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随着电子工业的发展,大量需要各种印刷线路板、线路板上的导电铜箔是用电解沉积法生产的.本文介绍铜箔的电解沉积原理、工艺过程和主要的生产设备;研究了增强铜箔与基底材料抗剥离强度的方法.文中论述到的一些问题,对使用同一原理获得金属电镀层会有所启发和帮助.一铜箔的电解沉积原理及工艺技术利用一个不锈钢或纯钛制成的圆筒,放在硫酸铜电解液中作为阴极,通过直流电后便可以在圆筒上沉积出铜层.旋转圆筒,剥离铜层,连续旋转、 相似文献
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首先介绍了接触角定义,然后给出了BIT图的具体概念,并利用BIT图进行拐角轨迹的仿真。仿真结果表明,通过基于BIT图的加工轨迹的仿真能够方便地进行加工过程中的拐角估算,得到的估算值能够较好地满足轨迹优化研究的要求。 相似文献
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实体指代识别(Entity Mention Detection, EMD)是识别文本中对实体的指代(Mention)的任务,包括专名、普通名词、代词指代的识别。本文提出一种基于多层次特征集成的中文实体指代识别方法,利用条件随机场模型的特征集成能力,综合使用字符、拼音、词及词性、各类专名列表、频次统计等各层次特征提高识别性能。本文利用流水线框架,分三个阶段标注实体指代的各项信息。基于本方法的指代识别系统参加了2007年自动内容抽取(ACE07)中文EMD评测,系统的ACE Value值名列第二。 相似文献
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在旋转圆盘电极上测量不同转速下的极化行为,研究Watt's镀镍电解液中香豆素和以吡啶氯苄磺化物为添加剂的整平作用。电化学测量的结果与用假正弦波方法所实测的整平效果有一致性。预测两种添加剂最佳整平作用的浓度。研究结果还表明吡啶氯苄磺化物的整平效果优于香豆素。 相似文献
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目前,光亮酸性镀铜系指在硫酸盐镀铜液中,联合使用某些聚合物、有机染料或较复杂的含硫、含氮的有机化合物,直接镀取镜面光亮、高度整平和柔性良好的铜镀层。七十年代以来,不论从添加剂的合成、工艺的研究、机理的探讨,我国许多同行作了大量工作,仅已发表的文章、资料或研究报告就有数十篇。总的看来,使用的有机 相似文献
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一、前言在镍镀层上电镀,历来被认为是困难的。因为镍表层由于氧化作用形成钝化膜,使镀层之间的结合力较差,容易产生双层镍或鼓泡等现象。钢铁零件在电镀铜-镍复合镀层后,有时由于镀层厚度达不到要求、孔隙率偏高或局部疵病造成退镀返工。对于结构复杂的大型钢铁零部件,只好沿用氰化退镍溶液退去其上的铜、镍镀层。这样不但耗料费工,影 相似文献
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数控铣削刀具参数的优化 总被引:2,自引:0,他引:2
提高数控加工的效率已成为当今机械行业的重要研究课题之一。而铣削参数的优化是提高数控铣削加工效率的难点,也是重点。本文叙述如何通过计算机建立优化系统,自动优化出最佳铣削参数,达到了提高生产率,降低生产成本的目的。 相似文献