直流电路中铂合金接触材料的金属转移

研究了铂合金接触材料在直流电路中的金属转移。结果表明 :金属转移方向从阴极向阳极转移 ;当在一对接点的两端并联一个灭孤电容后 ,金属转移方向反转 ,发生从阳极向阴极的金属转移。实验表明 :Pt- 1 0 Ru- 2 Ir(wt% )合金阴极烧损较严重 ,但金属转移较少     

钌对铂合金接点材料抗熔焊性能的影响

利用ASTM触头材料模拟试验机、高温质量损失、摄谱仪、 SEM和WDS等研究了钌对铂合金接点材料的抗熔焊性能的影响. 由于Ru易氧化生成比IrO2更稳定的RuO2, RuO2的分解比IrO2需要更多的分解热, 因此, 接点的温度升高受到限制. RuO2增加了金属熔化液的粘度, 减少了因电弧引起的接点腐蚀. 此外, 选择性的金属转移有利于提高Pt-10Ru-2Ir合金接点的抗熔焊性能.     

Cu 5Ni 4Sn 3Al合金的时效强化

根据合金的力学和电学性能, 利用ＸＲＤ,ＴＥＭ 和ＳＥＭ 技术研究了Ｃｕ５Ｎｉ４Ｓｎ３Ａｌ 合金的时效强化。结果表明：３５０ ℃下时效时, 力学性能增加; 边带分析有边带效应, 且随时效时间的增加调幅波长增加。电镜下观察到调幅结构, 说明该合金是调幅分解强化的合金。同时, 铝的加入没有改变合金的相结构, 但是, 对合金的强化起着重要作用。实验结果还表明, 合金在时效过程中, 调幅分解的同时还形成ＤＯ２２（ＴｉＡｌ３） 型结构的Ｎｉ３Ｓｎ 化合物相     

复合材料薄壁梁力学特性分析

综述了人们在建立研究复合材料薄壁梁力学特性的非线性梁理论及分析结构剖面特性,确立结构算子参数等方面所做的工作以及这些研究工作的特点。同时,结合作者的工作,介绍了近年来各国学者在复合材料薄壁梁力学特性研究上的进展。      

等温时效对Cu－9Ni－6Sn－0．3Ce合金相结构的影响

用透射电镜、Ｘ射线衍射、ＤＳＣ分析和某些物理性能研究了等温时效对Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ－０．３Ｃｅ合金相结构的影响。研究表明：合金等温时效发生调幅分解的同时导致生成一种具有ＤＯ２２（Ａｌ３Ｔｉ型）结构的化合物，该化合物不具有超点阵结构，其数量随时间增加而增加，同时还有短程有序现象，短程有序参数随时间增加而减小。     

贵金属的高温氧化

贵金属由于其在各种介质环境和高温下高的稳定性,因而在许多领域中得到了广泛的应用,例如电接点、装饰品、牙科、发热体、测温材料、特种玻璃以及生产单晶的坩     

用于粘结芯片的金硅共晶合金

通过Au-3.5%Si(Au-3.5Si)和Au-2%Si(Au-2Si)对芯片粘结有影响的主要性能(接触电阻、焊接性能)的比较,认为芯片粘结用Au-3.5%Si(或共晶点成份)为好.在芯片粘结冷却后,不仅形成Au、Si原始相,还会有Au_7Si、Au_5Si、Au_3Si化合物相形成.     

Al2O3超细颗粒制备新方法--活性铝粉的水解反应

快速凝固制备的微细铝粉具有很高的活性,遇水后发生激烈反应,生成铝的水合物.这些反应产物经不同温度热处理,可得到一系列活性的及稳定的高纯超细Al2O3陶瓷粉末.这是制备高纯超细Al2O3粉末的一种新方法.本文概述了活性铝粉水解反应过程及生成物结构特征.