涂辊高密度网络小孔的电火花加工技术

介绍了进口纺织机械关键部件的关键工艺──涂辊高密度网格分布小孔的电火花加工技术。加工结果表明：用群电极电火花加工高密网络分布细小孔类零部件在加工精度，生产效率和生产成本等方面有很大优势。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

基于马氏距离和H-K聚类的空值估计研究

传统的基于欧氏距离和K-means聚类算法的空值估计算法容易因为欧氏距离对量纲的敏感性和初始聚类中心对K-means聚类效果的影响产生估值误差。将层次聚类算法和K-means聚类算法有机结合起来的H-K聚类算法克服了K-means算法对初始聚类中心的敏感性,从而改善了聚类效果。与欧氏距离不同,马氏距离可以避免量纲的影响。为此提出一种改进的空值估计算法,将H-K聚类应用到空值估计算法中进行聚类,在聚类时采用马氏距离代替欧氏距离,在聚类后使用多元线性回归法计算样本中的空值。实验结果表明改进后的空值估计算法使得估计值的绝对误差率(MAER)得到降低。     

霉菌克星—富马酸二甲酯的合成与应用

霉菌是人类乃至整个生物世界生命的大敌。我国常用的食品防霉剂为苯甲酸及其钠盐、丙酸钙、山梨酸等。苯甲酸及其钠盐因对人体有害在美国及其它发达国家已提出“禁用”问题;丙酸钙和山梨酸及其盐的使用,在酸性条件下效果较好,使用范围受到了局限。近年来,国外报道了防霉剂富马酸二甲酯(Damethyl Fumarate,以下简称DMF)的优异防霉效果。我们于1986年底完成了DMF     

管理科学的人本分析——软管理科学的探析

本文分析了管理科学的人本化倾向，结合现代人文学科的发展探讨了管理科学在科学管理理论的基础上不断向以人为目的的管理方向发展的趋势，论述了现代管理思想在企业行为中的重要意义。     

护壁泥浆对抗浮桩承载力的影响分析

青岛地区很少采用灌注桩作抗浮设计,通过青岛地区某大型工程抗浮桩承载力随时间变化的实例,对泥浆护壁灌注桩进行分析,论述了泥浆对侧摩阻力的影响,以及桩基承载力随时间变化的规律等,并对类似问题提出了相应的改进和优化建议.     

含分布式光伏的主动配电网供电能力自适应优化研究

为实现电网供电能力最大化,提出含分布式光伏的主动配电网供电能力自适应优化方法。构建配电网供电能力相关指标评估模型,建立最大年消纳能力计算模型,同时构建供电能力评价模型,获取实时供电能力效果;依据配电网供电的相关参数,构建配电网线路规划模型并求解,得到最大供应能力,实现主动配电网供电能力自适应优化。实验结果表明：在场景1和场景2中,所提方法得到了不同的配电网开关设备配置方案,最大供电量稳定在63 MW和80 MW,能够提升至少25%的供电能力;经过线路规划后,变电站建设数量大幅度减少,最多为5个,使投资成本减少43%以上。