激光选区烧结控制系统

在分析激光选区烧结原理的基础上，结合激光选区烧结系统的研制工作，指出了控制系统的目标．提出了一种双层并行控制方案，介绍了该系统的总体结构和特点，并具体描述了该控制系统的软、硬件实施，以及上下层之间的并行握手通讯设计。     

发展中的电铸技术

简述了电铸的原理及方法，介绍了在传统应用场合电铸技术进一步的研究成果，以及电铸技术在微器械、快速成形等高新技术领域内的研究和应用成果。     

激光烧结SiC陶瓷复合材料块体的组织及性能研究

在45钢基体上利用激光烧结技术制备了SiC陶瓷复合材料块体,并利用扫描电子显微镜、能谱仪、显微硬度计等设备,分析了试样的显微组织特征,并对试样硬度和磨损性能进行了测定.结果表明,SiC纳米颗粒作为纳米添加相,一部分弥散在粘结相镍基合金中,使材料的力学性能大大改善,另一部分由于机械混合的不均匀性而形成团簇,并作为微观应力抑制点;而复合材料中的WC微米颗粒在高比能量的激光作用下,被进一步细化和分散在粘结相中;分析同时发现,随着激光功率的增加,材料的硬度和耐磨损性能明显增加,力学性能得到改善.     

一种新的锥度切割方案

本文结合锥度线切割计算机群控系统的研制过程，介绍了一种新的锥度加工方案，实践表明，这种方案具有编程简单，加工操作方便等许多优点。     

数控喷射电铸机床数控系统的研究

根据数控喷射电铸的工艺特点，成功开发了数控喷射电铸机床的数控系统。利用了大规模可编程逻辑器件的特点，提高了数控系统硬件的集成度和可靠性；运动控制采用硬件计频、软件计长，极大提高了数控系统的实时性。     

硅片线切割有限元热分析

硅片放电切割是一种新型的工艺方法，硅片放电切割技术能直接得到大尺寸、超薄硅片，且不受硅片各向异性的影响，设备成本很低，切割效率较高。该文用有限元方法对低电阻率单晶硅片的放电加工温度场和应力场进行分析，探讨放电参数对加工表面形貌及性能的影响。     

电火花线切割进给适应控制系统的识别

本文论述了电火花线切割加工进给适应控制系统中的识别理论问题,提出了一套识别方法和递推公式。可以实时识别瞬态加工速度。瞬态加工状态间隙。     

摩擦喷射电沉积快速成型金属铜零件的表面形貌与力学性能

在喷射电沉积过程中加入硬质颗粒摩擦辅助装置，快速成型了金属铜零件；采用光学显微镜观察了铜零件的表面形貌，采用显微硬度仪对其硬度进行了测试，采用万能材料试验机对其抗压和抗拉强度进行了测试。结果表明：采用该方法可快速成型形状良好、表面平整、晶粒细小的零件；其硬度分布均匀，平均为353．28HV，抗压性能较好，强度为675M...     

喷射电沉积枝晶生长数值模拟及实验研究

介绍了喷射电沉积的基本原理,并根据喷射电沉积原理对凝聚扩散模型进行了改进,对电铸过程中的二维枝晶生长过程进行了数值模拟,并进行了实验验证.结果表明,利用改进的凝聚扩散模型模拟得到的粒子簇与实验获得的枝晶相似度较高,用该模型来说明枝晶的生长规律是真实的、可靠的.随着粒子相对运动速度的加快,得到的粒子簇的形貌由疏松分枝逐步发展为致密结构;在不同的粒子数目模拟枝晶图中表现出了明显的屏蔽效应;结合概率越小,粒子越容易进入内层生长点,使枝晶结构较致密;喷射高度对枝晶形貌的影响没有明显规律,波动性很强.