F等离子体处理 AlGaN/GaN HEMT击穿电压和电流崩塌研究

F等离子体处理工艺被广泛的应用于 AlGaN/GaN HEMT增强型器件的研制和栅前处理工艺。本文研究了低功率F处理 AlGaN/GaN HEMT的击穿特性和电流崩塌特性。随着F处理时间的增加,饱和电流下降,阈值电压正向移动。对不同F处理时间的器件肖特基特性分析后发现,120s的F处理后器件栅泄漏电流明显减小,器件击穿电压提高,当F处理时间大于120s后,由于长时间F处理带来的损伤器件栅泄漏电流没有继续减小。采用不同偏置下的双脉冲测试对不同F处理时间的电流崩塌特性进行了研究,低功率F处理后没有发现明显的电流崩塌现象。     

计算机专业"双创"大学生培养模式研究

本文以我国各大高校针对计算机专业所开展创新创业教育活动面临的现状作为背景,首先简明扼要的概括了"双创"培养模式的含义,然后又列举了针对计算机专业学生而言,现有"双创"培养模式存在的不足,最后通过理论与实际相结合的方式,根据计算机专业具有的特点,提出了相应的"双创"培养模式构建策略,希望可以为教职人员工作的开展提供帮助.     

GD-2型显微观测多功能断裂试验机通过鉴定

<正> GD-2型显微观测多功能断裂试验机于1986年8月28日在杭州通过技术鉴定。来自全国22个单位共42位代表出席了会议。 该试验机是由上海交通大学及诸暨矿山机械厂共同研制生产的,适用于高温及室温下对金属材料的试验研究;可进行蠕变疲劳,     

UniFLEX操作系统和UniFLEX多功能6809反汇编

一、概述MC-6809是美国 MOTOROLA 公司1978年的产品,作为 MC68××系列的最近一个八位处理机,具有很强的功能,是世界上的著名机种。近年来我国引进的 S/09微型计算机系统就是以 MC6809为基础组成的。其设计目标是进行小型事务处理,所以,在软、硬件的设计上都采用了一些新的技术,如硬磁盘的双机接口 DMA 传送、软盘的 DMA 传送,设计了MMU 内存管理部件等等,使 S/09的物理寻址空间扩展到1兆字节,外存可达90多兆字节。软件配有五个操作系统:单用户的 FLEX、CP/M;多用户的     

用铰削对多缸内燃机机体主轴瓦孔进行精加工

本文分析了精加工内燃机机体主轴瓦孔的铰挤工艺,将这种加工方法与镗削、滚压和珩磨作了分析对比。用铰挤方法加工可不设中间导向,简化了机床结构,达到了较好的加工效果。文章还介绍了铰刀设计与机床使用经验。图2幅.     

电站设备用25Cr2MolV钢脆断及其改善

本文应用蠕变断裂韧性及裂纹开裂、扩展概念,研究了25Cr2MolV钢的高温脆断特性。采用新的热处理规范,能提高钢的蠕变断裂韧性,增加钢材裂纹开裂和扩展的抗力,延长螺栓使用寿命。     

低合金耐热钢蠕变断裂韧性

试验表明,耐热钢和合金在高温长期应力作用下,由于内部组织变化会出现蠕变脆性现象。事实表明:对耐热钢和合金的高温断裂寿命评定,特别是在缺口蠕变断裂时应采用持久强度和高温蠕变断裂韧性相结合的性能指标,但目前尚缺乏能反映耐热材料在高温长期应力作用下脆性特性指标。蠕变断裂过程实际上是蠕变裂纹萌生和扩展过程。文献[5～8]认为:当裂纹尖端区蠕变损伤积累     

光码盘变M／T测速法的改进

本文就变M／T测速法在数字伺服系统的光码盘测速的实际应用中，在零速检测时出现的问题进行了全面的分析。揭示了这些问题的本质原因，并提解决办法和具体线路，从而解决了该方法的实际应用问题。     

乙酸乙烯酯的单电子转移活性自由基聚合

采用SET-LRP方法进行了乙酸乙烯酯(VAc)的活性聚合。通过聚合转化率、聚合物相对平均分子量及分子量分布、聚合物核磁共振氢谱分析,研究了额外失活剂(CuCl2)、温度、溶剂等因素对聚合反应的影响。研究结果表明,失活剂CuII在使反应可控性得到增加的同时却降低了反应的转化率;反应速率不会随反应温度的升高持续增加,超过某一临界温度后反应速率反而随温度的升高而降低;与二甲基亚砜(DMSO)为溶剂相比,甲醇(CH3OH)为溶剂时,得到的聚合物的相对平均分子量较高,但分子量分布较宽。     

十字街头定调 软件英豪图穷对话

保持高速发展的中国软件产业早就应该冷静下来,好好反思一下过去和谋划一下未来了。国务院《振兴软件产业行动纲要》的颁布使人振奋,但同时,面对新形势做冷静、理性的思考或许更为重要。10月22日的“中国软件行业发展论坛”可谓正逢其时。