冷喷涂Cu-Cu2O涂层在海水中的电化学行为

用冷喷涂技术制备Cu-Cu2O涂层,研究了其在不同海水环境下的极化行为,并建立了涂层的腐蚀过程数学模型。结果表明:在浸泡的初期Cu2O促进了涂层的局部腐蚀;随着浸泡时间的增加局部腐蚀产物进一步促进了表面氧化膜的形成;在非搅拌的静态环境下,涂层的腐蚀受CuCl2-扩散的控制;Cl-促进了涂层的腐蚀,阻碍氧化膜的形成,且Cl-对CuCl的络合是Cl-浓度的一级反应;在CuCl向Cu2O转变的过程中产生H+,使电极表面附近溶液的pH值降低,阻碍氧化膜的形成和降低耐久性,而在溶液中加入Na2B4O7-H3BO4缓冲体系,能有效地提高氧化膜的击破电位。根据本文提出的反应过程数学模型进行计算的结果,与实验结果具有很好的相符性。     

缓蚀剂对硅烷锌铝涂层性能的影响

    在涂层中添加缓蚀剂以改进硅烷锌铝涂层的防腐性能,研究了三种环保型缓蚀剂的影响,结果表明,缓蚀剂的加入改善了涂层的防腐性能,极化曲线结果显示,缓蚀剂主要是降低了涂层中锌铝粉的腐蚀电流,从而延缓了金属粉的消耗.通过对三种不同的缓蚀剂的对比研究发现,磷钼酸盐的缓蚀率高于氯化铈及钼酸盐.     

12MnTiNb钢中粒状贝氏体组织的变形和断裂

本文对12MnTiNb 钢中粒状贝氏体组织的变形和断裂行为进行了研究。结果表明:在拉伸应力作用下,粒状贝氏体组织的塑性变形主要集中在铁素体基体中,(M—A)岛属于延性可变形粒子。微裂纹主要在(M—A)岛和基体的界面处萌生,并在铁素体一侧长大成微孔。裂纹沿剧烈滑移带或原母相的晶界扩展长大。最后的断裂是由相邻的微裂纹和主裂纹扩展相连所致,呈塑坑断口,属延性断裂机制。     

极化电位对高锰铝青铜表面钙质沉积层的影响研究

采用恒电位极化和电化学阻抗谱(EIS)技术研究了青岛天然海水中不同极化电位下高锰铝青铜的保护电流密度和表面状态随时间的变化过程,利用扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)分析了阴极极化产物的微观形貌和元素组成。结果表明,极化168 h后,-0.8 V和-0.5 V两种极化电位下,高锰铝青铜表面都能够形成明显的钙质沉积层,主要成分都是CaCO_3;-0.8 V的极化电位下,高锰铝青铜虽然表面形成了铁锰氧化物,但其稳定保护电流密度更低,钙质沉积层膜电阻和电荷转移电阻值更高,钙质沉积层结构也更加致密。因此,-0.8 V的极化电位比-0.5 V的极化电位对高锰铝青铜具有更高的阴极保护效率。     

TiN基IrO2＋Ta2O5涂层电催化性能研究

采用热分解法制备了一种以离子镀TiN膜为基体的IrO2＋Ta2O5涂层电极，通过极化曲线、循环伏安、电化学阻抗谱等电化学方法并结合扫描电镜、X射线能谱和X射线衍射研究了涂层的析氧电催化活性，并对460℃制备的涂层进行强化寿命实验。结果表明：涂层呈多孔、多裂纹的显微结构和多层电化学结构；制备温度对涂层表面形貌和电催化活性影响很大；该涂层阳极在保持了高电催化活性的同时，其使用寿命高于传统Ti基阳极，说明TiN作为此类催化电极的载体是可行的。     

低碳Mn—Nb—Ti钢中的粒状贝氏体组织

运用透射电镜研究了低碳Mn-Nb-Ti钢中出现的粒状贝氏体组织。结果表明,在1200℃加热空冷正火时获得条型粒状贝氏体组织,而在1200℃加热于550℃等温处理时得到块型粒状贝氏体组织。前者是在具有板条亚结构的铁素体基体上分布着(M-A)小岛,后者是在块状铁素体基体上分布着由退化珠光体和(M-A)所组成的混合岛状物。本文对粒状贝氏体的形成机制也作了一些探讨。     

钼酸盐复配体系对碳钢缓蚀作用研究

本文采用腐蚀失重、电化学阻抗谱、极化曲线和扫描电镜(SEM)等方法研究了钼酸钠及其与磷酸氢二钠的复配体系在3.5%NaCl介质中对碳钢的缓蚀性能。结果表明,与钼酸钠单独使用时相比,与磷酸氢二钠的复配使用能够提高其缓蚀效率。当钼酸钠与磷酸氢二钠两种缓蚀剂的复配比为3∶7时,对Q235的缓蚀效果最佳,缓蚀效率达到90%,能更有效地抑制碳钢的腐蚀。     

沉积电流密度对Ni-Co镀层耐蚀性的影响

采用电沉积方法在碳钢表面制备了Ni-Co合金镀层,使用扫描电子显微镜和能谱仪分析了不同沉积电流密度下制备镀层的微观形貌和元素组成,并利用极化曲线研究了Ni-Co镀层在天然海水中的耐蚀性能。结果表明,随着沉积电流密度的增加,Ni-Co合金镀层的平整度先增加后降低,镀层中镍钴比例先升高后下降。沉积电流密度为85 mA/cm~2时,Ni-Co合金镀层具有最大的极化电阻和较宽的钝化区,表现出较好的耐蚀性能。     

低压冷喷涂铝涂层的工艺参数优化

在常温环境下,以Al2O3和Al(体积比3:7)的混合粉末为原料,以压缩空气为工作气体,利用低压冷喷涂设备,在Q235碳钢表面制备铝涂层,讨论了温度、送粉速率及喷距对涂层沉积效率的影响、同时研究了工艺参数对涂层的显微硬度及结合强度的影响,得出最佳优化工艺参数为工艺参数在温度400～500℃、送粉速率24～35 g/min、喷距20～30 mm。