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51.
在不同激光功率(140~420 W)和焊接速度(10~30 mm·s~(-1))(即不同热输入)下对SUS304不锈钢超薄片(厚度0.2mm)进行脉冲激光搭接焊,研究了热输入对焊缝成形的影响,并分析了最优成形接头的显微组织和力学性能。结果表明:当热输入在9~20J·mm~(-1)时可获得成形良好的焊缝,其中在激光功率320 W、焊接速度20mm·s~(-1)(热输入16J·mm~(-1))条件下的成形性能最优;最优成形接头焊缝中心为等轴晶组织,熔合线处为细小柱状晶组织,近熔合线的焊缝中形成了胞状树枝晶;最优成形接头熔合线处的硬度最高,其次为焊缝区;不同激光功率和焊接速度所得接头均在热影响区发生断裂,最优成形接头的抗拉强度最高,达到790.1MPa,接近于母材的,其拉伸断裂方式为韧性断裂。 相似文献
52.
结合焊接接头的微观组织观察和宏观性能试验,分析了超细晶粒钢筋直流闪光对焊接头热影响区的显微组织、焊接热影响区各区段的显微硬度分布;利用蒙特卡罗模拟方法,模拟了400MPa超细晶粒钢在一定焊接规范下热影响区奥氏体晶粒的演变情况。结果表明:从熔合区到母材,随着距熔合区距离的增大,显微特性发生明显变化;显微硬度只在焊缝心部区域出现局部降低,但这并不影响整个接头的宏观性能。数值模拟可以预测HAZ中晶粒的分布及温度梯度对晶粒长大的阻碍作用.与实际晶粒大小较为吻会. 相似文献
53.
以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对钎料合金粉的粒径影响较大,而稳定剂对于合金粉的粒径和形貌也有显著影响。通过控制工艺条件,可得到粒径为1~10μm的钎料合金粉。运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征,并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间。微米级Sn-Bi-In钎料合金粉配制的焊膏可用于微电子连接中电子元器件、引线和PCB电路板的连接与组装。 相似文献
54.
在电弧增材制造过程中,沉积件内部的热-力演变对成形件质量具有重要影响. 文中通过电弧增材制造三维有限元模型的建立,对层间停留时间分别为30,120,210,300 s的2Cr13沉积件温度场和应力场进行了模拟,模拟结果与测量结果基本一致. 结果表明,层间停留时间为30 s时构件的纵向残余应力分布显著差异于其它构件. 层间停留时间大于210 s时,再延长层间停留时间起不到明显降低应力的效果.电弧增材制造单道25层2Cr13薄壁件的层间停留时间在120~210 s之间较为合适. 相似文献
55.
以不同配比的Ni粉末和TiB2粉末混合物为预置层,利用激光原位技术在钛合金表面制备了bcc结构的NiTi合金、TiB短纤维与TiB2颗粒增强钛基复合涂层.运用XRD,SEM与EPMA等实验手段,对合成的钛基复合涂层进行测试分析.结果表明,随着激光功率密度与Ni粉末添加量的增加,涂层表面成型质量得到改善;然而随着Ni添加量的提高,涂层中出现了NiTi2新相,且TiB短纤维变得粗大;通过热力学计算可知,反应驱动力大小顺序为Ni3TiNiTi2NiTiTiB,并结合涂层中相种类及含量的变化规律,探讨了不同元素反应间的竞争机制. 相似文献
56.
57.
为改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性和润湿性差的问题,在钎料中添加了P元素,研究了微量P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性、润湿性以及显微组织的影响。制备了含不同质量分数P元素的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xP (x=0%, 0.005%, 0.010%, 0.015%, 0.020%)钎料。以实验的方式测试了钎料的抗氧化性以及润湿性,并使用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察了显微组织。结果表明:随着P含量的增加,钎料的抗氧化性和润湿性显著提高。当P含量达到0.020%时,与不添加P元素的钎料相比,在250℃保温30 min后的氧化渣质量由2.25 g减少到0.79 g。此时,钎料的铺展面积和润湿力也达到最大,分别为65.74 mm2和5.04 mN,润湿时间为0.96 s。添加微量P元素未改变钎料的相组成,其显微组织主要由β-Sn、Ag3Sn与Cu6Sn5三种相构成。随着P含量的增加,Ag3Sn的形态由粒状向片状转变。 相似文献
58.
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