抗菌不锈钢材料及其发展现状

综述了各种抗菌不锈钢材料(包括加铜和加银的抗菌不锈钢、表面涂层抗菌不锈钢、抗菌复合不锈钢板)的抗菌机理、特点，应用和开发现状。在普通不锈钢内添加一定量的抗菌金属元素Cu，Ag，Zn等，控制铸造、锻压、轧制以及热处理过程，使抗菌金属元素在不锈钢基体内以一定的大小、形态，均匀弥散地析出，并保证析出相的体积百分比，在不降低普通不锈钢的力学性能和抗腐蚀性能的情况下，赋予其优异的抗菌性能。     

铁素体抗菌不锈钢的抗菌特性

含Cu铁素体抗菌不锈钢的抗菌特性来自抗菌热处理过程中形成的析出相ε-Cu,抗菌处理后的抗菌不锈钢具有良好的长效广谱抗菌功能,而且对人体是安全的。抗菌功能不会因表面磨损或长期浸泡而丧失。抗菌过程可以分为两个阶段,抗菌作用主要通过与细菌的直接接触实现。     

熔体过热处理温度对铸态镍基高温合金K417返回料组织和力学性能的影响

用金相显微镜和扫描电镜研究了镍基高温合金K417返回料在1530, 1650, 1700, 1800 ℃下进行5 min熔体处理后显微组织以及碳化物尺寸、分布和形态的变化,并研究了熔体过热处理后组织变化对合金室温拉伸性能和高温拉伸性能的影响。结果表明,在相同铸造条件下,熔体高温处理能使碳化物由块状向骨架状转变并有效阻止裂纹的扩展,从而使合金得到良好的室温和高温强度及塑性     

复杂镍基单晶铸件显微孔洞的形成机理EI北大核心CSCD

采用高分辨透射X射线三维成像技术研究高速凝固法(high rate solidification,HRS)制备的3种成分复杂单晶铸件叶身和缘板部位的铸态显微孔洞分布情况。结果表明:凝固温度范围和枝晶排列曲折程度对孔洞的影响很大。铸件叶身部位,不同成分单晶的枝晶排列方式相同。其中,一代单晶的凝固温度范围最大,其孔洞体积分数也最大。二代单晶和三代单晶的凝固范围差异不大,孔洞体积分数主要受共晶体积分数的影响。随着单晶代次的增加,合金中难熔元素的含量将会增加,继而引起叶身部位共晶体积分数的增加。因此,合金最后凝固阶段枝晶间的空隙尺寸增加,液相压降降低,导致形成孔洞的体积分数减小。相比于叶身部位,缘板部位的孔洞主要由枝晶曲折程度决定。一代单晶缘板部位的枝晶曲折程度变化不明显,其孔洞体积分数与叶身部位的孔洞体积分数差异不大。二代单晶和三代单晶缘板部位的枝晶曲折程度逐渐增加,其孔洞体积分数增加。     

铁素体抗菌不锈钢杀菌过程与机理初探

铁素体抗菌不锈钢在与大肠杆菌的作用过程中,能破坏大肠杆菌的细胞壁和细胞膜,使其形体逐渐消瘦,同时伴有组织液流失;在与金黄色葡萄球菌的作用过程中,金黄色葡萄球菌的形体更快地缩小。在与大肠杆菌的作用过程中,菌体蛋白组成发生明显的变化,游离氨基酸总量增加。细菌形体和氨基酸组成的改变,最终导致细菌死亡。     

NiSO4和NaCl含量对电镀Ni溶液分散能力和Ni沉积层的影响

通过测量极化和分散能力,对以Watts型电镀Ni溶液为基础的几种溶液进行了研究,考察了NiSO4和NaCl含量的影响,并采用SEM和XRD方法对Ni沉积层形貌及其结晶择优取向进行了分析.结果表明,综合考虑电导率和极化度的乘积,是显著提升溶液分散能力的重要途径;电沉积Ni镀层表面形貌主要受控于溶液中阴离子种类和数量,其晶粒尺寸和择优取向受控于过电位.     

熔炼次数对M17返回料合金成分、组织和性能的影响

实验结果表明,M17铸造高温合金(%:0.16C、8.79Cr、5.79A1、4.93Ti、3.29Mo、15.20Co、0.78V、0.015B、0.073Zr、0.002S、0.001P、0.001 1O、0.001 0N)经25 kg真空感应炉返回重熔后,Si含量随重熔次数的增加而略有增加,合金中主要元素和其它杂质元素S、P、H的含量变化不大,而氧、氮略有增加;合金中初生碳化物由新合金中的草书体逐渐向返回合金块状转变,初生碳化物的遗传性堵塞合金凝固时的补缩通道,使返回料合金的疏松倾向增大,高温塑性下降较大。     

含Cu铁素体抗菌不锈钢的抗菌性能

含Cu铁素体抗菌不锈钢在抗菌热处理过程中析出ε-Cu相,具有抗菌功能.抗菌处理的条件影响析出相的数量和形貌,从而影响其抗菌特性.在时效温度较低时,抗菌析出相基本上呈球形,随着时效温度的升高,析出相逐渐变为长条形并与铁素体基体保持某种取向关系.在抗菌不锈钢抗菌过程的前期,抗菌性能表现为对细菌生长和繁殖的抑制,后期表现为对细菌的杀灭.     

注重茶园管理 提高名茶品质

从茶园的施肥、土壤、修剪、采摘、环境五个方面提出了管理措施。