铝及铝合金无铬钝化的研究进展

研究并开发实用性强、环境友好的铝及铝合金无铬钝化工艺是未来发展的趋势。综述了国内外铝及铝合金无铬钝化体系的研究状况及其特点,为铝及铝合金无铬钝化的后续研究提供参考,并展望了未来的研究方向。     

滚珠丝杆副磨合力矩检测控制系统的开发

介绍了测试实验台的结构组成及其工作原理,阐述了检测控制系统的硬件配置和软件的设计编写及其检测控制功能,讨论了电气比例阀的应用,并对系统的实际运用进行分析。     

果园作业平台存在的问题及发展对策

果园作业平台可帮果农完成果树修剪、疏花疏果、套袋采收、果实运输等生产作业.使用果园作业平台对节约人工投入、提高生产效率、降低生产成本、保障作业安全、降低果实损伤率、提高果园经济效益等具有重要作用.文章分析了我国果园作业平台现状及存在的问题,展望了我国果园作业平台的未来发展趋势及发展对策,可为果园作业平台相关研究提供参考...     

隧道窑烟气单位产品排放量与治理技术路线分析

在低碳、绿色政策下,烧结砖行业的环保治理不仅要做到达标排放,更需要关注单位产品烟气量、单位产品污染物排放量和合理的烟气治理技术路线。本文结合国家环保政策的变化,通过对某企业单位产品污染物排放量与达标排放量的对比,分析适合烧结砖生产工艺的烟气治理技术路线。     

脉冲激光沉积c轴取向BiCuSeO外延薄膜及其热电性能

利用脉冲激光沉积技术在SrTiO3单晶基片上制备了BiCuSeO薄膜并详细研究了沉积温度对薄膜晶体结构、微观形貌及热电输运性能的影响。在最佳沉积温度(330℃)下,所制备的BiCuSeO薄膜不含任何杂相且沿c轴取向外延生长,与基片的外延关系为[010]SrTiO3∥[010]BiCuSeO和[001]SrTiO3∥[100]BiCuSeO。电学性能测试表明该薄膜在20～350 K内均表现出金属导电特性,室温电阻率仅为12.5 mΩ·cm,远低于相应的多晶块体材料。计算所得的室温功率因子PF约为3.3μW·cm-1·K-2,高于相应的多晶块体材料,表明c轴取向BiCuSeO外延薄膜在薄膜热电器件领域具有重要的应用前景。     

Zn2+掺杂对电化学合成聚苯胺膜耐蚀性能的影响

为提高聚苯胺（PANI）膜的耐蚀性,在苯胺-硫酸电解液体系中,采用电化学恒电流法在不锈钢表面合成了PANI膜,利用电化学测试技术、SEM和XRD研究了Zn²⁺掺杂对电化学合成PANI膜耐蚀性能的影响。结果表明：Zn²⁺的掺杂使PANI膜微观形貌由不规则片状转变为规则的纤维状形貌;掺杂改性后PANI膜的交流阻抗明显增大,腐蚀电位向正方向移动,腐蚀电流减小;掺杂Zn²⁺的PANI膜经质量分数为10% 的HCl点滴实验测试,腐蚀时间达320 s;经中性盐雾实验48 h后,PANI膜未见锈蚀。     

二元胺扩链含硅双马来酰亚胺剂聚物的合成及其性能研究

本文以４，４＇－二胺二苯甲烷、４，４＇－二胺基二苯醚为扩链剂，与含硅双马来酰胺Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ进行Ｍａｅｃｈａｌ氢移位加成反应，制备出６种含硅双马亚酰亚胺剂聚物，并对其分子结构进行了表征。ＤＴＡ测试数据实，齐聚物的固化反应温度在１５７－３２５℃之间，固化反应的活性顺序为ｄ＞ｃ＞ｆ＞ｂ＞ｅ＞ａ；齐聚物固化树脂的热分热过程分阶段进行，固化树脂的热稳定性顺序为ｆ＞ｅ＞ｄ＞ｃ＞ｂ＞ａ。研究结果表明，有机硅桥接基     

(H4N)2S对电合成CoO/聚苯胺复合膜腐蚀性能的影响

在CoSO₄-C₆H₇N-H₂SO₄混合液中,采用恒电位法合成了CoO/聚苯胺（PANI）复合膜,研究了添加剂（H₄N）₂S对CoO/PANI复合膜的影响。通过电化学测试技术、SEM、XRD和加速腐蚀试验等方法对CoO/PANI复合膜的微观形貌及耐腐蚀性能进行分析。结果表明,合成的CoO/PANI复合膜中,CoO以晶体形式存在,（H₄N）₂S的加入改变了CoO/PANI复合膜膜层的微观形貌,由不致密不规则的片状结构转变为均匀致密规则的片状一体结构,（H₄N）₂S加入量过大导致（H₄N）₂S-CoO/PANI复合膜表面出现少量孔洞;未添加（H₄N）₂S的CoO/PANI复合膜自腐蚀电流密度为7.079×10-6 A/cm2,自腐蚀电位为-0.545 V,添加0.3 g/L的（H₄N）₂S后,（H₄N）₂S-CoO/PANI复合膜自腐蚀电流密度达到7.943×10-7 A/cm2,自腐蚀电位达到-0.314 V,极化电阻为6 426.8 Ωcm2,经过10% HCl点滴腐蚀时间达478 s,中性盐雾实验56 h未见锈蚀,（H₄N）₂S显著提高了CoO/PANI复合膜的耐腐蚀性能。      

含硅双马来酰亚胺的合成及表征

采用新的合成路线制得了Ｎ－（４－羟基苯基）马来酰亚胺，并以此为起始反应物合成了３种新型含硅双马来酰亚胺。所合成的含硅双马来酰亚胺的分子结构采用红外光谱及＾１Ｈ－ＮＭＲ进行了表征。     

含硅聚酰亚胺的进展

含硅聚酰亚胺最初是由美国 GE 公司开发成功的,经过多年的发展,目前已初步形成了种类比较齐全的产品系列。含硅聚酰亚胺按合成方法可分为缩聚型(C 型)和加聚型(A 型)。C 型是一类热塑性的含硅聚酰亚胺,主要用于阻燃电缆涂层、电器接插件、绝缘薄膜、液晶定向膜、耐高温分离膜、结构粘合剂等方面。在这一领域中,美国 GE 公司和 NASA 有关研究