钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响

将纯W、纯Cu和W70Cu30合金分别进行机械磨光、电解抛光和机械抛光后获得3种不同的表面状态,在专有设备上模拟电触头材料的电弧烧蚀过程,通过扫描电子显微镜观察首击穿烧蚀形貌。结果表明:通过机械抛光获得的表面粗糙度最小,对于W70Cu30合金可达到0.044μm,电解抛光次之,机械磨光最大;随表面粗糙度降低,W70Cu30合金的击穿场强逐渐增大,烧蚀区域趋于规整化,烧蚀产物增加,烧蚀坑的分布更加集中,纯W、纯Cu也表现出相同的现象;在本实验条件下材料表面粗糙度在0.2~0.3μm时,其抗电弧烧蚀性能最好。     

钨铜合金表面纳米化及其性能分析

采用超音速微粒轰击法在CuW70假合金表面制备出一定厚度的纳米晶层,测其硬度及电性能,并利用XRD和SEM对其物相及显微形貌进行分析。结果表明,在实验过程中,轰击微粒以很高的动能连续作用于W-Cu合金表面,致使W颗粒和粘结相铜细化,最终在合金表层制备出晶粒尺寸约80 nm、厚度约十几微米的纳米层,且最佳纳米化效果出现在次表层。此外,显微硬度值较原始基体提高40%~60%;而电导率基本未变。再者,表面纳米化能够抑制电弧的形成和快速熄灭电弧,可达到抗电弧烧蚀的目的。     

城市风貌规划实践探讨——以安徽省池州市城市风貌规划为例

城市风貌是城市文化的主要载体,而近年来针对快速城市化过程中城市空间景观趋同性问题,城市风貌规划开始逐渐兴起,在合理界定城市风貌的概念和要素的基础上,以安徽省池州市城市风貌规划为例,就城市风貌规划的方法进行探索总结。     

纸张丝绺对印刷及印后加工的影响

纸张是印刷生产中最主要的承印材料，纸张性能的好坏直接决定印刷质量及印后加工的进行。纸张的性能有表面性能、结构性能、光学性能、化学性能等，其中任一性能都会影响印刷品的质量。下面就纸张结构方面的性能对印刷和印后加工的影响进行分柝。纸张主要是由植物纤维交织而成的薄状物，纤维的长短、强度、排列方向、结合的紧密程度都会影响纸张的质量，而纤维的排列方向就是纸张的丝绺问题。     

电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展

微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.     

集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展

针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展，介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题，同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。     

稀土和稀土氧化物对钨铜电触头材料性能影响的对比分析

利用粉末冶金技术制备出添加不同含量稀土和稀土氧化物的W-Cu电触头材料,比较稀土和稀土氧化物对W-Cu合金物理性能、力学性能的影响,同时利用金相显微镜观察组织形貌。结果表明,添加稀土单质较添加稀土氧化物更能提高W-Cu材料的相对密度、硬度及导电性能;而且W-Cu合金中最适宜的稀土添加量(质量分数)为3%。     

机械合金化制备铜石墨复合粉体的研究

以铜粉和碳粉为原料,按C-5%.Cu和C-8%.Cu配比分别高能球磨8 h,24 h,40 h。在H_2气氛下以300℃保温3 h对复合粉末进行退火处理。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等分析手段对铜石墨机械合金化(MA)混合粉体微观组织结构进行分析。结果表明:铜-碳复合粉体在常温下高能球磨可得到Cu(C)亚稳态过饱和固溶体。随着球磨时间的延长,粉末粒度逐渐减小,为5~10μm。复合粉末中铜的衍射峰不断降低且宽化,并向低角区有微小偏移,碳的衍射峰也在逐渐降低。     

The Alignment and Assembly for EAST Tokamak Device

EAST （HT-7U） is a large fusion experimental device. It is a full superconducting tokamak with 1 MA of plasma current, 1000 s of plasma duration, high elongation and triangularity. It mainly consists of superconducting magnets of poloidal and toroidal field （PF ＆ TF）, vacuum vessel （VV）, thermal radiation shield （TRS） and cryostat vessel （CV）. The significant difficulty for assembly of EAST is tight installation tolerances, which are in the order of several tenth of a millimeter. In particular, the alignment of plasma facing components to the magnetic axis of the device is less than ±0.5 mm. At present, a reasonable assembly process of EAST has been defined, and based on it, the alignment method for EAST, including the survey control network, the location of the main components in different directions, the magnetic axis determination and the accurate positioning of the plasma facing components inside of the vacuum vessel and so on, has been defined by using the sophisticated optical metrology system （SOMS）. This paper describes the assembly procedure of EAST and the installation tolerances associated with the main components. Meanwhile, how to establish the assembly survey control network, magnetic axis determination methods, are introduced in detail.     

制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

研究厂固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu／C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明：四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上。液相熔渗和热压工艺制备的Cu／C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差。几种工艺制备的材料其电性能差别不大。