Mechanical properties and creep resistance of Mg-Li composites reinforced by MgO/Mg_2Si particles

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＭｇ Ｌｉａｌｌｏｙｉｓａｎｅｗａｎｄｓｕｐｅｒ ｌｉｇｈｔｓｔｒｕｃｔｕｒａｌｍａ ｔｅｒｉａｌ.Ｉｔｉｓｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｉｎｓｐａｃｅａｎｄｗｅａｐｏｎｉｎｄｕｓｔｒｙｂｅｃａｕｓｅｏｆｈｉｇｈｅｒｓｐｅｃｉｆｉｃｓｔｒｅｎｇｔｈａｎｄｒｉｇｉｄｉｔｙ .Ｓｏｍｅｒｅｓｅａｒｃｈ[1～8] ｉｎｄｉｃａｔｅｄｔｈａｔ:1 )ｔｈｅｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｂｉｎａｒｙａｌｌｏｙｉｓｌｏｗｅｒａｎｄｔｈｅｃｒｅｅｐｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｉｓｖｅｒｙｐｏｏｒ;2 )ｔｈｅｓｔｒｅｎｇｔｈｃａ…     

离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能

采用等离子喷涂工艺制备了W Cu电子封装材料，并对该电子封装材料的微观组织和热物理性能进行了研究. 结果表明，在内部送粉条件下，复合材料中钨的收得率要高于外部送粉条件下复合材料中钨的收得率；在内部送粉条件下，功率对铜氧化的影响并不明显；而在外部送粉条件下，随着功率的提高，铜的氧化明显增多；由于氧化物和孔隙等的存在，利用大气等离子喷涂工艺制备的复合材料的导热率远远低于根据混合法则计算的理论值. 这为后续实验研究提供了重要的参考依据.     

真空热压结炉的研制

介绍了真空热压烧结炉的结构特点，包括热压合装置下压轩的动密封采用双向密封的优点，输电装置中引入电极的绝缘和耐高温性能，发热区获得2300℃高温的保温措施和保温桶的设计。     

基于箔带材Ni-Ti合金的真空热压工艺研究

利用Ti箔(厚0.04 mm)和Ni箔(厚0.02 mm)交替叠加,并采用真空热压法制备Ni-Ti合金. 结果表明：在温度700℃,压力12.5MPa,保温1h工艺条件下制备的Ni-Ti合金中存在明显的扩散层,界面处生成金属间化合物TiNi和Ti3Ni;当压力和保温时间不变,温度为850℃时,制备的合金中Ni,Ti之间充分扩散;在850℃时制备的试样在900℃进行2?h固溶处理后,硬度达到474HV,随后在低温500℃进行2h时效处理,硬度降低为418HV.     

长时间热退火对Ti-Ni-Cu合金条带马氏体相变行为的影响

采用快速凝固法制备了Ti53.5Ni22.8Cu23.7合金非晶薄带,研究了长时间热退火对合金条带马氏体相变行为的影响.结果表明,经450～500℃保温退火1～10h条带的相变热滞对保温时间不敏感,约为13～15℃,相变热在4～8J/g之间.随着保温时间延长,500℃退火下的条带相变峰值温度移向高温区而450℃退火下则移向低温区.条带在低于晶化温度的400℃保温10h后晶化程度显著提高,体现出明确的马氏体相变,其相变热滞为13.9℃.合金条带在400℃退火10h形成具有织构(001)的TiCu-B11析出物和Ti2Cu型析出物,在450～500℃退火形成Ti2Cu型析出物.长时间退火下的条带相变特征的差异与退火条带的织构、析出物类型及析出物改变合金基体相的化学成分有关.     

Ti-Ni-Cu形状记忆合金快速凝固条带的研究进展

回顾了Ti-Ni-Cu形状记忆合金快速凝固条带的研究进展.主要介绍了Ti-Ni-Cu合金条带的组织结构、晶化行为、织构和析出物、马氏体相变温度及其形状记忆特性.合金条带的铸态组织随工艺参数不同可在非晶-晶态之间变化;独特的析出物和织构影响其相变行为和形状记忆性能;条带具有良好的形状记忆效应和超弹性性能,与体材相比,其相变应变大而相变应力滞后小.总结了研究中存在的问题并展望了未来的研究方向.     

成形过程对ZK60镁合金薄带组织和力学性能的影响

用OM,SEM,TEM和电子万能试验机对不同方法制备的ZK60镁合金薄带的组织和力学性能进行了研究.常规铸造ZK60镁合金轧制后仍为等轴晶组织,晶粒尺寸明显细化,双辊铸轧ZK60镁合金条带温轧变形后,显微组织由树枝晶转变为纤维状变形组织,且有高密度剪切带产生,温轧过程中没有明显的动态再结晶发生.轧制后两种合金均具有良好的力学性能,轧制态铸轧合金的强度明显高于传统铸造合金,伸长率略低于传统铸造合金.退火热处理后两种合金均发生了再结晶,得到等轴晶组织,且铸轧合金的组织比传统铸造合金的组织更加均匀细小.退火热处理使薄带的强度略有下降,而伸长率大幅度提高,退火后双辊铸轧合金和传统铸造合金的抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为:388 MPa,301 MPa,22.9％和311MPa,219 MPa,19.3％.镁合金薄带制备过程的晶粒细化归因于剪切带、位错和挛晶的产生及后续退火过程中再结晶.     

Cu-Zr合金基体中TiB2的原位反应合成

本文作者利用原位反应合成法制备了TiB₂/Cu-Zr复合材料,并对其显微结构进行了观察。分析了合成TiB₂的反应过程。结果表明:TiB₂在Cu-Zr基体中以两种形态存在,分布均匀,尺寸为0.5 μm~10 μm;在建立TiB₂反应合成机制模型的基础上,简单描述了不同形态TiB₂的生长机制。     

高合金化Al-Cu-Mg合金凝固组织的形成及表征

通过合金成分设计，采用常规铸造工艺在不同的凝固速度下制备厚子比Cu：Mg=1：4的Al-2％Cu-8％Mg（原子分数，下同）、Al-3％Cu-12％Mg两种高合金化铝合金，利用XRD、OM、SEM、TEM等分析测试手段，观察了合金的组织特征：试验发现，除常规相α-Al和S相之外，两种合金中还存在多种非平衡相，Al-2％Cu-8％Mg合金晶界中存在纳朱AlCuMg、Al12Mg17粒子，并且有类似相Al3Mg2生成，而Al-3％Cu-12％Mg金的晶界相为亚微米Al12Mg17AlCu、AlCu3相。     

钙对ZA85镁合金显微组织和力学性能的影响

研究了钙的加入对ZA85镁合金显微组织和力学性能的影响.结果表明:当ZA85镁合金中钙质量分数为0.3%～0.9%时,钙元素均固溶于基体中,合金中无含钙相生成;随钙含量增加,力学性能提高,当钙质量分数为0.6%时,铸态合金的显微硬度和室温抗拉强度达到最大值117.5 HV和164 MPa,150℃时的抗拉强度为149.5 MPa;经300℃×24 h均匀化处理后,其150℃时的抗拉强度提高到159.2 MPa;室温拉伸断口主要由解理面组成,呈脆性断裂;高温断口解理面减少,韧窝增大,呈韧性断裂.