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11.
简述了CNG、CNPG新型高效锭带的结构及尺寸的确定,重点介绍了上机安装及应用注意事项,旨在方便使用厂家选择和应用。 相似文献
12.
采用基于密度泛函理论的第一性原理及实验相结合的方法, 探讨了Al基体中分别掺杂Mg、Si、Cu合金元素对SiC/Al界面结合的影响, 重点考察了合金元素在界面偏聚时的电子结构和成键情况。研究表明: 在未掺杂Al/SiC体系界面结构优化时, 以Si原子为终止面的Brigde结构是最稳定的结合方式; 当合金元素分别替换界面处的Al原子后, 界面处原子的分波态密度、Muliken电荷及成键原子集居数等电子结构参数均有不同程度的变化, 这不仅增加了界面处 Si与Al原子结合, 同时也增强了界面处和亚界面处的Al基体和SiC增强相原子之间的相互作用, 使体系更加稳定, 界面黏着功均有不同提升; 其中掺Mg提升效果最明显, 其次为掺Cu和掺Si; 利用第一性原理计算的掺杂Al/SiC体系黏着功和实验值较为接近且变化规律相同。 相似文献
13.
通过有限元分析验证了在振动切削时冲击载荷的作用极大的影响着切屑的形成,刀具与切屑的冲击作用使得切削加工区域的应力波不断产生并传播,正是应力波的反复作用使得切削区内的金属疲劳不断产生微裂纹和裂纹.从而表明了振动切削加工方法有利于微裂纹的萌生与扩展,并降低了刀-屑间的摩擦,使切削力降低,加工精度提高. 相似文献
14.
采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟, 建立了含界面相颗粒增强铝基复合材料测试模型, 研究了不同界面相种类、厚度对复合材料热导率的影响。结果表明: 当界面相与SiC/Al结合理想时, 且界面相在颗粒表面呈连续分布时, 复合材料热导率随着界面层热导率的增加而增大, 但增加的幅度由快变慢; 复合材料热导率随界面层厚度的变化取决于界面层厚度t与颗粒粒径a的比值, 当t/a很小或t/a较大时, 热导率随界面层厚度的变化很小, 当t/a较小时, 热导率随界面层厚度的变化则与界面层热导率有关。 相似文献
15.
在50℃下以3-磺丙基十二烷基二甲基甜菜碱(SDDAB)为主要组分,分别考察了SDDAB/碱、SDDAB-脂肽/碱二元(AS)和ASP三元复合体系与原油之间的动态界面张力。在SDDAB/碱体系中,不同碱降低界面张力的能力顺序为NaOH>Na2SiO3>Na2CO3>NaHCO3;不同复配弱碱降低界面张力的顺序为Na2CO3-Na2SiO3>Na2SiO3-NaHCO3>Na2CO3-NaHCO3。Na2CO3-Na2SiO3的碱性弱于NaOH,降低界面张力的效果优于强碱NaOH,最低界面张力值可达0.00405 mN/m,界面张力稳定值在10-310-2mN/m数量级之间。在Na2CO3-Na2SiO3加量12 g/L,表面活性剂加量0.5 g/L条件下,SDDAB、脂肽质量比为1:1时的协同作用明显,界面张力最低值可达10-4mN/m数量级。碱对界面张力的影响是双向的。对于SDDAB-脂肽/Na2CO3-Na2SiO3二元复合体系,碱加量为12 g/L时的界面张力最低。在该二元体系中加入HPAM(M=2.5×107),界面张力随着HPAM浓度的增加而升高;当HPAM加量为0.4 g/L时,ASP三元体系的动态界面张力仍在10-3mN/m数量级,为性能最佳体系。 相似文献
16.
采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50~200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15~12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001~94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa. 相似文献
17.
采用机械活化法制粉,制备了活化元素Co含量不同的Mo-Cu合金.通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察,研究了Co元素对Mo-Cu合金致密化工艺及其组织性能的影响.结果表明,Co与Mo形成了中间相Co7Mo6,这有利于烧结致密化温度的降低,当1 250℃烧结1 h后合金相对密度达97.71%;随着Co含量的添加,Mo-Cu合金的硬度值增加,电导率、热导率下降较为明显,而热膨胀系数变化幅度不大,与Al2O3陶瓷基片热膨胀系数比较接近;其显微组织呈细小均匀的网络结构. 相似文献
18.
机械合金化Mo-Cu粉末的烧结特性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用高能球磨方法制备了超细Mo-Cu复合粉末,通过X射线衍射,金相显微镜,扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明:经机械合金化的Mo-Cu粉末处于非平衡储能状态,烧结活性较高,使致密化温度降低80~100℃;其成形压坯在1250℃下烧结1.5h后,性能较佳,相对密度达到97.9%,且烧结体Mo、Cu两相分布均匀,其硬度、电导率、热导率分别达到70.10HRB、23.17ms/m、179.33W/(m·K),与未球磨粉末烧结体性能相比,都有了显著提高;过高的烧结温度与过长烧结时间,会引起Mo晶粒的明显长大. 相似文献
19.
20.
利用不同冷却方式在SS400热轧带钢表面形成了不同结构的氧化皮,通过腐蚀形貌宏观观察、SEM、EDS、XRD、失重法、干湿周期浸润腐蚀加速实验和电化学方法对不同结构氧化皮的热轧带钢在NaHSO3溶液中腐蚀行为进行了研究。研究表明,不同冷却方式下所制热轧带钢的氧化皮均主要由Fe3O4组成,另含有Fe2O3和Fe。随着冷却速度的减小,氧化皮中Fe3O4的含量增加,但未发现有FeO;随炉冷却所制热轧带钢的氧化皮较厚且均匀,并存在分层现象(外层为Fe2O3,内层为Fe3O4+Fe),在NaHSO3溶液中耐蚀性最好;装罐冷却所制氧化皮较均匀平整,耐蚀性次之;自然空冷所制氧化皮存在着较多的缺陷,耐蚀性最差。 相似文献