均匀液滴喷射成球法的射流速度计算

分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求得平均速度,而且可得到射流断面的速度分布。保持喷嘴直径不变,射流速度随压力增加而呈抛物线形增加。在相同压力作用下,射流速度随喷嘴直径增加而稍有增加,随过渡段直径增加而减小,并且压力差越大增加值或减小值也越大。     

陶瓷金属钎焊接头优化与残余应力数值模拟

利用热弹塑性有限元数值模拟方法,在考虑了材料性能参数随温度变化的情况下,研究了接头形式对残余应力的大小和分布的影响规律.研究结果表明,试件形状、接头形式、钎料性能和中间层性能等参数对残余应力的大小有较显著的影响.圆形试件比方形试件的残余应力要小,对可能产生应力集中的棱边进行圆角过渡处理后,也可以降低残余应力峰值,陶瓷的焊接面凸起情况下的残余应力也比平面或凹陷情况下的残余应力要小,钎料和中间层与陶瓷和金属的热膨胀系数差别越小、钎料和中间层的屈服强度越小,残余应力越小.     

In对Sn9Zn钎料润湿性能的影响

为了提高Sn9Zn共晶钎料的钎焊性能,通过合金化的方法添加了少量元素In,制备了Sn9Zn-xIn钎料。从钎料合金的熔化特性、润湿特性、界面显微结构和母材粗糙度这四个方面评价了不同In含量对Sn9Zn钎料润湿性能的影响。试验结果表明:少量元素In的添加可以降低钎料的熔点;随着In含量的增加,钎料的润湿力增大,润湿时间缩短,润湿性有明显提高;In含量增加,润湿界面层中Cu5Zn8化合物层厚度增加;对母材表面进行毛化处理,通过改变母材表面的微观几何结构,增大钎料与母材的相对接触面积,从而改善钎料的润湿性能。     

淬火温度对铸造Fe-B-Al合金组织和硬度的影响

利用光学显微镜,扫描电镜,电子探针显微分析仪,X衍射分析和硬度测试等手段,研究了淬火温度对铸造Fe-B-Al合金显微组织及硬度的影响。结果表明,铸造Fe-B-Al合金的凝固组织主要由铁素体、珠光体和枝晶间连续分布的网状Fe2B组成。经过900~1100℃淬火后,共晶硼化物出现断网,随淬火温度提高断网现象愈加明显,在1100℃淬火时基体转变为马氏体,网状硼化物基本断裂,并成孤立分布;在900~1050℃淬火时,硬度在37~39 HRC波动但变化不大;在1100℃淬火时,硬度出现突变,达到54.1 HRC。     

厚板对接焊残余应力的三维有限元模拟与验证

采用ABAQUS有限元软件对35 mm厚板埋弧焊过程进行温度场和残余应力场的数值模拟;同时采用X射线衍射法对厚板焊接接头两个截面处进行表面残余应力测试,并将模拟结果与试验结果进行比较验证。结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,验证了该数值模型的有效性;同时获得了沿厚度方向残余应力的分布规律。     

ZnAlMg-xIn高温无铅钎料的显微组织及性能研究

通过在近共晶组织Zn4Al3Mg合金中适量添加In,得到了ZnAlMgIn四元高温无铅钎料。研究了In的添加量对ZnAlMg-xIn钎料的熔点、显微组织、电阻率及铺展面积的影响。结果表明:微量In的加入可适当降低钎料的熔点,而随着In含量(2%)的增加,在合金中出现了互不相容的两相,合金的显微组织趋向于不均匀化。     

再生钻杆摩擦焊接头断口形貌与断裂应变的研究

通过对再生钻杆摩擦焊接头断口形貌的电子金相分析,指出了正常断口和异常断口的客观特征。并采用统计平均法测定了两种断口形貌断裂表面上夹杂物的有效体积分数,从断裂应变的角度深入分析了异常断口断裂面上大量外来夹杂物对接头塑性和韧性的影响。     

不同辅助方法对刺玫果总多酚提取率的影响

探索不同辅助方法对刺玫果总多酚提取率的影响。通过单因素和正交试验获得传统溶剂法提取刺玫果总多酚的最佳工艺条件为：料液比1:50(g:mL)、提取溶剂为50%的乙醇溶液、提取温度80℃、提取1.5h,总多酚提取率为11.28mg/g;然后分别考察离子液体辅助、离子液体协同超声波辅助、离子液体协同超声波-微波辅助对刺玫果总多酚提取率的影响。试验结果表明,经离子液体氯化-1-丁基-3-甲基咪唑辅助提取后刺玫果总多酚的提取率较传统溶剂法提高了14.98%;经离子液体协同超声波辅助提取后刺玫果总多酚提取率提高了16.13%;经离子液体协同超声波-微波辅助提取后刺玫果总多酚提取率提高了20.66%。上述结果表明,离子液体辅助、离子液体协同超声波辅助、离子液体协同超声波-微波辅助均能提高刺玫果总多酚的提取率,为刺玫果总多酚的后续开发利用提供了试验参考。     

钢/铝CMT接头熔合面积对接头抗剪强度及破坏模式的影响

针对低碳镀锌钢板与6061铝合金CMT熔钎焊接头熔合面积对其抗剪强度和破坏模式的影响进行研究。结果表明:熔钎焊过程中,随着焊枪相对于搭接接头中心线偏移量的增大,接头的熔合面积逐渐减小,润湿角增大,进而导致接头的抗剪强度逐渐减小,接头的断裂位置由铝熔合区破坏向钢/铝界面层破坏转变。根据实验结果,考虑界面层的失效判据,建立CMT接头拉剪过程的数值模型,讨论熔合面积影响接头抗剪强度及破坏模式的原因。