 度3．7 MPa;随着热处理温度的提高镀层硬度先稍有下降而后持续提高,到400℃附近达到最大值825HV0．1／20,随后开始 下降;低于200℃的低温退火处理过程中,镀层的腐蚀电位Ecorr有所提高,高于200℃的退火过程中,腐蚀电位Ecorr和腐蚀电 流整体有下降的趋势。     

不同La含量AZ91合金的时效硬化行为

用TEM,oM,SEM和Vickers硬度仪测定、表征了铸态、固溶+时效态下不同La含量AZ91合金的显微组织和析出相的形态和尺寸以及硬度变化,研究了不连续β相和Al₁₁La₃相的形貌对合金硬度的影响及其机理,并计算时效过程中Al原子的扩散系数.结果表明,不同La含量AZ91合金在170℃时,La含量为0.16%的合金时效24 h达到的硬度最大,为138 HV;延长时效时间和改变La含量可使不连续脱溶相转变为板条状连续脱溶相,降低Al原子的扩散系数,从而影响不连续β相的数量、大小与分布;晶界处的Al₁₁La₃相的形貌虽不受热处理过程影响,但却制约β相的长大.可见控制La含量和时效时间,可改善不连续（片层）β相的尺寸和数量,有效地提高合金强韧性能.     

铝合金表面纳米晶化技术和机理研究

采用表面机械研磨的方法,在Al-Zn-Mg合金表面获得了厚20μm、晶粒尺寸为20～25 nm的纳米晶化层,使其表层硬度提高了约4倍。经透射电镜(TEM)观察发现,铝合金在表面机械研磨的过程中,原始粗晶粒内部出现位错墙和位错缠绕结构。随着变形量的增大,位错墙和位错缠绕结构逐步演变成小角度取向差的亚晶界,直至变成大角晶界,形成了纳米晶化层。     

Al-Li-Cu-Zr-Ce合金中T1相的TEM观察

Al-Li-Cu-Zr-Ce合金中的T1相是一种层片状析出物,它的形核和长大过程对合金的性能有很大影响.本文用TEM研究了543K时效时T1相的形成过程、形成机理、相结构,并对相变形成的层错调制结构进行了分析.     

建筑用钢筋服役过程中电化学腐蚀问题研究

某八层大楼一层在装修时发现严重腐蚀。通过对所用钢筋和钢条的化学成分、电动势及形成原电池时腐蚀速度等的测量，综合分析认为，发生腐蚀的主要原因是立柱内打底用的石膏属吸水性材料，形成钢材发生电化学腐蚀的环境条件，加工钢筋和钢条形成了原电池，促进了电化学腐蚀过程。这种原电池化学腐蚀降低了结构或构件的承载能力，在工程实际中必须引起高度重视。