耐磨堆焊层显微组织特征及其与耐磨性关系的研究

利用透射电镜 ( TEM)和扫描电镜 ( SEM)研究了不同耐磨堆焊层的显微组织特征。通过与实际工况磨损状态和堆焊层硬度测试数据对比分析 ,发现高铬铸铁耐磨堆焊层的显微组织 ,如硬质相的形态、尺寸和分布、基体相的性质等是决定其耐磨性的主要因素 ,而不是一般认为的硬度因素。     

一种超宽带耦合带线3dB耦合器设计

本文介绍了一种超宽带耦合带线3dB耦合器的设计.通过10%的加工公差仿真设计表明该种耦合器具有优良的性能.实际的设计结果在1.2～4.2GHz频带内插入损耗小于0.5dB,带内波纹大于-0.25dB小于 0.35dB,端口隔离大于17dB,端口驻波小于1.3.文章还对该种耦合器的峰值功率容量进行了分析,为其高功率应用提供了依据.     

YAG激光焊接5A90铝锂合金金属蒸汽/等离子体特征

利用光谱测量、高速摄像等手段,对5A90铝锂合金YAG激光焊接过程中的金属蒸汽/等离子体的动态变化过程、光谱分布测量和计算表明:5A90激光焊接时金属蒸汽/等离子体几乎只从熔池正面喷出,主要强谱线为Li670.8,其次为镁和氩,温度大约为5600 K左右.在提出一种蒸汽反冲力估算方法的基础上,研究发现5A90焊接时最大蒸汽反冲力在5000～7000 Pa,而金属蒸汽/等离子体所有这些特征都与该材料中锂镁等元素的低沸点等特性相关.     

路面检测车新型主动悬架LQG控制的研究

为弥补路面检测车车身振动位移所导致的图像偏移,提出了设计新型主动悬架系统来抑制车身振动位移方法。根据极小值原理推导了新型主动悬架LQG控制规律,利用Matlab软件仿真分析了被动悬架、传统主动悬架LQG控制器和新型主动悬架LQG控制器对图像偏移量补偿的效果。仿真结果表明,新型主动悬架LQG控制器对图像偏移量进行补偿的效果最好,优于电子稳像技术所取得的效果。     

浅谈大学生生涯辅导

本文通过对职业生涯的文献研究探讨生涯辅导的内涵和意义.大学生职业生涯规划要遵循发展性、针对性、全程化三项基本原则,为了更好地服务于大学生就业工作,职业生涯辅导需要通过开设生涯发展课程,开展专业的职业咨询、建立生涯辅导档案、实施个别和团体咨询、组织学生进行职业生活体验等活动落实辅导在现实工作当中的指导作用.     

从失信行为看大学生诚信教育

从研究大学生失信行为八手,分析失信行为产生的主,客观原因,解析在大学生诚信教育过程中存在的欠缺,并提出要加强诚信教育研究,建立诚信信用档案,防苊大学生失信行为.     

1420铝锂合金双光点激光焊接头成形

在对2 mm厚1420铝锂合金开展双光点激光焊接试验的基础上,研究了激光功率、焊接速度、离焦量等焊接参数和光点间距、排列位向角度、能量分配等双光点调节参数与焊接接头成形特征的关系;对比分析了单、双光点激光焊接参数和接头成形特点.结果表明,1420铝锂合金双光点激光焊接参数阈值范围较单光点激光窄;光点间距对接头成形的影响大小取决于光点能量分布;光点能量分布在40/60和60/40时,接头成形较好;光点位向由串行排列到并行排列过程中,接头正面熔宽增加,熔深减小.     

激光焊接T型接头残余应力测试

采用YAG激光对2 mm厚SUS304不锈钢薄板T型接头进行焊接,用小孔释放法对其残余应力进行测试,并分析了线能量对残余应力分布规律的影响.研究结果表明:不锈钢激光焊接T型接头纵向残余拉伸应力约为120～140 MPa,而横向残余拉伸应力只有50～60 MPa.激光焊接线能量增加时,纵向残余拉应力峰值降低,而横向残余应力峰值随着焊接线能量的增加而变大.T型接头残余应力总体分布趋势与对接接头残余应力分布规律类似.     

预置填充稀土激光焊接对TiNi形状记忆合金功能性的影响

采用Nd-YAG连续激光器对2 mm厚Ti-Ni50.9at%形状记忆合金进行焊缝预置填充材料激光焊接,预置填充材料是通过熔炼方法制备的添加2%(质量分数)稀土元素La和Ce的与母材同等原子比的TiNi合金.对形状记忆合金母材及焊缝(无填充稀土与填充稀土)的马氏体相变行为、机械性及超弹性进行了对比研究.利用差热分析仪(DSC)测试焊缝及母材的马氏体相变及温度;通过应力-应变拉伸测试母材及焊缝的机械性能及超弹性.结果表明:由于填充稀土,使TiNi形状记忆合金马氏体相变温度Ms和终了温度Mf提高,同时使马氏体向奥氏体转变的起始温度As和终了温度Af提高,奥氏体的相变区间缩小:填充稀土焊接接头的抗拉强度比无填充稀土焊接接头有明显提高,填充稀土焊接接头试样断裂前可以承受比母材更大的变形;填充稀土激光焊缝呈现较好的超弹性.     

2A97铝锂合金激光焊T形接头组织及性能

采用异种模式与同步模式双光束DISK激光焊接1.5 mm厚的2A97-T3铝锂合金T形接头,对比研究两种模式T形接头的微观组织,硬度分布和拉伸性能.结果表明,两种模式接头的焊缝区显微硬度仅为母材的61%~67%,但异种模式接头深熔焊缝的显微硬度偏高,表明沉淀相的溶解使焊缝区出现软化,而热导焊过程对深熔焊缝有强化作用.异种模式T形接头蒙皮和桁条的抗拉强度分别为415和337 MPa,为母材的84.8%和68.9%;而同步模式分别达到母材的90.6%和59.4%.异种模式T形接头蒙皮和桁条拉伸均断在热导焊缝的过渡区,表明热导焊缝过渡区是异种模式T形接头最薄弱区域.