放电等离子烧结压力对超细WC-Co硬质合金性能的影响

通过分析放电等离子烧结致密化过程,确定了致密化温度;研究了SPS烧结过程中压力对WC-Co硬质合金致密化、显微组织及性能的影响。结果表明,放电等离子烧结粉末在1 130℃时,达到最大收缩率;烧结压力的增加,样品的致密度、硬度增加;断裂韧性的变化集中在11.5~12.1 MPa.m1/2之间,和硬度的变化呈现相反的趋势;烧结压力相对较小时,样品WC晶粒较粗大且不均匀;在40 MPa和55 MPa时,晶粒相对较小且分布均匀。要得到高性能、高致密度的样品,合理的烧结温度在1 200℃以上,烧结压力为40 MPa。     

烧结金属摩擦材料

摩擦是自然界普遍存在的现象。有时候人们需要减小摩擦力,有时候却需要增大摩擦力。无论是在各类工程机械中,还是在民用品的自行车、洗衣机中,摩擦材料都是动力传递或制动减速不可缺少的材料。作为摩擦式离合器与制动器的关键,摩擦材料应具有强度高,摩擦因数适中且稳定,导热性能良好,工作平稳、可靠,耐磨与污染较少,不易与对偶材料发生咬合等一系列优良特性。烧结金属摩擦材料是用粉末冶金技术制备的,在以金属或合金为基础的材料中添加润滑与摩擦组元后制备的一种复合材料。烧结金属摩擦材料是现代摩擦材料家族之中使用量最大、应用面最广的材料,广泛应用于工业机械、铁道车辆、飞机、汽车等行业。烧结金属摩擦材料的制造工艺主要为:制备粉末—配料—混合—压制成形—烧结。     

金刚石/金属基复合新型热管理材料的研究与进展

先进微电子技术的飞速发展推动了于功能结构一体化新型热管理材料的研发。以高导热金刚石/金属基(铝、铜、银)复合材料为重点,综述了其优异的性能特点、近年来国内外的制备方法和研究进展、市场化应用现状等,分析了晶体结构、材料组分、微观界面等对复合材料热性能的影响,并进一步提出了该方向亟待解决的问题。     

W-Ni-Fe高比重合金的SPS烧结行为

采用放电等离子烧结(SPS)设备制备了93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金,烧结温度范围为1100~1180℃,保温时间为5min.对不同烧结温度下的样品进行了密度、硬度、抗弯强度等性能测试,采用场发射SEM观察了样品表面形貌及断裂行为.结果表明:采用SPS烧结,可以在较低的温度下实现93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金的固相烧结,使合金致密化,并能有效控制钨晶粒长大,提高材料的硬度、抗弯强度等力学性能.     

铁基胎体玻璃打孔器的研究

研究了不同的铜含量对玻璃打孔器铁基胎体组织争性能的影响，通过显微镜观察了打孔器在凌用后金刚石的脱落情况，结果表明，当铜含量为16％～18％时，铁基胎体对金刚石的把持力优于银含量为14％和20％时，并支现了铁和镍在金刚石表面的明显富集，证明形成了碳化物，改善了胎体对金刚石的润湿性。     

碳纤维表面沉积碳化钨膜研究

通过W(CO)6化学气相沉积(MOCVD)工艺,在碳纤维表面沉积得到了碳化钨膜材料,研究了碳纤维表面沉积碳化钨膜的工艺条件.结果表明:在400℃沉积温度下沉积时间15min,一定浓度的W(CO)6可解离沉积在碳纤维表面形成致密碳化钨膜;膜层厚度0.4μm,物相为WC1-x相,与碳纤维基体结合强度高.DTA分析表明,复合...     

WC粉末粒度对超音速火焰喷涂WC-CoCr涂层组织性能的影响

采用超音速火焰喷涂(HVOF)工艺制备了纳米结构、双峰结构和常规结构3种WC-CoCr复合涂层。探讨了不同WC粉末粒度对涂层沉积过程的脱碳行为、涂层微观组织及力学性能的影响。结果表明:随WC颗粒尺寸减小,涂层脱碳率增大,W_2C含量增加,孔隙率降低,涂层的显微硬度和界面结合强度增大;但是纳米结构涂层中粘结相的非晶化现象严重,断裂韧度显著下降;双峰结构涂层因纳米、亚微米WC颗粒的合理搭配和协同效应表现出最好的断裂韧性,同时兼具较高的显微硬度和界面结合强度。     

六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展

总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。     

纳米AlN颗粒弥散增强铜基复合材料的制备及性能研究

本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料。研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、相对密度、显微维氏硬度、拉伸强度、延伸率及导电性能的影响。结果表明:当AlN质量分数1.0%时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低。但当AlN质量分数为1.0%时,AlN/Cu复合材料相对密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了HV 119.5和259.7 MPa,电导率为49.30 mS·m~(-1),综合性能达到最优。