La2O3—B4C系反应合成LaB6粉末

系统研究了利用La2O3和B4C粉制备LaB6粉末的反应合成工艺,La2O3-B4C系反应热力学分析表明反应产物的气体分压对LaB6的形成有重要影响,减小气体分压可以明显降低LaB6的合成温度结合DTA测量结果,确定了LaB6粉末的合成温度,利用X射线衍射分析了不同温度和保温时间条件下所生成粉末的相组成,并分别用扫描电镜和化学分析方法分析了所生成LaB6粉末的颗粒尺寸、形貌及纯度,实验结果表明,La2O3-B4C系制备LaB6粉末的优化工艺是真空度133Pa,1673K保温2.5h,所合成的LaB6粉末颗粒比较规整,大多呈近似圆球形,平均直径3um,纯度达98.2%。     

Cu-Zr合金定向凝固组织的研究

采用定向凝固方法制备了Cu 12 .2 5Zr自生复合材料,并通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射等方法对定向凝固组织进行了研究.结果表明,在温度梯度一定的前提下,生长速度对定向凝固组织的形貌有着重要的影响,随着生长速度的增加,凝固组织由层片状依次转化为棒状、树枝状和集群状组织;在所制备的Cu 12 .2 5Zr自生复合材料中,第2相主要是Cu5Zr,并且Cu5Zr与基体α(Cu)之间存在着一定的取向关系,另外还有少量的Cu8Zr3 相和Cu10 Zr7相;在Cu 12 .2 5Zr合金枝晶端部存在明显的Zr元素富集.     

钙对ZA85镁合金显微组织和力学性能的影响

研究了钙的加入对ZA85镁合金显微组织和力学性能的影响.结果表明:当ZA85镁合金中钙质量分数为0.3%～0.9%时,钙元素均固溶于基体中,合金中无含钙相生成;随钙含量增加,力学性能提高,当钙质量分数为0.6%时,铸态合金的显微硬度和室温抗拉强度达到最大值117.5 HV和164 MPa,150℃时的抗拉强度为149.5 MPa;经300℃×24 h均匀化处理后,其150℃时的抗拉强度提高到159.2 MPa;室温拉伸断口主要由解理面组成,呈脆性断裂;高温断口解理面减少,韧窝增大,呈韧性断裂.     

离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能

采用等离子喷涂工艺制备了W Cu电子封装材料，并对该电子封装材料的微观组织和热物理性能进行了研究. 结果表明，在内部送粉条件下，复合材料中钨的收得率要高于外部送粉条件下复合材料中钨的收得率；在内部送粉条件下，功率对铜氧化的影响并不明显；而在外部送粉条件下，随着功率的提高，铜的氧化明显增多；由于氧化物和孔隙等的存在，利用大气等离子喷涂工艺制备的复合材料的导热率远远低于根据混合法则计算的理论值. 这为后续实验研究提供了重要的参考依据.     

Mg-Ca合金表面氧化行为的研究

研究了几种不同Ca含量的Mg Ca二元合金表面氧化程度及其氧化膜形貌。合金表面氧化膜的XRD ,SEM ,TEM及其电子探针分析表明 ,Ca元素的加入可有效地减少镁合金熔体表面的氧化 ,且随着Ca含量的增加 ,氧化程度减弱 ,表面品质变好。含Ca镁合金熔体氧化膜由外到内分为MgO层、CaO层和MgO·CaO层。还从热力学角度探讨了Ca元素的阻燃机理。     

非氧化物陶瓷材料的氧化性

从研究方法，非氧化物陶瓷材料的氧化性以及主要理论成果等几个方面，综合评述了目前国内外对非氧化物陶瓷材料氧化性行为的研究状况。综述得出，研究氧化性的主要方法为高温TGA分析和材料氧化后称重两种方法，利用XRD，SEM，WDX，XPS，EDS和TEM等手段对氧化后的试样成分，相组成，结构等进行分析；评述了硼化物，碳化物，氮化物等几种具有代表性非氧化物陶瓷材料的氧化性行为，并总结了该类材料研究的主要理论成果。     

挤压比对2297铝合金力学性能与电学性能的影响

通过热挤压成型工艺制备2297铝合金棒材,采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和显微硬度测试等手段研究挤压比对合金力学性能与电学性能的影响。结果表明:随着挤压比的增大,塑性变形量也逐渐增大,挤压棒材原始粗大的晶粒沿着挤压的方向逐渐拉长变细成纤维状晶粒,挤压态合金显微硬度随着挤压比的增大呈逐渐上升的趋势,而导电率随着挤压比的增大逐渐下降;挤压棒材经固溶时效处理后,棒材发生了明显的静态再结晶及晶粒的长大现象;随着挤压比的增加,时效态棒材的显微硬度、抗拉强度和屈服强度呈逐渐上升的趋势,而导电率和延伸率呈逐渐下降的趋势;挤压比为61时,时效态棒材的抗拉强度为332 MPa,屈服强度为240 MPa,延伸率为10.11%,显微硬度为126.6 HV,导电率为28.73%IACS。     

Fe-Si合金相图中α2相的结构及其电子理论分析

对Fe-Si合金相图中α2相的结构进行了模型构造, 指出α2相并非为B2型简单体心立方结构, 而是一种类似于B2型结构的超结构, 其中包含着以Fe原子和Si原子为中心的两种不同的结构单元. Fe原子和Si原子按照这种方式在空间交替排列时, 位于中心的Si原子仍保持为正四面体结构, 这与硅晶体的实际结构是相吻合的. 利用固体与分子经验电子理论对其进行了价电子结构计算, 结果表明, α2相中的共价电子主要集中在最强的FeⅠ-Si和FeⅠ-FeⅡ键上. 对其脆性和强度进行了电子理论分析.     

LaB6多晶材料的制备工艺研究

利用真空热压烧结技术在真空热压烧结炉中制备了LaB6 多晶材料 .测试了采用不同烧结工艺制备的LaB6 多晶的性能 ,研究了烧结温度、压力和保温时间对多晶体致密度和弯曲强度的影响 ,从而确定了最佳的烧结工艺参数为烧结温度 2 10 0℃ ,压力 5 0MPa ,保温时间 2h .这一工艺条件下制备的LaB6 多晶致密度达 92 % ,弯曲强度达 110MPa .     

BaB6陶瓷粉末的反应合成

研究了利用BaCO3,B4C粉和活性炭粉制备BaB6陶瓷粉末的反应合成工艺。利用X－射线衍射分析了不同反应温度和保温时间条件下所生成粉末的相组成，利用扫描电镜分析了所生成BaB6粉末的颗粒尺寸及形貌。实验结果表明，BaCO3-B4C-C系制备BaB6粉末是一固相反应过程，其间要经过Ba2B2O5,BaB2O4等过渡相的生成过程。反应合成BaB6粉末的优化为：在10^-2Pa的真空条件下，1673K保温2小时，所合成的BaB6粉末形状主要由原材料B4C粉的形状决定，其颗粒由多边形集合体构成，通过改善原材料颗粒形貌可优化BaB6粉末形貌及性能。