鲢鱼鳞胶原肽-铁螯合物的制备及其特性表征

该研究将鲢鱼鳞胶原肽与亚铁离子进行螯合,以螯合率为评价指标,通过单因素实验结合响应面分析法,探究胶原肽-铁螯合物的最佳制备条件并对其分子量分布、氨基酸组成和结构进行表征。结果表明：胶原肽-铁螯合物的最佳制备条件为p H值7.5、肽铁质量比5:1、肽液质量分数2.5%、螯合时间40 min、螯合温度35℃,在此条件下,铁的螯合率为92.04%。由分子量分布和氨基酸组成分析可知,胶原肽与Fe2+螯后1 000 u以下的分子量占比下降,胶原肽中存在的谷氨酸、天冬氨酸、丙氨酸、缬氨酸和精氨酸对螯合反应具有重要作用;紫外和红外光谱结果表明,胶原肽中的羧基、氨基和酰胺基等基团参与了螯合反应;X射线衍射图谱也显示鲢鱼鳞胶原肽-铁螯合物呈现出不同于胶原肽的非晶形结构。该研究可望为鲢鱼鳞胶原肽-铁螯合物的制备、工艺优选及结构表征提供参考。     

DC／DC模块电源发展状况及趋势

本文简要说明了DC／DC模块电源的原理与特点,介绍了一些国内外主要DC／DC模块电源的生产厂家及其产品,在此基础上分析当前模块电源的关键技术和工艺,最后分别从电路拓扑和工艺上进一步总结DC／DC模块电源的发展趋势。     

DidroCOM气量无级调节系统在新氢压缩机上的应用

往复压缩机的p-V示功图可以直观、稳定地观察到压缩机功耗情况,但在实际运行中,进排气压力并不能保持毫无变化。对于目标压缩机组而言,进气压力会因为整个氢气管网的压力波动而在2.0～2.4 MPa之间波动,阐述了如何对特定的压缩机选用特定的控制组态方案,实现压缩机系统的平稳运行。     

新型射流振荡器工作原理与试验研究

设计了一种新型射流振荡器,该振荡器中没有运动件,没有温度限制,不与井下化学物质反应,寿命长,适应性好。通过FLUENT软件进行仿真,得到流体在流道中流速及压力变化过程,证明了其工作原理的可行性,并得到了新型射流振荡器压降和轴向力数值变化曲线。仿真计算与现场试验进行对比,验证了仿真结果的正确性。研究为射流振荡器的数值计算提供了方法和依据,同时也为进一步研究射流振荡器的结构参数和理论分析打下基础,为射流振荡器的设计提供理论支持。     

09MnNiDR低温钢脉冲熔化极气体保护焊焊接工艺的试验研究

本文介绍了09MnNiDR低温钢脉冲熔化极气体保护焊的焊接工艺试验。针对09MnNiDR钢焊接中存在的问题,比较了几种焊接方法对焊接热输入的影响,介绍了脉冲熔化极气保焊的特点,并通过试验说明该方法能够改善焊接接头低温冲击韧度,提高生产效率,解决普通气保焊容易出气孔的问题。     

推钢式加热炉的节能降耗

１前言太钢五轧厂原ｌ＃加热炉始建于６０年代，系三段五点供热式推钢加热炉。该炉主要用于板坯轧制前加热，炉子原设计产量为６０ｔ／ｈ，料坯尺寸为：单排料（１１５～１８０）×（８５０～１２３０）×（３６００～４４００），双排料（１１５～１８０）×（８５０～１２３０）×（１６００～２０００）。炉型陈旧，燃烧装置落后，高压煤气喷射燃烧系统远远满足不了热工要求；炉子底部庞大的陶土预热器自投产几十年来未经检修，损坏及漏风严重，钢坯加热质量差，热工参数的检测和煤气燃烧自动控制系统不够完善；炉底水管较多，管底比较大…     

一种新型的BBUL封装技术

无凸点叠层封装（BBUL）技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术，用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有很大的优越性，它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连，使环路电感量小、热机械应力小，不但减小芯片连接的寄生效应，而且提高了微处理器芯片的效率。此外，该封装的体积比传统封装更小、更轻，使多芯片之间的互连更为紧密。特别适合于高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元、存储器、射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景、工艺及特性方面，来阐述这种新型的BBUL封装技术，最后提出一些建议。     

小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望

本首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。     

我国常用CO2碳钢焊丝的试验研究及生产应用

CO_2气体保护焊技术以其独特的优势,在国际制造业中得到广泛应用。就碳钢焊丝而言,根据不同的要求,可提供的焊丝品种较多,美国碳钢焊丝有7种,如ER70S—6;日本有5种,如YGW11。我国碳钢焊丝的起步与发展,一直沿用前苏联标准,目前主要有ER49—1和ER50—6两个品种。因受原材料和传统观念的影响,许多企业在焊接碳