真空热压结炉的研制

介绍了真空热压烧结炉的结构特点，包括热压合装置下压轩的动密封采用双向密封的优点，输电装置中引入电极的绝缘和耐高温性能，发热区获得2300℃高温的保温措施和保温桶的设计。     

镁合金组织细化的途径

综述了镁合金组织细化的国内外研究现状及最新进展.根据处理状态,镁合金细化方法可以分为液态处理法、半固态处理法、快速凝固法以及固态热变形法.分别对工艺方法、细化原理、细化效果、应用状况及存在的问题等热进行了简要的总结和分析,并对未来的研究趋势进行了探讨.     

基于人工神经网络的Mg-Zn-Zr-Ce合金热压缩变形研究

为研究含稀土元素铈的镁合金中高温流变行为,利用热模拟试验机对Mg-6Zn-0.5Zr-1.5Ce合金在变形温度523～673 K、应变速率0.001～1 s-1范围内进行热压缩实验.基于真应力真应变实验数据构建了单隐层前馈误差反向传播人工神经网络模型,利用该模型对ZK60-1.5Ce合金的流变应力行为进行预测,并分析了变形温度、应变速率与真应变对流变应力的影响.研究表明:Ce添加可显著细化晶粒;该镁合金的流变应力随变形温度降低和应变速率升高而增加;其流变应力行为可用双曲正弦函数进行描述,依据峰值应力拟合求得该合金的表观激活能为161.13 kJ/mol;变形温度和应变速率对流变应力的影响高于真应变.所建立的人工神经网络模型可以很好地描述该镁合金的流变应力,其预测值与实验数值吻合良好.     

高体积分数SiC_p/Al-Si复合材料的微观组织与导热性能

通过对SiC颗粒进行表面改性处理,并向Al基体中添加Si元素合金化采用热压烧结方法制备了Al-10Si-50%(质量分数)SiC复合材料,研究了复合材料的微观组织和导热性能。结果表明,复合材料中SiC颗粒在基体中分布均匀,复合材料组织致密;SiC-Al界面清晰、平直,无过渡层和其它附加物,复合材料界面结合良好;复合材料导热性能优异,其热导率可达189W/(m·K),能够满足电子封装材料的日常使用要求。     

Cu-Zr合金基体中TiB2的原位反应合成

本文作者利用原位反应合成法制备了TiB₂/Cu-Zr复合材料,并对其显微结构进行了观察。分析了合成TiB₂的反应过程。结果表明:TiB₂在Cu-Zr基体中以两种形态存在,分布均匀,尺寸为0.5 μm~10 μm;在建立TiB₂反应合成机制模型的基础上,简单描述了不同形态TiB₂的生长机制。     

MgO/Mg2Si增强Mg-Li基复合材料的界面结构

通过液态原位反应合成制备MgO/Mg2Si增强Mg-Li基复合材料,利用TEM对增强相形态及界面结构进行了观察.实验结果表明,复合材料中增强粒子与基体界面结合良好,无反应物生成.确定了增强粒子与基体的界面取向关系,MgO与基体α相的晶体学关系为[100]MgO//[40（￣4）3]α,（011）MgO//（（￣1）2（￣1）0）α;Mg2Si与基体β相的晶体学关系为[310]Mg2Si//[411]β,（1（￣3）（￣1））Mg2Si//（001）β.     

高合金化Al-Cu-Mg合金凝固组织的形成及表征

通过合金成分设计，采用常规铸造工艺在不同的凝固速度下制备厚子比Cu：Mg=1：4的Al-2％Cu-8％Mg（原子分数，下同）、Al-3％Cu-12％Mg两种高合金化铝合金，利用XRD、OM、SEM、TEM等分析测试手段，观察了合金的组织特征：试验发现，除常规相α-Al和S相之外，两种合金中还存在多种非平衡相，Al-2％Cu-8％Mg合金晶界中存在纳朱AlCuMg、Al12Mg17粒子，并且有类似相Al3Mg2生成，而Al-3％Cu-12％Mg金的晶界相为亚微米Al12Mg17AlCu、AlCu3相。     

Ti-Ni-Cu形状记忆合金快速凝固条带的研究进展

回顾了Ti-Ni-Cu形状记忆合金快速凝固条带的研究进展.主要介绍了Ti-Ni-Cu合金条带的组织结构、晶化行为、织构和析出物、马氏体相变温度及其形状记忆特性.合金条带的铸态组织随工艺参数不同可在非晶-晶态之间变化;独特的析出物和织构影响其相变行为和形状记忆性能;条带具有良好的形状记忆效应和超弹性性能,与体材相比,其相变应变大而相变应力滞后小.总结了研究中存在的问题并展望了未来的研究方向.     

长时间热退火对Ti-Ni-Cu合金条带马氏体相变行为的影响

采用快速凝固法制备了Ti53.5Ni22.8Cu23.7合金非晶薄带,研究了长时间热退火对合金条带马氏体相变行为的影响.结果表明,经450～500℃保温退火1～10h条带的相变热滞对保温时间不敏感,约为13～15℃,相变热在4～8J/g之间.随着保温时间延长,500℃退火下的条带相变峰值温度移向高温区而450℃退火下则移向低温区.条带在低于晶化温度的400℃保温10h后晶化程度显著提高,体现出明确的马氏体相变,其相变热滞为13.9℃.合金条带在400℃退火10h形成具有织构(001)的TiCu-B11析出物和Ti2Cu型析出物,在450～500℃退火形成Ti2Cu型析出物.长时间退火下的条带相变特征的差异与退火条带的织构、析出物类型及析出物改变合金基体相的化学成分有关.     

钙对ZA85镁合金显微组织和力学性能的影响

研究了钙的加入对ZA85镁合金显微组织和力学性能的影响.结果表明:当ZA85镁合金中钙质量分数为0.3%～0.9%时,钙元素均固溶于基体中,合金中无含钙相生成;随钙含量增加,力学性能提高,当钙质量分数为0.6%时,铸态合金的显微硬度和室温抗拉强度达到最大值117.5 HV和164 MPa,150℃时的抗拉强度为149.5 MPa;经300℃×24 h均匀化处理后,其150℃时的抗拉强度提高到159.2 MPa;室温拉伸断口主要由解理面组成,呈脆性断裂;高温断口解理面减少,韧窝增大,呈韧性断裂.