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61.
高热导率低热膨胀系数Cu-ZrW_2O_8复合材料的制备与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以负热膨胀材料ZrW2O8与金属Cu为原料,分别采用常规烧结法和热压法制备具有高热导率低膨胀系数的新型Cu基复合材料Cu-ZrW2O8,研究ZrW2O8体积分数与烧结方法对该复合材料致密度、热导率及热膨胀系数的影响.结果表明:热压法制备的Cu-50%ZrW2O8复合材料的热导率达173.3 W/(m·K),致密度为91.6%,均明显高于常规烧结样品;热压样品的热膨胀系数为11.2×10-6K-1,稍高于常规烧结样品:在150~300℃温度范围内热处理后该样品的平均热膨胀系数降低到10.87×10 -6K-1,较纯Cu的平均热膨胀系数17×10-6K-1低很多,有望成为一种新型的电子封装材料. 相似文献
62.
聚氨酯改性TDE-85/E-51环氧树脂的固化反应 总被引:3,自引:0,他引:3
以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的混合树脂体系的改性,制备了高性能聚氨酯改性环氧树脂(PU/EP)。通过差示扫描量热法(DSC),确定了PU/EP体系的最佳固化条件,并探讨了PU/EP体系的固化反应动力学特征。研究结果表明,PU/EP体系的最佳固化条件为:25℃12h+150℃2h。PU/EP体系的固化反应活化能为69.18kJ/mol,反应级数为0.901。 相似文献
63.
64.
65.
66.
Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究 总被引:12,自引:3,他引:12
采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al(质量分数)电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现:低温烧结时,随压制压力增大,材料密度呈上升趋势,而高温烧结时,材料密度较高且变化不大;增大压制压力不仅提高了材料的致密度,而且改善了界面接触方式,在一定范围内使得材料热导率提高,但压制压力过大时,则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷,界面热阻急剧上升,从而降低热导性能;适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率。 相似文献
67.
通过拉伸性能测试、晶间腐蚀(IGC)和剥落腐蚀实验(EXCO)以及透射电镜(TEM)观察,研究时效制度对2A97铝锂合金力学性能、晶间腐蚀行为、剥落腐蚀行为和微观组织的影响.结果表明:135℃/36 h+175℃的双级时效比135℃的单级时效更有利于提高2A97铝锂合金的力学性能和耐腐蚀性能;随着175℃下的第二级时效... 相似文献
68.
通过金相显微镜、透射电镜和扫描电镜观察以及X射线织构测量、拉伸试验和平面应变断裂韧性测试,研究了130 mm厚2397-T87铝锂合金不同厚度层及不同取向的微观组织、拉伸性能和断裂韧性。结果表明:厚度方向织构分布不均匀,表层织构以高斯织构为主,中心织构则主要由β取向轧制织构和少量立方织构组成,亚表层T/8处织构较弱,且从中心到亚表层,β取向织构和立方织构含量降低,剪切织构含量增加,T/8处剪切织构含量最大。L方向不同厚度层拉伸性能具有不均匀性,亚表层的抗拉强度(σb)和屈服强度(σ0.2)小于中心,LT方向拉伸性能差异相对较小;同一厚度处,合金强度和断裂韧性具有各向异性,σb、σ0.2的变化规律为:L方向﹥LT方向﹥SL方向,L-T取向的断裂韧性最好,T-L取向次之,S-L取向最差。 相似文献
69.
70.
通过电镜观察,研究了在不同时效条件下8090型 Al—Li 合金中 S′相的析出规律。实验结果表明,在单级时效时 S′相的析出十分缓慢,在峰值时效状态也只有少量 S′相沿晶界或亚晶界析出。人工时效前的少量预变形由于增加位错密度而加速了 S′相的析出过程,促进了 S′相的广泛析出。在自然时效时,被 Li 原子束缚的空位释放出来形成位错环后,S′相便在这些位错环上优先形核长大。讨论了 S′相析出的微观机理。 相似文献