先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品

随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这 些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产 的无铅焊料及相关产品。     

再生钻杆摩擦焊接头断口形貌与断裂应变的研究

通过对再生钻杆摩擦焊接头断口形貌的电子金相分析,指出了正常断口和异常断口的客观特征。并采用统计平均法测定了两种断口形貌断裂表面上夹杂物的有效体积分数,从断裂应变的角度深入分析了异常断口断裂面上大量外来夹杂物对接头塑性和韧性的影响。     

不同辅助方法对刺玫果总多酚提取率的影响

探索不同辅助方法对刺玫果总多酚提取率的影响。通过单因素和正交试验获得传统溶剂法提取刺玫果总多酚的最佳工艺条件为：料液比1:50(g:mL)、提取溶剂为50%的乙醇溶液、提取温度80℃、提取1.5h,总多酚提取率为11.28mg/g;然后分别考察离子液体辅助、离子液体协同超声波辅助、离子液体协同超声波-微波辅助对刺玫果总多酚提取率的影响。试验结果表明,经离子液体氯化-1-丁基-3-甲基咪唑辅助提取后刺玫果总多酚的提取率较传统溶剂法提高了14.98%;经离子液体协同超声波辅助提取后刺玫果总多酚提取率提高了16.13%;经离子液体协同超声波-微波辅助提取后刺玫果总多酚提取率提高了20.66%。上述结果表明,离子液体辅助、离子液体协同超声波辅助、离子液体协同超声波-微波辅助均能提高刺玫果总多酚的提取率,为刺玫果总多酚的后续开发利用提供了试验参考。     

废弃印刷线路板的粉碎与分离研究

1．引言。印刷线路板(Printed Circuit Boards，PCBs)是电子电器产品的重要组成部件。随着各种电子电器产品更新换代速度的急剧加快，它们的淘汰量与日俱增。此外，PCB生产厂家在生产过程中会产生大量的废弃边角料。因此，社会上现存的废弃PCB数量惊人。     

溶剂对助焊剂性能的影响

选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂。通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能。结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;沸点与焊料熔点相近的溶剂所配助焊剂使焊料具有75.4%的平均扩展率;对活化剂有最好溶解能力的溶剂可提高润湿速率约12.5%。     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

无铅钎料用免清洗助焊剂的研制

探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.     

热输入及掺Ni对Sn-Ag钎料强度的影响

Sn-Ag共晶钎料中添加Ni颗粒,在钎料内部形成强化相,达到强化效果。研究了Ni颗粒的添加配比对强化效果的影响,并提出了热输入概念,通过调节热输入量控制钎料的强度。结果表明,φ(Ni)为5%是最佳配比,当热输入量为5.07时,其强度值最高,达60.71 MPa。比未添加Ni的钎料提高50%以上。     

刺玫果总黄酮Zn2+络合物的制备及其体外抗氧化活性研究

探究刺玫果总黄酮Zn2+络合物的制备工艺及其体外抗氧化活性。以黄酮转化率为指标,通过单因素实验与正交试验优化刺玫果总黄酮Zn2+络合物的最佳制备工艺,并测定刺玫果总黄酮及其Zn2+络合物对·OH、O₂-·、抗脂质体过氧化、ABTS+·的清除能力,评价其体外抗氧化活性。结果表明:刺玫果总黄酮Zn2+络合物的最佳制备工艺为,氯化锌溶液14 mg/mL、总黄酮溶液8 mg/mL、体系pH=9,50℃恒温振荡3.0 h,离心收集沉淀物,即为刺玫果总黄酮Zn2+络合物,转化率为96.94%,收率为35.76%。Zn2+络合物对·OH、O₂-·的清除能力及抗脂质体过氧化能力强于刺玫果总黄酮和V_C溶液,对ABTS+·也具有良好的清除能力。因此,刺玫果总黄酮Zn2+络合物具有一定的抗氧化还原能力。     

Fluent在焊接模拟中的应用

以TIG焊为研究对象，对使用Fluent进行三维温度场和熔池流场数值模拟中遇到的诸如模型的建立、热源的处理、相变潜热以及熔池对流等问题的处理进行了阐述。结果表明，Fluent可以很方便的对焊接工艺过程进行模拟，其输出的计算结果可以直观的揭示各种驱动力对于焊接过程的影响。Fluent软件的成功应用对于研究焊接过程和指导焊接的生产实践有着积极的意义。