Zr-N薄膜颜色变化规律的研究

应用中频非平衡磁控反应溅射技术沉积氮化锆薄膜，通过对Zr-N薄膜颜色测量，绘制了氮分压为横坐标的L^＊，a^＊，b^＊值的影响曲线和Zr-N薄膜随氮分压变化的反射率曲线。发现随真空炉内氮分压的增大，Zr—N薄膜的相结构发生变化，薄膜颜色由银白色→浅黄色→金黄色→深红色的颜色变化规律。比较Zr—N薄膜，TiN薄膜，黄金和金合金颜色，氮分压为50％时，与纯金的色差最小。结果表明，镀膜过程中控制氩气和氮气流量的比值（Ar／N2）可以调节Zr-N膜的颜色。氮分压有比较宽的可调节范围获得金黄色。     

计算机硬盘维护与信息安全开发技术研究

通过硬盘启动过程、分区信息表的分析，多分区自启动的建立过程，给出任意分区的实现技术，并对加密启动标识盘的建立进行研究．     

金相试样抛光机的机械设计与研究

根据制备金相试样的技术要求，在现有抛光机的基础上对其机械系统进行了技术改造，使其具有更高的精度。并且对显示面板进行了重新设计，提高了可操作性和界面美观度，为金相试样制备提供一种更友好的操作界面。     

大型三坐标划线机电机控制系统设计

针对板料划线、切割的特殊要求,对划线方法及切割过程进行了研究,采用机电一体化系统设计思想,对其整体造型、机械结构和控制系统进行了设计,提高了划线机的划线、切割能力及切割质量.控制系统的核心采用PLC,根据运动控制要求实现了三台步进电动机驱动器输出逻辑控制和回转工作台的无级调速,提高了划线机三坐标轴控制精度,增强了划线机的适应性.     

氮气流量对 ZrN / Zr 薄膜色度特性的影响

采用中频孪生靶磁控溅射技术,在不锈钢和铝基体上沉积出ZrN/Zr薄膜,表征了薄膜的厚度、色度及表面形貌,研究了氮气流量对ZrN/Zr薄膜的沉积速率和色度的影响。结果表明:随着氮气流量的增加,薄膜的沉积速率先降低,后升高,氮气流量在2.5×10-10～3.5×10-10m3/s范围内时对薄膜的沉积速率影响很小;随着氮气流量的变化,薄膜的颜色呈现规律性的变化,在氮气流量2.5×10-10～3.5×10-10m3/s范围内,可以制备出色彩亮丽的仿金薄膜ZrN,且膜层致密。     

金相试样磨抛机控制系统设计

针对金相试样磨抛机的控制要求,设计了直流电机PWM直流伺服调速系统,实现了对直流伺服电机的无级调速.     

磁控溅射基片负偏压对Ti/TiN复合纳米薄膜择优取向的影响

采用中频反应磁控溅射技术,以高纯Ti(99.99%)为靶材,以高纯氮气(99.99%)为反应气体,在铝合金基片上沉积Ti/TiN复合纳米膜层。通过XRD、SEM、EDS等分析Ti/TiN复合纳米膜层微观组织和物相结构,研究基片负偏压对Ti/TiN复合纳米薄膜择优取向生长的影响。研究表明,将片加上-150 V负偏压时,Ti/TiN薄膜优先沿(111)面生长;将基片加上-200 V负偏压时,Ti/TiN薄膜优先沿(220)面生长;将基片加上-350 V负偏压时,Ti/TiN薄膜优先沿(200)面生长。继续增大基片负偏压时,由于薄膜中Ar离子浓度大幅增长,高能离子长时间轰击破坏晶粒取向性,使薄膜呈无择优取向。     

机械产品失效分析思路及失效案例分析

运用机械产品失效的分析思路和基本方法，对一些机械产品典型的失效案例进行了分析。重点分析了热锻模具淬火断裂、汽车轮毂紧固螺栓断裂和W6Mo5Cr4V2高速钢冲头的断裂等失效案例，讨论了失效的原因和改进措施，说明机械产品失效分析思路在机械设计和制造中的重要作用。认为正确的失效分析思路对获得准确的失效分析结果是十分有效方法。     

挤出方式对黏弹性浆料3D打印出料可控性的影响EI北大核心CSCD

基于挤出工艺的陶瓷3D打印技术应用过程中,不同挤出方式对出料速率可控性存在重要影响,从而导致打印样件在表面质量及打印成功率方面存在明显差异。针对这一问题,研究选择柱塞和螺杆两种挤出方式,在Bingham黏弹性流体浆料及0.6 mm喷嘴直径的基本条件下,结合现场实验数据和模拟仿真得出的出料速率变化曲线,对柱塞与螺杆两种挤出方式的3D打印效果进行对比分析。结果表明:螺杆挤出方式在0.03 s内,出料速率已降至原始出料速率的30%以下,而柱塞挤出方式达到该出料速率所需的时间为2.4 s,在停止供料的0.27 s内柱塞挤出方式的出料量是螺杆挤出方式出料量的3倍。通过流场分析发现黏弹性浆料条件下两种挤出装置的驱动原理不同是造成该差异的主要原因。     

国内外金相试样抛光机的发展概况

介绍了国内外金相试样抛光机的研究情况,以及各种类型抛光机的性能与特点。就我国抛光机的性能和冷却装置等方面存在的问题进行了讨论;以微处理器为基础的各种制样设备代表着金相试样制备的先进技术,通过机电结合、软硬件结合及互补,增加柔性抛光功能,改进冷却方式等来改造传统的金相试样抛光设备。