"中国集成电路设计业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会''2004年会"新闻发布会在沪隆重召开

中国集成电路设计作为一个独立的产业形态被业界所认定,最大的标志,莫过于1994年原国家计委对"908"工程集成电路设计项目的批复,由国家的基本建设工程启动了我国一个全新的行业.从此,我国的集成电路产业进入了设计,制造,封装三业并举的新时代.同年在原机械电子工业部的指导下,由中国集成电路设计企业及其相关科研院所,高等学校第一次自发组织起来,建立了行业性联盟□IC-CAD联谊会.这些举措最好地说明了我国集成电路设计企业集群性的开始,同时也表明了我国集成电路设计走向市场化运作的开端.在我国集成电路设计业发展历史上,具有积极作用里程牌的重大意义.     

ASYST-SMIFTM：满足低成本高效率的晶片生产需求

世界硅制造业的转移正对中国芯片制造业的发展起着巨大的促进作用，新的Fab分布在中国的上海、北京、天津、苏州、成都、沈阳等主要城市。根据iSuppli的调查结果，预计从2005年到2007年，中国芯片市场的总价值量将从290亿美元增长到800亿美元。业内分析人士预测：在此期     

压缩制冷设备节能途径分析

分析了影响压缩制冷设备制冷系数的因素，指出了降低冷凝器和蒸发器传热温差是最重要的，并提出了冷热综合利用的方案，使COP值达到7以上。     

冰蓄冷平板堆积床动态蓄冷特性理论研究

建立了描述冰蓄冷平板堆积床动态蓄冷特性的数理模型，并进行了数值计算，利用计算结果分析蓄冷剂过冷度，载冷剂流量对蓄冷性能的影响，为设计和优化冰蓄冷堆积床动态蓄冷性能奠定了基础。     

磷酸铁锂电池组液冷方案数值研究

应用COMSOL仿真软件构建磷酸铁锂电池的电化学热耦合模型,针对电池组设计具有蛇形通道的冷板液冷结构,对冷却液入口温度、流速和截面形状对电池组冷却效果的影响进行对比分析.结果表明,在边界条件相同的情况下,较低的入口温度和较大的入口流速能带来更好的冷却效果,为电池热管理的液冷方案提供了研究基础.     

自主创新与引进再创新并重——访芯原公司董事长兼总裁戴伟民博士

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China2006)即将在苏州拉开帷幕。记者在展会前夕访问了芯原公司(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民博士。记者:您如何看待中国半导体产业的现状和走势?您认为未来几年将会有哪些主要的挑战和机遇?戴伟民:IC设计过去经历了从反向设计到正向设计,从封闭市场(例如IC卡)到开放市场(手持式多媒体)的转折,而今后几年将面临从低端到高端,从芯片设计到系统设计的发展。我认为目前最大的挑战是IT知识产权问题,一旦成功量产进入国际市场,处理不当就会面临侵权控告等问题。记者:今年的IC China上贵公司…     

ADI通过整个信号链管理功耗和能效

自去年3月成立卜海电源管理研发中心以来,ADI现已在全球拥有了11个电源管理研发中心。作为高性能信号处理IC的全球领导者,ADI公司2008年的财年收入为26亿美元,而其在研发领域的投资就占收入的21％。随着电源管理在半导体设计中的作用日益增大,ADI在电源管理领域的变化也不断加强：2006年3月ADI任命PeterHenry为电源管理部门副总裁;     

实现通量和过滤精度的最佳结合——访戈尔公司精密过滤产品部全球销售总监Bill Shortt先生

记者：今年的SEMICON China展会,GORE给中国带来了什么新产品与技术？有哪些创新技术？     

Novellus依靠创新技术保持生产力优势

摩尔定律自20世纪60年代被提出后,至今依然在指导着半导体产业的发展.目前,元器件制造的最小线宽已达到90纳米,科技的发展令许多不可思议的事情变成现实,而芯片制造商除了要冲破技术的挑战外,还要面对的是如何降低制造成本,这二者如何结合,从本刊记者采访Novellus亚太区资深副总裁陈福盛和大中华区总裁蔡定中的一文中,可见一斑.     

飞思卡尔:以持续创新和中国共赢——访飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从先生

在2006年5月31日结束的飞思卡尔技术论坛(FTF)上,通过超过140小时的深入技术培训及座谈,飞思卡尔及其合作伙伴让与会者尽情分享和研讨有关汽车、消费电子、工业控制、移动通信、网络等的解决方案。飞思卡尔半导体于2004年7月从摩托罗拉分拆出来,成为独立的上市公司。公司总部位于美国得克萨斯州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、制造、销售和研发机构。作为全球最大的半导体公司之一,飞思卡尔2005年的总销售额达到58亿美元。在全球拥有22,000名员工,其中5500多名为专业的研发人才,每年对研发领域的投入超过十亿美元。在和中国合作…