基于粘结剂喷射的钨粉3D打印工艺研究

本工作主要研究了 10～65 μm的钨粉粘结剂喷射打印工艺,包含粘结剂饱和度、层厚和压实辊转速,分析了打印工艺对粉末床铺粉效果和生坯质量的影响规律.结果表明,压实辊转速影响粉末床平整度,压实辊转速越高时粉末床铺粉效果越好;层厚和粘结剂饱和度能够影响制件成形质量,随打印层厚的增加,坯体尺寸精度变差,相对密度降低;粘结剂饱和度的增加会影响坯体表面质量和强度.打印层厚和粘结剂饱和度分别为70 μm和60％时,坯体的相对密度达到50.63％,抗压强度大于7 MPa,生坯表面质量最佳.     

基于COMSOL的Cu@Sn@Ag焊片真空瞬态液相扩散焊仿真研究

在电力电子封装时,瞬态液相扩散焊过程中焊料层的应力分布是影响器件服役性能和使用寿命的重要因素.文中基于SiC芯片瞬态液相扩散焊的工况,利用有限元仿真软件COMSOL建立了 Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SIC芯片与DBC板的三维有限元模型,针对瞬态液相扩散焊,结合弹塑性变形等相关理论,系统研究了瞬态液相扩散焊的焊接工艺温度、焊接时间及焊接保压压力对Cu@Sn@Ag焊层应力分布及大小的影响.研究结果表明:焊接温度在240～260℃时,随着焊接温度的升高,焊后焊层峰值应力逐渐减小;当焊接温度处于260～280℃时,又略有升高,在260℃时应力最小;焊接保温时间在30～90 min时,随着焊接保温时间的延长,焊层的应力保持不变,90min以上时焊层处的应力开始升高;当焊接保压压力为1～5 MPa时,随着保压压力的增大,焊层处的应力也初步增大.综合考虑器件服役性能的需求,Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SiC芯片和DBC板,焊接温度以260℃为宜,焊接保温时间以30min为宜,焊接保压压力以1 MPa为宜.     

矿井岩浆岩侵入煤层危害性分析

通过分析煤矿生产中岩浆侵入煤层的危害性,研究了岩浆侵入体的特点,并从岩浆侵入通道、岩浆侵入选层、岩浆侵入分区等方面探讨了岩浆侵入煤层的规律,对采取合理科学的防治措施具有重要意义。     

欧德宁押宝中国市场用意何在

英特尔新任CEO欧德宁从贝瑞特手中接过权杖后，背负着要将英特尔从全球最大的计算机芯片企业，转变为计算、电信以及家电设备的全数字技术的“中流砥柱”的艰巨使命。为达此目标，欧德宁将希望寄托在中国——这个全球增长最快的新兴市场。     

运营商不买账 国外通信设备商身陷长途苦旅

从3G、NGN到IMS，国外通信设备提供商热炒的话题不断，但他们卖力吆喝下的作品似乎“无人喝彩”，此时此刻的心境怎一个“苦”字了得.     

气悬浮支撑系统在六自由度电动运动平台上的应用研究

为减轻六自由度电动运动平台电动缸的负载,提高平台的承载能力,在六自由度电动运动平台系统中加入气悬浮支撑系统。详细阐述了气悬浮支撑系统的组成和工作原理,给出了气悬浮支撑系关键部件气动缸的有关技术参数,最后提出了在六自由度电动运动平台工作过程中,气悬浮支撑系统的使用方法及注意事项。     

格兰仕收购美的 双方导演的一场闹剧

一年巨亏9000万的美的小家电业务竟然引发国内两大家电巨头的“口水战”，在双方第一次过招中，格兰仕除了在媒体上稍占上风，并没有讨到多大便宜。     

李武强匆忙回国,酝酿国产软件翻身战役中国驻纽约总领事馆科技参赞李武强对话《IT时代周刊》

2004年发生的北京市政府采购事件让业界记住了李武强。现在。担任中国驻纽约总领事馆科技参赞一职的李武强是否还在关注着国产软件。还在关注着微软     

基于Blackfin561的JPEG2000压缩算法编码优化

提出了基于Blackfin561处理器的JPEG2000图像压缩算法的编码优化方案。包括一些算法优化和大量的代码优化,如循环展开、C程序的汇编化和汇编优化等。这些方法较大地缩短了编码模块的处理时间,提高了图像压缩编码的实时性。