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我厂三纺车间63台A186型梳棉机自1975年安装投产以来,发现小压辊外端的一只步司由于受到侧向力较大,单向磨损严重。每次小修都需调换,影响生产。为了解决这一问题,选用了LZ16.5滚柱轴承,并将轴承外圈弧形磨成直线,如图1所示。然后将小压辊固定托 相似文献
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泡泡纱是近似轧花产品和绉类织物的衣服料,深受国内外人们喜爱,是我国近几年来对外贸易供不应求的品种之一。我厂生产该品种已有四十多年历史,但在较长时期内,由于工艺陈旧,泡形单一,因此品种得不到发展。自采用防水树脂防碱工艺后,可以结合花形设计而获得所需要的泡形,丰富了产品内容,使泡泡纱进入了新的阶段。 一、泡泡纱的形成 目前我厂泡泡纱的生产方式有两种,一种方式是用一定浓度的烧碱,局部地直接印在已经漂白、染色或印花的棉织物上,织物上遇碱部位的纤维吸碱后收缩,而未接触碱部位因受邻近纤维的收缩而鼓起而形成起伏,这种形状俗称泡泡,用这种方式生产的产品,称为传统泡泡纱;另一种方式是用拒水性能较强的树脂,进行局部印花,然后再浸轧一定浓度的烧碱液,织物上未印到防水树脂的部位,纤维遇碱收缩,印有防水树脂的部位因受邻近纤维的收缩而起泡,这种生产方式称为树脂防碱法,其产品则称为树脂泡泡纱。树脂泡泡纱又可分为不对花和对花两种,前者生产方式基本上同传统泡泡纱,只是将直接印烧碱改为直接印防水树脂然后再浸轧烧碱成泡;后者则在印花时一次印上防水树脂和其他可以搭配的染料色浆,然后浸轧一定浓度的烧碱成泡,因此只要花形图案和受械部位配合适宜,可印制成多种泡形产品。 相似文献
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以聚丙烯腈预氧丝整体毡为增强体,采用快速液气相沉积联合沥青浸渍-炭化增密制备高速列车用C/C复合制动材料。研究了所制材料在30℃~800℃时的热扩散率、比热容、导热系数等热物理性能。研究发现:随温度升高,C/C复合材料平行于纤维叠层方向和垂直于纤维叠层方向的热扩散率均呈非线性降低,而比热容呈非线性增大。材料的导热性能表现出明显的各向异性,平行纤维叠层方向的导热系数先升后降,在200℃时出现极大值186.7W.m-.1K-1,是垂直于纤维方向导热系数的5.8倍。而垂直于纤维叠层方向的导热系数表现平稳。通过Wiedmann-Franz比值的分析,认为所制C/C复合材料在低温区以声子导热为主,高温区以电子导热为主。采用本制备工艺可获得导热性能优良的C/C复合材料。 相似文献
64.
针对逆变型分布式电源(IIDG)接入的配电网,首先在新的并网规程下,分析了IIDG的故障特性,提出了故障等值模型;然后根据IIDG接入配电网故障时,线路两端故障电流的比值分布情况,指出现有电流纵联保护方案不能准确区分区内外故障与高投资的缺陷,提出一种主保护结合辅助保护的电流纵联保护新方案,辅助保护只需要在主保护不能正确区分区内外故障的情况下进行配置,减少了投资。最后,通过标准的IEEE 33节点线路进行仿真,验证了该方案的可行性,为大量IIDG接入配电网后的保护提供可靠的保障。 相似文献
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芯片与微电子系统是现代电子信息与智能技术的基础,芯片由集成电路(integrated circuits,IC)技术实现,而微电子系统则可由本文提出的集成系统(integrated systems, IS)技术实现.集成系统概念的提出参照了集成电路的思想,并基于以下4方面原因:首先,集成电路是手段,系统才是目的,单个集成电路往往不具备系统功能,需要与其他电路或元器件相结合才能构成系统.其次,标准硅基集成电路的摩尔定律已面临挑战.第三,微电子系统的前道芯片设计加工与后道封装集成逐步收敛.最后,目前的封装集成技术采取分立的实施步骤.集成系统研究如何将各种不同材料、不同工艺、不同结构的元器件、天线、集成电路芯片进行集成,实现所需功能和性能的微电子系统.集成系统的一个核心理念是能否像设计、加工集成电路一样设计、加工微电子系统.本文将介绍集成系统的背景、概念、特征、面临的挑战、需解决的关键科技问题,以及一些研究进展. 相似文献
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将EPEG大单体与丙烯酸通过常温自由基溶液共聚得到EPEG减水型聚羧酸减水剂。研究了酸醚比、滴加时间、巯基丙酸用量、引发剂用量、还原剂用量、催化剂用量以及聚合反应温度对其性能的影响。聚合反应温度为20℃、滴加时间为30 min、酸醚比为3.7∶1、双氧水用量为0.7%(相对于大单体)、还原剂用量为0.25%(相对于大单体)、催化剂用量为2.5%(相对于大单体)、巯基丙酸用量为0.3%(相对于大单体)时,制备得到的减水剂对水泥分散与保坍性能最佳,应用于混凝土后,混凝土的和易性好、流速快、排空时间短。 相似文献
67.
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69.
70.
碳基材料在电磁波吸收领域具有广泛的应用前景,尤其在对其结构进行调整或与其他材料复合后,更能体现出其优越的电磁波吸收性能.文中综述碳基磁性复合材料的制备及电磁波吸收特性,并对其未来发展需求进行展望. 相似文献