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编者按:随着器件尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用,半导体芯片的功能越来越强,但同时也使得产业面临着严峻的制造工艺挑战,对功能更强的芯片的需求也催生了芯片制造商对新型工艺解决方案的需求.单晶圆湿式处理解决方案便是这些新型工艺其中之一. 相似文献
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2001年11月,以设计和制造半导体存储器件闻名的美光公司收购了CMOS影像产品设计公司PhotoBit,开始涉足CMOS影像传感器领域,短短的几年时间,发展至今已成为了全球CMOS传感器第一大厂商.2006年全球CMOS传感器市场美光占据了38%的份额.尽管在车载影像系统的应用方面,日本汽车厂商走到了欧美的前面,但是目前美光已经有了后来者居上的趋势.…… 相似文献
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3月8日,ZiLOG公司新任总裁兼最高执行官Darin Biller-beck先生在上海表示:“今后我将经常来到中国,这会与之前ZiLOG公司的CEO的做法不同,我想真正要占有这个市场,你必须身临其境。。我们以后会加大中国市场的力度,这包括即将在中国举办的第一届ZiLOG杯八位MCU设计大赛。” 相似文献
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随着原水污染的不断严重和饮用水要求的不断提高,膜处理技术被越来越广泛地应用,但如何使膜通量维持在一个适当值也成了亟待解决的难题。本研究以外压式微滤膜柱做为试验材料,针对气水联合反洗、EFM、CIP三种不同的清洗方式,在相同的进水量情况下,比较清洗前后特定通量的变化值。结果表明,CIP的清洗效果最好,前后特定通量变化值在2.5LMH/m左右,EFM次之,清洗前后特定通量变化值在0.8LMH/m左右。此研究对膜通量的恢复有很好的现实指导意义,在不同的水质、温度运行条件下,选取合适的清洗方式、清洗周期,可以保证膜处理系统过滤效果更佳、使用寿命更长。 相似文献
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介绍了一种冷拌环氧沥青混合料,并对冷拌环氧沥青黏度增长、黏附性以及沥青混合料马歇尔强度、高温性能、水稳定性进行了研究,结果表明冷拌环氧沥青混合料常温运动黏度3Pa·s,可操作时间在3~6h,混合料马歇尔强度40k N,动稳定度30 000次/mm,残留稳定度达99%,冻融劈裂强度比为78.1%,能够满足施工需求。冷拌环氧沥青材料无论是在生产过程中,还是在铺装应用过程中,都可以在常温下进行,克服了热拌沥青材料必须在高温下拌和的问题,降低了沥青混合料的生产和施工能耗,是一种节能环保型的道路铺装材料。 相似文献
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由中国半导体行业协会IC设计分会主办的"第二届松山湖IC创新高峰论坛"于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞,并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家,国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂,共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。上午会议由中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠教授主持,新岸线、Amlogic、联芯科 相似文献
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