2.4 GHz宽带圆极化微带天线的研究与实现

针对当前已有圆极化微带天线有效带宽窄、尺寸大等缺陷的现状，设计了一种应用于2.4 GHz无线传感网络的宽带圆极化微带天线.采用Ansoft HFSS建立了天线的模型，并对其主要结构参数进行了仿真分析，最终推导出了天线的最优结构参数.最优结构参数下的仿真结果显示，天线的-10 dB阻抗带宽达到了63.5%，3 dB轴比（axial ratio，AR）带宽达到了17.5%.同时，采用矢量网络分析仪对天线实物进行了回波损耗测试，测试结果与仿真结果吻合.最后，将设计的天线加载到CY2420通信节点上进行通信性能的测试，测试结果表明:加载了该宽带圆极化微带天线的节点在150 m处的平均丢包率为0.36%，且天线任意方向下的丢包率基本相同.从测试结果可以看出该天线具有良好的圆极化特性和实用特性.     

频率对突出区煤导电性的影响

对微波频率下突出区煤的导电性质进行了探讨。结果表明,随频率的增大电导率增大,且电导率具有分形特征,它与频率之间的定量关系为：     

催化裂化技术进展

介绍了催化裂化(FCC)催化剂和助剂的研究进展,以及连续式催化剂卸料系统与改进型进料喷嘴技术的应用成果。结果表明:抗重金属污染催化剂及相关的金属离子捕获助剂是研究的热点;FCC装置的性能将进一步向多功能化方向发展;介孔和微孔分子筛与中大孔基质的有效组合,以及重金属离子捕集技术的运用,实现了降低焦炭、干气和油浆收率,提高汽柴油、丙烯、丁烯等高附加值产品收率的目标。     

基于SoftSwitch和Parlay Gateway的下一代呼叫中心

介绍了基于SoftSwitch和Parlay Gateway的下一代呼叫中心的关键技术、系统结构设计以及组网。并以自动客服转入工坐席处理业务为例说明业务的实现流程。     

BGA技术与质量控制

BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促理SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

大麦的喷雾浸渍及设备

我厂是年产一万吨啤酒的生产厂家。年产麦芽1700吨,有四套12吨的箱式发芽设备,自制了两个30m~3圆锥形喷雾浸麦槽。一、大麦喷雾浸溃设备的结构及作用为了提高制麦质量和缩短浸麦时间,在自制的洗麦浸麦设备上增加了二氧化碳抽吸泵和喷雾等设备。     

PCB组装领域中的X-射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。