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21.
废弃印刷线路板的粉碎与分离研究 总被引:2,自引:0,他引:2
1.引言。印刷线路板(Printed Circuit Boards,PCBs)是电子电器产品的重要组成部件。随着各种电子电器产品更新换代速度的急剧加快,它们的淘汰量与日俱增。此外,PCB生产厂家在生产过程中会产生大量的废弃边角料。因此,社会上现存的废弃PCB数量惊人。 相似文献
22.
电子电路中焊点的热疲劳裂纹扩展规律 总被引:4,自引:1,他引:3
采用试验方法研究表面贴装结构焊点在热疲劳过程中的疲劳裂纹扩展规律。试验研究中选用两种不同尺寸的焊盘及两种不同的钎料(包括传统的锡铅钎料和锡银铜无铅钎料SAC305),通过观测焊点截面上的裂纹萌生及扩展过程来研究焊点中的热疲劳裂纹扩展规律。研究结果表明,在热疲劳过程中,焊点经历热疲劳裂纹萌生和扩展的两个不同阶段,其中裂纹萌生所占的时间比例较小。在热疲劳后期,裂纹贯穿整个焊点从而造成焊点结构失效。研究发现,焊点结构失效过程中存在着两种不同的裂纹扩展模式,并且锡铅钎料焊点和SAC305无铅钎料焊点的裂纹扩展规律表现出明显的差异。另外研究还发现,当焊盘尺寸较小时,焊点的抗热疲劳性能相对较差;SAC305无铅钎料焊点的抗热疲劳性能优于传统锡铅钎料焊点。 相似文献
23.
24.
25.
促进剂在导电胶中的作用研究 总被引:2,自引:1,他引:1
以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。 相似文献
26.
27.
28.
探究刺玫果总黄酮Zn2+络合物的制备工艺及其体外抗氧化活性。以黄酮转化率为指标,通过单因素实验与正交试验优化刺玫果总黄酮Zn2+络合物的最佳制备工艺,并测定刺玫果总黄酮及其Zn2+络合物对·OH、O2-·、抗脂质体过氧化、ABTS+·的清除能力,评价其体外抗氧化活性。结果表明:刺玫果总黄酮Zn2+络合物的最佳制备工艺为,氯化锌溶液14 mg/mL、总黄酮溶液8 mg/mL、体系pH=9,50℃恒温振荡3.0 h,离心收集沉淀物,即为刺玫果总黄酮Zn2+络合物,转化率为96.94%,收率为35.76%。Zn2+络合物对·OH、O2-·的清除能力及抗脂质体过氧化能力强于刺玫果总黄酮和VC溶液,对ABTS+·也具有良好的清除能力。因此,刺玫果总黄酮Zn2+络合物具有一定的抗氧化还原能力。 相似文献
29.
30.
随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这 些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产 的无铅焊料及相关产品。 相似文献