气囊抛光工艺中接触面积的计算与仿真分析

针对气囊抛光非球面工件时,气囊为了适应工件表面而使得自身形状发生改变,其接触边界复杂多变难以确定以及接触面积难以计算的问题,对气囊研抛头抛光大型椭圆非球面的研抛过程进行了分析及适当的假设,建立了研抛头与非球面接触区域的数学模型,提出了一种以几何方法建立的接触面边界求解参数模型,并借助有限元软件ABAQUS和ADAMS对接触边界进行了仿真计算.研究结果表明,采用该算法得到的参数模型计算结果和三维实体接触软件模拟计算结果接近,说明该算法可用于气囊抛光工艺中接触边界和面积的求解.     

色谱测氢技术在气体保护焊中的应用

应用色谱法对常用的国内外ＣＯ２气体保护焊焊丝的扩散氢含量进行了系列试验研究，基本上掌握了焊丝的扩散氢技术指标，建立并完善了测氢手段，并将其成果应用于生产，为正确合理选材和加速焊接材料国产化提供了可靠的技术参数。     

通沟污泥湿式分级处理技术及装备的应用

对漯河市通沟污泥进行取样分析,确定了湿法处理工艺的分离等级,对污泥进行分级分离并进行强力清洗、脱水处理后,实现了污泥处理的减量化、无害化,并对污泥中的细砂实现了资源化利用,处理后尾水排入污水管网。分析了通沟污泥处理站投资、运行中的各项费用构成,并进行了简要的技术经济分析,可为后期处理城市同类污泥提供借鉴。     

劲钢混凝土结构型钢吊装设计探讨

主要以甘肃移动生产调度楼工程劲钢混凝土结构型钢吊装设计为例,根据工程的实际特点和技术难点,针对型钢柱工厂制作,钢柱、钢梁分段拼装与安装以及钢梁高空焊接质量控制,采用"栓-焊"相结合的设计方案,整个型钢混凝土结构吊装取得阶段性的成功。相关方法和设计方案可为类似的工程提供参考。     

工况因素对S密封结构强度与密封性能的影响

S密封是为满足石油天然气行业的高温、高压和复杂的流体介质工况而专门设计的一类特殊密封圈。为研究S密封的结构强度和密封性能,建立S密封圈二维轴对称模型,仿真研究其在安装工况和作业工况下压缩量、介质压力和温度载荷对密封面结构强度和密封性能的影响规律。结果表明:在安装工况时, S密封圈弹性体最大等效应力和最大剪切应力出现在密封圈内部中心位置,最大等效应力分布呈轴向对称;在作业工况时,最大等效应力和最大剪切应力在中间靠近间隙位置;随着外过盈量和介质压力增大,弹性体最大等效应力和内外接触应力均呈现增大趋势;温度增加时,最大等效应力和内外最大接触应力均增加,但最大等效应力增加趋势较小。研究结果为S密封圈的性能和强度优化研究提供理论支撑。     

基于弹性气囊的试验台隔振系统设计

鱼雷热动力装置各组件结构复杂,振源丰富且耦合程度高。为模拟动力装置的真实工作状态,有效隔离电机等试验环境对动力装置的振动传递,设计一种基于帘线式弹性气囊的隔振支撑系统,并对其进行技术特性研究和试验验证。结果表明：该系统在充分保障试验台运行可靠性和安全性的前提下可有效阻断环境振动的传递途径,为动力装置振源分离、评估和控制提供参考。     

非镀铜碳钢焊丝的试验研究及生产应用

CO2气体保护焊工艺方法以其独特的优势，在工业发达国家制造业中得到广泛的应用。与其他焊接方法相比，它具有效率高、成本低、质量好等特点，但目前仍存在着焊接飞溅大，成形差；镀铜层易剥落，堵塞送丝软管，不能正常送丝；焊丝防锈性能仍不理想；焊接烟尘中有毒物质Cu含量高，制造过程中对环境污染大等问题。这些都严重地制约了CO2气体保护焊技术的进一步发展。     

2300XP挖掘机环轨的焊接工艺试验

针对美国P＆H公司2300XP挖掘机关键受压件环轨的生产,选择40CrNiMo调质钢及J857焊条,进行了一系列焊接工艺试验研究,解决了环轨焊接存在的裂纹、软化等技术问题。为大型挖掘机环轨的制造开辟了一条新路。     

厚膜技术与LTCC材料在光电子封装中的应用

光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快。本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。