非晶态合金淬态脆性的研究进展

利用快速凝固技术制备的非晶态合金在某些情况下可表现出淬态脆性,给带村的进一步加工造成困难。本文介绍了国内外有关这一问题的研究进展,尤其是从工艺上改善非晶带材韧性的成果。非晶态合金的淬态脆性有多方面原因：一方面,合金元素、玻璃化元素以及杂质的种类、含量和存在形式等均影响带材的玻璃形成能力和微观结构（短程序）,从而影响脆性。另一方面,冷却速率不足会使得合金在制备过程中即发生结构弛豫,是导致淬态脆性的最主要工艺因素,因此工艺参数如冷却辊的冷却能力、带材剥离温度、带材尺寸和表面质量等对淬态脆性有显著影响,此外母合金熔液的处理方式也在一定程度上影响淬态脆性。     

超微晶合金Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9晶化过程的X射线研究

用Ｘ射线衍射方法研究了超微晶合金Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ１３．５Ｂ９在退火过程中晶化相及晶格常数的变化。经４８０℃×１ｈ退火后，合金中出现ｂｃｃＦｅ（Ｓｉ）相，６００℃出现Ｆｅ３Ｂ相，６７０℃出现Ｆｅ２３Ｂ６相。退火温度升高时，Ｆｅ（Ｓｉ）相的晶格常数由０．２８３８ｎｍ上升到０．２８４９ｎｍ合金经过５５０℃×４ｈ退火后仍只有Ｆｅ（Ｓｉ）一个晶化相，其晶格常数随时间的变化不明显。     

Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶合金晶化过程的研究

用动态及等温差示扫描量热计（ＤＳＣ）研究非晶合金Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ１３．５Ｂ９在制备态及经预退火后的晶化行为。在制备态，合金的有效晶化激活能Ｑ＝３８４ｋＪ／ｍｏｌ，Ａｖｒａｍｉ因子ｎ＝１．５￣１．７。经过至５１０℃的预退火，Ｑｅ上升到４９４ｋＪ／ｍｏｌ。经过４００℃预退火后ｎ值变化不大，而等温晶化的激活能Ｑ（ｘ）上升了２０￣５０ｋＪ／ｍｏｌ。     

一种支持普适计算的构件管理框架:LCF

普适计算的发展需要新型的软件结构与之相适应,构件化技术就是一种较好的方法。普适计算强调人、计算机以及环境的相互融合,这就对构件化技术提出了新的挑战:如何对管理各种计算设备、如何主动发现构件、如何解决构件的异构、如何实现构件间协调机制、如何保证访问的安全性等。文章着重探讨和分析了这一系列问题,并且提出了一种支持普适计算的构件管理框架LCF。     

Fe-Si-B非晶带材高温氧化行为及回收工艺

为了减少回收过程Fe78Si9B13非晶带材的氧化烧损,研究了Fe78Si9B13非晶带材的高温氧化行为。结果表明,Fe78Si9B13非晶带材高温氧化与升温速率有关,以5及10K/min从室温升至1 223K氧化增重分别为44%和31%;截面形貌显示试样与大气接触面存在质地疏松有少量微裂纹的氧化层;XRD分析出氧化层含大量Fe2O3和少量SiO2。氧化动力学曲线显示,试样在1 073和1 173K下5h内氧化增重遵循直线规律,之后遵循抛物线规律,而在1 273K下只遵循直线规律,且氧化速度非常快,12min氧化增重40%。通过降低炉气温度、压缩打包过程废带及不合格品以及吹氩减少炉内氧气分压可减少非晶带材回收过程的氧化增重,最终使回收1kg废带所产生的炉渣减少至9~10g,合金液Si的原子分数提高至8.9%。     

PLC与DCS在浮法玻璃生产中的整合运用

介绍了如何利用Profibus-DP网络使DCS与PLC得到充分整合,发挥各自的控制优点,使浮法玻璃生产控制系统更灵活、可靠.     

表面鱼鳞纹参数及其对铁基非晶宽带功耗的影响

首先定义了描述铁基非晶合金宽带鱼鳞纹形态的几个参数,包括鱼鳞纹间距、振幅、纹深比等,并且基于这些参数对带材比总损耗和比视在功率的影响规律进行研究。实验表明,当鱼鳞纹的间距约为2mm时,带材的比视在功率和比总损耗均最低。鱼鳞纹的振幅越小,带材的比视在功率和比总损耗都越低。当鱼鳞纹的纹深比减小时,带材的比视在功率显著降低,而比总损耗小幅降低。     

FeSiB合金熔体的微分热分析和夹杂物研究

本文采用自行研制的微分热分析仪测定了FeSiB合金熔体在凝固过程中的温度-时间曲线,并利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了试样的夹杂物形貌及成分,研究了所测曲线特征参数与夹杂物之间的关系。结果表明:当FeSiB合金熔体在凝固过程中的初晶时间间隔和初晶温度间隔都随熔体的夹杂物含量的增加而增大,同时,在薄带制带过程中容易产生水口堵塞等异常现象。     

新型Fe80.5Si7.2B12.3非晶合金带材的退火工艺与磁性能

研究了新型Fe80.5Si7.2B12.3非晶合金带材在不同退火工艺下的磁性能及磁损耗特性,并与传统的铁基非晶合金Fe80Si9B11进行了对比.结果表明:新型Fe80.5Si7.2B12.3非晶合金带材比Fe80Si9B11具有更高的饱和磁感应强度,在励磁磁场强度为3500 A/m下其磁通密度值为1.607 T;在f...     

纳米晶软磁合金Fe73／5Cu1Nb3Si13.5B9淬态脆化机制研究

本文采用正电子湮没、居里点与内耗等方法对纳米晶磁合金Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ１３．５Ｂ９淬态脆化机制进行系统研究。研究结果表明ＦｅＣｕＮｂＳｉＢ淬态脆化是由于发生／构弛豫造成,且其结构弛豫峰温度比常用Ｆｅ－Ｂ－Ｓｉ非晶低得我,说明Ｆｅ－Ｂ－Ｓｉ非晶低得多,说明ＦｅＣｕＮｂＳｉＢ比常用Ｆｅ－Ｂ－Ｓｉ非晶易产生由结构弛豫造成的淬态脆化。