纳米Al_2O_3弥散强化铜复合材料的产业化制备及研究

采用内氧化法以水雾化铜铝粉为原料制备出铝含量(质量分数)分别为0.15%、0.40%、0.60%的Al2O3弥散铜复合材料。研究了Al2O3弥散强化铜材料的组织与性能,结果表明,弥散铜材料的晶粒细小,晶粒大小约为10μm;γ-Al2O3在基体中均匀分布,平均尺寸约为6nm,间距为40nm;挤压态为Al含量0.60%的弥散铜棒材(Φ25mm)不经任何中间热处理,直接冷拉拔即可得到Φ3mm的铜丝,其抗拉强度高达680MPa,电导率达78%IACS。     

二次自蔓延高温合成SrTiO3固化高放废物

采用二次自蔓延高温合成(SHS)技术制备了包容高放锶核素(Sr2+)的钛酸锶(SrTiO3)固化体,通过多种现代分析技术研究了钛酸锶固化体的密度、 物相组成、微观组织和化学稳定性.结果表明,固化体样品结构稳定性好,密度高,孔隙率小,浸出率小;表明自蔓延高温合成的SrTiO3人造岩石是固化高放废物锶核素的理想固化体.     

仲钨酸铵（APT）中温还原制取粗晶钨粉

以仲钨酸铵（APT）为原料,加入添加剂Li、Na盐在1000℃湿氢条件下还原制得粗晶钨粉。通过SEM、XRD和激光粒度仪对粗晶钨粉形貌、物相组成及粒度分布进行表征。研究了还原温度,时间,Li、Na盐的种类及含量对钨粉粒度的影响。结果表明,采用APT为原料,Li2CO3为添加剂,在1000℃,180min湿氢条件下,直接还原制备出了流动性良好、结晶完整的粗晶钨粉,平均粒径≥40μm。     

Ti及Ti-6Al-4V的水基凝胶注模成形研究

将凝胶注模工艺应用于金属Ti及Ti-6Al-4V合金粉末的坯体成形,研究了高固相含量的Ti粉和Ti-6Al-4V合金粉末的料浆的制备.结果表明,用凝胶注模工艺制备出了固相含量为54ψ%的钛合金粉末料浆和形状复杂的坯体;粉末的颗粒形状是影响料浆固相含量的重要因素,球形粉末配制成的浆料固相含量最高,近球形次之,片状最低;分散剂柠檬酸铵也可以显著提高浆料的固相含量.     

HVOF喷涂WC-12Co涂层及其摩擦磨损性能研究

采用超音速火焰喷涂技术制备了WC-12Co涂层,利用IA32定量分析软件、LM700AT自动显微硬度测试仪、万能试验机等设备测量涂层的孔隙率、显微硬度以及涂层与基体的结合强度,并通过MRH-3高速环块磨损试验机测定了涂层的摩擦磨损性能。结果表明:所制备涂层的孔隙率为0.33%,显微硬度为1393HV,涂层与基体的结合强度不低于64.4MPa;在长城CJ-4 15W/40柴油机油润滑下,采用GCr15为对偶件,试验载荷800N,转速1 000 r/min,试验时间1 h,涂层的摩擦系数稳定在0.099,磨损量为0.001 6 g,磨损机制为磨粒磨损。     

真空消失模铸渗制备TiC/FeCr增强钢基表面复合材料

为了提高钢基表面的硬度和耐磨性,本文利用真空消失模铸渗与自蔓延相结合来制备TiC/FeCr增强钢基表面复合材料,重点研究了Cr含量对涂层硬度和耐磨性、涂层组织的影响,结果表明,随着压坯中Cr含量的增加,涂层的硬度和耐磨性先提高后下降,涂层中TiC和FeCr颗粒分布趋于均匀,其中Cr含量为20%(质量分数)为最好。     

铝基TiC–TiB2自蔓延高温合成复合涂层的组织性能研究

以Ti粉、石墨粉、B₄C粉、聚四氟乙烯粉(polytetrafluoroethylene, PTFE)为原料, 采用反应熔覆技术, 结合自蔓延高温合成与真空消失模鋳造法, 在ZL205A铝合金表面制备出TiC-TiB₂复合涂层, 研究了固溶温度对基体和TiC-TiB₂涂层显微组织、硬度和热稳定性的影响, 为制备高耐磨性铝合金提供新的研究方向。结果表明: Ti-C-B₄C-PTFE体系的绝热温度的远大于1800 K, 自蔓延高温合成反应可自发进行; 通过真空消失模铸造ZL205A铝合金, 引发自蔓延高温合成反应, 在基体表面可形成TiC-TiB 2复合涂层。固溶热处理后TiC-TiB₂复合涂层表现出良好的热稳定性, 硬度为HB 285, 20 N载荷作用下的质量损失量为49.7 mg, 相对减少了90%, 大大提高了ZL205A铝合金表面的耐磨性。     

共沉淀-共还原法制备金刚石工具用超细预合金粉末的研究

介绍了共沉淀-共还原法制备金刚石工具用超细预合金粉末的方法。利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对FeN iCu(AP1)复合氧化物粉末不同温度还原产物进行了分析,并对FeN iCuSn(AM1)、FeCoCu(AS1)、CuSn(CST)不同成分预合金粉末的物相和形貌进行了研究,对粉末的比表面(BET)、费氏粒度、激光粒度(D50)、松装比和含氧量指标进行了测定,阐明了各配方预合金粉末的使用性能及特点。     

金刚石热管理材料的研究进展

金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势．分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石一金属界面导热机制．提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。     

α-Al2O3玻璃陶瓷内衬钢管的研究

采用（Al-Fe2O3) (Al-CuO) SiO2复合铝热体系，自蔓延离心法制备了无压裂纹陶瓷内衬钢管，Al-CuO作为助燃剂，可提高燃烧速度和燃烧温度并减少陶瓷中FeAl2O4的含量，SiO2添加剂有助于玻璃相的形成，分析了陶瓷压裂纹产生的原因，采用适当的工艺措施避免了压裂纹的形成，复合管的中间金属层由α相（Cu在α-Fe中固溶体）和Cu相组成，陶瓷层由α-Al2O3和基体玻璃相形成，孔隙度为4％。