乳酸发酵香椿芽新工艺研究

探讨了香椿芽接种乳酸菌,低盐快速发酵的新工艺。通过对香椿芽乳酸发酵过程中亚硝酸盐含量的动态观察,在确保香椿芽卫生质量和风味的基础上,借助于接种乳酸菌使腌渍时间从传统方法的20d以上降至10d左右,食盐浓度从8%～10%或更高降至4%,亚硝峰出现从传统方法的第15～19d提前至第7～9d,且峰值从传统方法的7mg/kg以上降至1mg/kg以下。通过正交试验得出优化发酵条件为:食盐4%、蔗糖2%、乳酸菌接种量1%、发酵温度30℃。     

二节倒立摆的数字控制器设计

本文介绍了用数字计算机对具有六个状态变量的二节倒立摆进行控制时,三种数字控制器和降维观测器的设计方法。用单板机在实验室中成功地进行了控制表明,这三种设计方法都是实用的。     

Android应用程序中代码异味共存现象的实证研究

相对于单一类型的代码异味,代码异味共存现象更具危害性。已有实证研究大多聚焦于分析桌面应用程序中代码异味的共存现象,缺少对Android应用程序中代码异味共存现象的研究。为了研究Android应用程序中代码异味的共存现象,并与桌面应用程序中代码异味共存现象进行比较,分别对285个Android应用程序和30个桌面应用程序进行检测,对检测出来的10种异味进行分析。首先,根据检测结果计算受到多种异味影响的类的百分比。然后,使用公式计算代码异味共存的频率,最后,使用Spearman相关系数分析代码异味共存与应用程序规模的关系。结论如下：a）在Android应用程序中受到一种以上代码异味共同干扰的类占有异味的类的总数的31.04%;b）在两个平台的应用程序中,两对代码异味brain class—brain method和god class—brain method共存的频率较高;c）一种异味、两种异味共存、三种异味共存与Android应用程序的规模具有较强的相关性。     

自动树脂装载机称重系统设计与应用

针对半导体封装工艺需求，设计了一款用于半导体封装过程中塑封材料（树脂）的自动装载设备，实现树脂自动送料、质量检测、剔除废料、真空除尘、自动装载等功能。通过增加称重系统实现对树脂质量的高精度测量，提升半导体封装产品的品质。     

2022年国外核领域十大事件

<正>中核战略规划研究总院《原子能情况反映》编辑部组织相关专家，对2022年国外核领域事件进行梳理，根据事件对国际形势、核安全态势以及未来对核工业发展的影响进行筛选，评选出国外核领域十大事件，供参考。十件大事包括俄乌冲突加剧俄与北约核对峙态势、美国发布新版《核态势评估》、俄罗斯海陆空新型战略武器装备相继服役、美国国家点火装置首次实现核聚变净能量增益、北约加快改进核共享机制、五核国就防止核战争发表联合声明、法韩日宣布重启核电发展、美国首次公开展示B-21原型机、印度试验快堆首次满功率运行以及美国军用可移动微堆进入原型建设阶段。     

半导体塑封压机的自动化工艺技术应用

为了解决人工操作重复性劳动、提升产品品质和提高效率，通过设计塑封压机自动化工艺流程，设计自动化子单元设备解决产品关键环节工艺问题，实现了塑封压机封装整个工艺流程的自动化；完成了从引线框架上料到封装产品收集装入弹夹整个工序流程自动化；完全实现了塑封压机MGP模自动化生产的工艺流程。     

用于LTE MU-MIMO的标签迫零波束成形技术（英文）

提出了一种聪明的TD-LTE MIMO操作模式,它结合了波束成形技术和闭环反馈MIMO的优点。当eNB获得UE上行SRS参考信号的信道信息,L1进行基于码本的信道估计量化和标签化。L1将标签上传到L2,L2基于标签进行多用户调度,这样较好地解决了基于迫零的UE配对和L1/L2间跨层资源分配这两个问题。L1无需更多计算便可生成波束成形的预编码矩阵。同时,提出了在可接受的次优性能下一种易实现的一般性框架。为了达到目标,给出了新的码本设计标准和快速预编码矩阵的生成算法。     

基于蒽和三苯胺基D–π–A结构的蓝色荧光材料在有机发光和紫外探测集成器件中的应用（英文）

有机集成化光电子器件兼具了小型化和多功能性的优势,如集成了有机发光和紫外探测的有机发光紫外探测器件(OLED-UVOPDs).这种器件中的有机光电材料的设计仍然面临重大的挑战.在本文中,以蒽为π桥,腈基苯为受体,三苯胺(TPA)和二甲基三苯胺(2mTPA)分别为给体,设计并合成了两种可用于OLED-UVOPD器件的蓝色发光分子,TPA-AN和2mTPA-AN.它们的发光峰分别位于474和488 nm处,荧光量子产率为51.1%和46.6%.通过单载流子器件计算得到其电子迁移率分别为3.96×10^-5和6.63×10^-7cm²V^-1s^-1.基于TPA-AN的OLED器件表现出强的蓝光发射,最大亮度为43,110 cd m^-2,最大外量子效率(EQE)为8.1%.它们在OLED-UVOPD集成器件中表现出优异的性能,紫外探测率分别为7.18×10¹¹和2.85×10¹²Jones,最大EQE分别为8.7%和5.9%.