超导磁体绝缘用玻璃纤维真空热处理前后性能研究

Nb₃Sn超导磁体需要长时间640℃真空热处理才能形成超导相,对不同超导磁体绝缘结构使用的国产耐辐照玻璃纤维、HS/6高强玻璃纤维、美国S-2高强玻璃纤维在640℃真空热处理前后分别进行真空压力浸渍(VPI),探究国产玻璃纤维在640℃真空热处理后能否达到美国S-2高强玻璃纤维性能,满足Nb₃Sn超导磁体使用要求。测试其在室温下的拉伸、层间剪切强度,直流耐压击穿强度。真空热处理后,三种玻璃纤维增强树脂基复合材料拉伸、层间剪切强度都有大幅下降,HS/6高强玻璃纤维在热处理前后力学性能最好,保留率最高,满足使用要求;但HS/6高强玻璃纤维增强树脂基复合材料的电气强度比S-2高强玻璃纤维增强树脂基复合材料电气强度至少低40%,不能满足使用要求,耐辐照玻璃纤维增强树脂基复合材料丧失绝缘性能。     

计算机在材料科学中的应用

阐述了计算机在材料科学领域中几个主要方面的应用,旨在推动计算机在材料科学中的应用和发展。     

多次烧结对钨铜合金组织与性能的影响

对熔渗法制备的钨铜合金(CuW80)分别进行了3、6、9次烧结。采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、压汞仪等表征手段,研究了烧结次数对CuW80合金组织和性能的影响。结果表明:随着烧结次数的增加,CuW80合金中钨颗粒直径逐渐增大并连接,铜相分布更加均匀,多次烧结未见新相生成;经过3次烧结后,试样孔隙率由最初的0.5185%变为2.0516%,孔径增加主要集中在0.5~3μm范围内,但9次烧结后试样的孔隙率大大降低;合金硬度由烧结前的HB 204变化至烧结后的HB 188;试样电导率由25.06 mS/m降低至21.92 mS/m;合金密度较烧结前降低了1.2%。     

稀土和稀土氧化物对钨铜电触头材料性能影响的对比分析

利用粉末冶金技术制备出添加不同含量稀土和稀土氧化物的W-Cu电触头材料,比较稀土和稀土氧化物对W-Cu合金物理性能、力学性能的影响,同时利用金相显微镜观察组织形貌。结果表明,添加稀土单质较添加稀土氧化物更能提高W-Cu材料的相对密度、硬度及导电性能;而且W-Cu合金中最适宜的稀土添加量(质量分数)为3%。     

钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响

将纯W、纯Cu和W70Cu30合金分别进行机械磨光、电解抛光和机械抛光后获得3种不同的表面状态,在专有设备上模拟电触头材料的电弧烧蚀过程,通过扫描电子显微镜观察首击穿烧蚀形貌。结果表明:通过机械抛光获得的表面粗糙度最小,对于W70Cu30合金可达到0.044μm,电解抛光次之,机械磨光最大;随表面粗糙度降低,W70Cu30合金的击穿场强逐渐增大,烧蚀区域趋于规整化,烧蚀产物增加,烧蚀坑的分布更加集中,纯W、纯Cu也表现出相同的现象;在本实验条件下材料表面粗糙度在0.2~0.3μm时,其抗电弧烧蚀性能最好。     

机械合金化制备铜石墨复合粉体的研究

以铜粉和碳粉为原料,按C-5%.Cu和C-8%.Cu配比分别高能球磨8 h,24 h,40 h。在H_2气氛下以300℃保温3 h对复合粉末进行退火处理。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等分析手段对铜石墨机械合金化(MA)混合粉体微观组织结构进行分析。结果表明:铜-碳复合粉体在常温下高能球磨可得到Cu(C)亚稳态过饱和固溶体。随着球磨时间的延长,粉末粒度逐渐减小,为5~10μm。复合粉末中铜的衍射峰不断降低且宽化,并向低角区有微小偏移,碳的衍射峰也在逐渐降低。     

碳纤维表面溅射金属增强铜基复合材料的界面结合

先分别在碳纤维表面磁控溅射镀覆厚度约0.8 μm均匀分布的TiC和Ni,然后用传统粉末冶金技术制备碳纤维(体积分数为2.5%)增强铜基复合材料。结果表明,铜基复合材料的力学性能与电性能协同提高。碳纤维在基体中分布均匀,没有出现明显的偏聚。溅射钛的碳纤维增强复合材料的硬度和电性能分别为40.8HV和91.0%IACS,溅射镍的碳纤维增强复合材料的硬度和电性能分别为38.8HV和79.7%IACS。在结合界面Ti与C或Ni与Cu发生反应,都有利于界面结合。     

印后加工新技术--磁性模切压痕

一、引言近年来随着人们对商品包装的外观式样、质量及美感上要求的越来越高,印刷技术、包装技术都有了很大的提高,尤其是凹版印刷和柔性版印刷在包装印刷上的应用,使印后加工技术更是取得了蓬勃的发展。而模切压痕工艺作为印后加工的一部分,适用于各类包装印刷品的表面加工。它是产品尤其是箱盒类产品成型必不可少的工序,是影响商品包装盒美观程度的必要加工手段,这几年中的变化很大,新技术、新工艺不断出现,尤其是近年来出现的圆压圆磁性模切压痕技术和激光数字模切技术,使商品的包装显得高档精美、富丽堂皇富有个性。主要产品如贺卡、书…     

CuW70合金与纯铝的连接特性

采用氩气保护电弧熔焊和钎焊的方式实现对纯铝和CuW70合金的整体连接。利用金相显微镜、XRD、SEM、EDS、显微硬度计和拉压万能试验机等手段研究结合界面的微观组织、相组成、元素分布、力学性能及断口特征。结果表明,利用电弧熔焊和钎焊技术可实现铝材与钨铜假合金的有效连接,2种连接方式在结合界面均形成了锯齿状的过渡区,有元素的互扩散现象,存在Cu_(0.4)W_(0.6),CuAl,Cu_9Al_4和CuAl_2等多种固溶体或化合物,过渡区宽约0.5~0.7mm,两者的结合强度约71~95MPa,与铝的强度极限相当。钎焊在连接界面处表现为准解理脆性断裂,电弧熔焊则在界面连接处有钨颗粒的拔出现象。     

前景汉量规划模型及其仿真研究

前景业务流量数学建模是网络仿真中流量模型的重要组成部分,提出了基于有效带宽建立整个网络业务层流量的数学方法,并给出仿真实验数据进行验证。